新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 市场分析 > 高阶芯片价格战恐愈打愈火爆

高阶芯片价格战恐愈打愈火爆

作者:时间:2014-02-13来源:经济日报收藏

  联发科(2454)昨(11)日推出全球首款4GLTE真八核智能机单(SoC),国内法人对此赶到振奋之余,也忧心产品价格竞争状况将加剧。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/221450.htm

  术长周渔君坦言,尽管新产品的平均单价(ASP)将优于过去的产品,带动整体营运提升,不过今年在手机市场的价格肯定将比去年更为激烈。

  高通与联发科今年各出奇招直捣对方的大本营,高通用超低价策略试图挖脚联发科在中国中低阶手机的品牌客户,据透露,联发科此次可能用高通八折不到的价格回击,分食高通在LTE规格的高阶产品市占率。

  伴随手机厂战火愈来愈激烈,高通及联发科今年都加速产品推出的速度,市场预期,将引爆今年手机芯片市场价格竞争战,相关供应链也将受到牵动。



关键词: 联发科技 芯片

评论


相关推荐

技术专区

关闭