高通将推下一代WiFi 802.11ad芯片组

　　正当业界逐步适应新型802.11ac高速路由器时，高通宣布将在今年晚些时候推出三频802.11ad芯片组。高通总裁德里克·阿贝尔(Derek Aberle)并未在CES的演讲中重点阐述此事，而是借此机会探讨了新型的无线连接市场，包括汽车、医疗、物联网和智能家居。

　　“现在，当我们展望未来时，看到围绕智能手机出现了很多发展动力和创新，向新领域引入了很多新技术。”阿贝尔说。

　　但从本周二开始，高通计划展示三频接入点芯片组。作为路由器的核心组件，这种芯片组将把60GHz 802.11ad技术与5GHz和2.4GHz的802.11ac融合到一起。该产品将在今年下半年上市。

　　虽然802.11ad技术的速度快于现有的WiFi，但穿墙能力相对较弱。正因为存在这一局限，所以高通才决定将802.11ad与802.11ac技术整合到一起。