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12吋晶圆厂产能传松动二线厂首当其冲

作者:时间:2014-08-31来源:DIGITIMES收藏

  苹果(Apple)新款iPhone系列智能型手机即将问世,将扮演供应链下半年营运成长重要推手,在周边应用带动下,8吋厂产能可望持续吃紧至2014年底,然近期业界传出12吋厂产能出现松动迹象,部分客户开始调整12吋厂投片量,尤其是二线晶圆厂此现象较明显,至于龙头厂台积电在苹果新款iPhone处理器芯片A8订单挹注下,12吋厂产能持续满载,整体营运动能续强,预计第4季仍将持续成长。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/262413.htm

  8吋厂产能续满载12吋厂产能传松动

  苹果新款iPhone呼之欲出,不仅台积电首度打败三星电子(SamsungElectronics),拿下处理器芯片A8订单,成为大赢家外,亦带动众多周边芯片需求热络,包括LCD驱动芯片、电源管理芯片(PMI)、指纹辨识芯片等,由于需求急速攀升,使得原本已订单满手的8吋晶圆厂,产能更为吃紧。

  目前包括台积电、联电、中芯国际、GlobalFoundries、世界先进等业者,预计8吋晶圆厂产能都会满载到2014年底,不过,近期业界传出部分客户开始下修12吋晶圆厂投片量,晶圆代工产能首度传出松动,目前看来以二线晶圆厂首当其冲,不少客户仍在观望,关键指标是新款iPhone问世后的销售表现。

  业者指出,2014年下半受到苹果新款iPhone问世前备货产能排挤效应,与苹果产品相关的半导体供应链都忙着赶工加班,至于非苹果阵营的半导体供应商多抱持观望态度,半导体厂是否有苹果订单加持落差相当大。

  近期部分业者对于2014年下半苹果新款iPhone出货量预估,已从7,000万~8,000万支上修至1亿支,若苹果能达到出货高标,可望带动周边芯片出现第二波拉货潮,对于8吋晶圆厂产能需求将维持不坠。

  晶圆产能排挤效应续发酵

  目前部分高阶制程技术如LCD驱动芯片、电源管理芯片等,陆续从8吋晶圆厂转到12吋晶圆厂生产,然产业热门产品包括穿戴式装置、物联网(IoT)、4K面板等应用芯片,仍是以8吋厂产能需求为主,相关应用需求亦进一步带动LCD驱动芯片、微机电系统(MEMS)、微控制器(MCU)等需求持续攀升。

  半导体业者表示,厂商现有8吋晶圆厂都已折旧完毕,且不需要再投资先进制程,获利表现相当不错,成为半导体厂的新宠,使得全球掀起8吋晶圆厂热,包括世界先进买下胜普8吋晶圆厂,安美森半导体(ONSemiconductor)与富士通半导体(FujitsuSemiconductor)签署8吋晶圆厂产能代工协议,以确保产能无虞。

  至于台积电包括指纹辨识芯片仍在8吋晶圆厂生产,但在iPhone及iPad产品产能需求下,亦排挤不少其他产品8吋晶圆产能需求,目前业界看好台积电第4季营运仍可持续成长,尤其在苹果iPhone处理器芯片A8订单挹注下,台积电2014年底12吋厂20纳米制程产能将上看6万~7万片。不过,二线晶圆代工厂恐难逃传统淡季效应冲击,后续12吋厂产能是否松动,备受业界关注。



关键词: 晶圆 半导体

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