隆达：封装产能增加40% 上游磊晶新产能Q4入列

　　上市公司隆达因应产能吃紧已启动厂房扩充，预计第四季起陆续装机挹注明年产能;公司表示，产能瓶颈于6月获得突破，第三季在成本降低、稼动率与产品组合优化带动下，展望乐观。

　　隆达看好未来LED照明市场蓬勃需求，规划启动下阶段产能扩充计划。公司表示，现阶段上游磊晶、晶粒再到下游封装产能均已满载，自第二季起陆续投入扩充封装产能，产能增加幅度约40%。

　　隆达规划进行上游产品产能提升但受限空间有限，已决议将购买竹南厂房来因应未来产能扩充需求，预计第四季起陆续装机，明年上半年完成第一阶段产线扩充。隆达第二季营收即在产能扩充下增长，单季合并营收37.92亿元新台币(折合人民币约7.77亿元)，季增17.69%，毛利率14.5%季增2个百分点，第二季税后净利1.63亿元(折合人民币约3333万元)。

　　隆达发言人张博仪表示，第二季营收增长来自于背光与照明两大应用市场回温、客户下单积极，订单需求大于产能供给;乐观看待第三季可望在稼动率提升、优化产品组合、降低材料成本等策略与管理带动获利提升。

　　第三季为电视背光传统旺季，隆达除了直下式机种持续出货外，新的广色域技术产品也开始出货，供货日系品牌高阶机种;另外在手持式装置应用也将新增客户，照明应用可延续今年以来的成长动能，新照明元件产品如覆晶集成式封装(FlipChipCOB)、晶粒级封装(WhiteChip)于第三季量产。

　　隆达下半年营运可望在新客户加入促使产能满载，加上朝上游产品线扩产规划以及生产成本下降，营收与毛利可望维持向上趋势。