富士通芯片代工新公司正式营运

　　日本半导体大厂富士通 ( Fujitsu )旗下子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)1日发布新闻稿宣布，已完成半导体(晶片)事业的重组手续，旗下三重工厂、会津若松工厂已分割出来、成为独立且将为其他半导体工厂代工生产晶片产品的新公司。

　　其中，拥有12吋晶圆产线的三重工厂更名为「三重富士通半导体(Mie Fujitsu Semiconductor)」;拥有8吋及6吋产线的会津若松工厂更名为「会津富士通半导体(Mie Fujitsu Semiconductor)」，下辖掌管8吋产线的「会津富士通半导体制造公司(Aizu Fujitsu Semiconductor Wafer Manufacturing)」、及掌管6吋产线的「会津富士通半导体晶片解决方案公司(Aizu Fujitsu Semiconductor Wafer Solution)」两家公司。

　　富士通半导体指出，上述4家晶片专业制造公司已于当日(12/1)正式启动、开始从事晶片代工事业。

　　富士通半导体表示，截至12月1日为止，富士通半导体持有上述4家公司100%股权，惟目前也正寻求其他公司的出资。

　　富士通半导体曾于8月29日指出，已和台湾联电 缔结了契约，联电将投资50亿日圆作为初期投资、借此取得上述12吋晶圆厂「三重富士通半导体」约9.3%股权。据日本媒体产经新闻指出，联电将在2015年1-3月期间完成对「三重富士通半导体」的出资。

　　另外，美国ON Semiconductor将取得上述8吋晶圆厂「会津富士通半导体制造公司」10%股权。