放弃主板制造 传AMD将芯片组业务外包

　　台湾祥硕科技近日宣布，已经与AMD签署了合作伙伴协议，但是未公布任何具体细节，只是说涉及下一代芯片组技术。其实此前就有消息称，AMD已经将芯片组的研发完全外包给了祥硕。考虑到现在的PC处理器已经整合了大部分人原有的芯片组功能，导致后者功能单一，因此外包出去能帮助AMD节省不少成本和精力，专心开发APU和半定制产品，祥硕则能趁机从中捞一笔。

　　根据进一步了解到的消息，AMD在今年5月份的时候开始和祥硕进行谈判，希望华硕旗下的这家台湾IC设计公司能够与其分享SATAExpress技术支持产权，或者能卖授权给AMD，以便让其芯片组能够支持这种新的磁盘接口。

　　不过随着谈判的顺利进展，双方的合作大大深入，祥硕完全接下了AMD芯片组的研发工作。根据路线图，AMD明年的终极版APUCarrizo也将进化为SoC，不存在外置芯片组(或者说南桥)，因此在APU平台上的芯片组已经几乎没有多少空间可继续发展。

　　FXCPU平台依然保持着南北桥的传统双芯片组合，但已经沉寂好多年不更新了，再升级恐怕得等到所谓的全新架构了。