2013全球半导体设备开支下滑至338亿美元

　　4月11日消息，据市场研究机构Gartner称，2013年全球半导体资本设备开支总额达到338亿美元，较上年减少11.5%。

　　晶圆级制造设备的需求高于市场平均水平，这主要是因为平版印刷和相关工艺表现强劲，而背端制造领域的需求远远低于市场平均水平。

　　Gartner常务副总裁KlausDieterRinnen表示：“在这种背景下，资本开支就被削弱了，而且主要来自少数几家大厂商。与内存有关的开支在2013年恢复了增长，但那并不能抵消设备销量下滑造成的影响。尽管制造设备投资有所增加，与逻辑有关的开支却是个消极因素。因此，制造设备销售收入的季度环比增长率开始下滑，第四季度销售收入的爆发并不足以挽回全年销售收入下滑的趋势。”

　　AppliedMaterials排在第一位，它在镀膜和蚀刻业务上保持相对强势。排在第二位的仍然是ASML，它在平版印刷上保持强势。凭借着镀膜和蚀刻业务的强劲表现，LamResearch上升至第三位。与其他的日系厂商一样，东京电子也受到日元汇率大幅下滑和客户购买方式发生变化的影响。

　　Rinnen称：“值得注意的是，前十大厂商的销售额份额之和进一步增长，已经由2012年的68%上升到了70%。前五大厂商的份额之和达到了57%，比上个年度增加了5个百分点。这些大厂商的优势注定了小厂商必然陷入亏损的困境中以及设备市场将越来越集中在少数厂商的掌控之中。”

　　晶圆级制造设备的销售表现超过了市场平均水平。表现相对较强的业务包括干法蚀刻、平版印刷、制造自动化和镀膜等。开支是有选择性的，主要集中在升级和购买新技术上面。逻辑开支主要集中在为20/14纳米生产做准备上面。只有少部分细分业务保持增长态势。

　　在背端领域，所有的开支都大幅下降。由于市场存在较大的不确定性，几家主要的半导体装配与测试服务厂商都放弃了订单，因此去年第四季度的表现尤其令人失望。