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半导体前景看好 韩后段制程设备厂笑开怀

作者:时间:2014-11-26来源:Digitimes 收藏

  南韩后段制程设备厂下半年营收展望亮起绿灯,韩系大厂电子(SamsungElectronics)和SK海力士(SKHynix)将扩产,增加后段制程处理量,台湾及大陆将扩充晶圆代工设备并增加非内存产量等,将为南韩后段制程设备厂带来正面影响。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/265954.htm

  据ETNews报导,TechWing和HanmiSemiconductor第3季营收将出现二位数以上的成长,UniTest与2013年同期相比也可望创造亮眼的成果。

  2014年和SK海力士扩产和NANDFlash,2015年预估也将投资设备再提升产量,加上日本、大陆等也将扩产,后段制程设备厂可望一路旺到2016年。大陆非内存市场扩大,相关设备投资也将增加,将带动新设备市场规模壮大。

  TechWing和HanmiSemiconductor第3季的获利大部分来自大陆。内存测试分类设备厂TechWing第3季营收328亿韩元(约2,981万美元)、营业利益40亿韩元,各年增38.8%和46.5%。当季净利48亿韩元,年增49.9%。

  TechWing自第2季开始在台湾及大中华地区的订单量增加,获利稳定攀升。第2季开始供应非内存测试分类设备,也带动营收扩大。大中华地区的非内存芯片生产量增加,对后段制程领域也造成影响。

  TechWing2014年可望创造企业成立以来最高的业绩纪录,不仅达成高营业利益目标,为进军前段制程领域,正加速进行研发。大陆智能型手机市场扩大,相关设备的需求升温带动TechWing营收迅速成长。

  HanmiSemiconductor第3季营收590亿韩元、营业利益155亿韩元,年增150.8%和56.8%,营业利益刷新历年最高纪录。HanmiSemiconductor的主要产品为半导体封包切割重组后自动检验不良的设备,以及小型半导体覆晶接合(Flip-ChipBonder)设备。

  半导体封测设备业者UniTest2013年出现76亿韩元亏损,由盈转亏,但2014年可望再度转亏为盈。第3季营收166亿韩元,年增465.8%,营业利益36亿韩元。UniTest业绩攀升,受惠于DDR4用封测设备的供货订单。

  南韩证券业者预测,UniTest2014年半导体检验设备营收将年增300%,2015年也将出现约50%的成长。



关键词: 半导体 三星 DRAM

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