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联发科技 文章

联发科技:即将发布6nm制程工艺的5G芯片

  • 11月11日凌晨消息,联发科技举行了一场线上全球媒体沟通会。会议上,联发科技执行副总经理暨财务长顾大为透露,今年公司目标营收是超过100亿美元,预估研发投入将会超过25亿美元。据了解,在营收方面,联发科技第三季度已经实现了创纪录的季度收入和利润。报告显示,联发科第三季度实现营收新台币972.75亿元(约合人民币227.82亿元),同比增长44.7%%;实现净利新台币133.67亿元(约合人民币31.3亿元),同比增长93.7%。联发科表示,第三季营收较前季及去年同期增加,主要因智能手机芯片市占率增加与5G
  • 关键字: 联发科技  6nm  5G  

联发科技发布天玑800U芯片:精准刀法 细分5G芯片市场

  • 联发科技天玑800U芯片  新浪数码讯 8月18日上午消息,IC设计厂商联发科技推出新款5G SoC天玑800U,该芯片隶属于天玑800系列,采用7纳米工艺制程,支持5G+5G双卡双待技术。天玑800U进一步细化了联发科技的5G SoC产品线。  天玑800U芯片采用7纳米制程工艺,CPU部分采用8核设计,其中包含2个主频高达2.4GHz的ARM Cortex-A76大核,以及6个2.0GHz主频的ARM Cortex-A55小核。与天玑800相比,天玑8
  • 关键字: 联发科技  天玑  5G芯片  

联发科技携手英特尔将5G带入下一代PC市场

  • 网易科技讯 8月6日消息,联发科技今天宣布与英特尔携手合作的5G个人电脑方案近期取得重要进展,日前通过5G调制解调器数据卡的开发与认证,成功将5G体验带入下一代个人电脑,首批终端产品将于2021年初问世。联发科技为英特尔个人电脑提供5G连接的T700 5G调制解调器已在实际测试场景中成功完成5G独立组网(SA)呼叫。据介绍,联发科技T700调制解调器支持Sub-6GHz频段5G网络的非独立(NSA)与独立组网(SA),提供更快度、可靠且稳定的5G连接。消费者无论在家中还是在路上,都能以高速的5G网络浏览网
  • 关键字: 联发科技  英特尔  5G  

3G主频8核心联发科5G基带,AMD要做手机CPU?

  • AMD要做手机处理器了?从外媒Slashleaks的报道来看,可能真的是这样……并且还放出了详细参数图。从图上看。AMD新产品AMD Ryzen C7确实是一颗用于移动平台的产品,使用台积电的5nm工艺生产,基于ARM最新架构定制,8核心分别为2颗3.0Ghz的Cortex X1+2颗2.6Ghz的Cortex A78+4颗2.0Ghz的Cortex A55。整体纸面数据来看很强悍,毕竟隔壁高通家的骁龙865纸面参数是1颗2.84Ghz的Cortex A77+3颗2.42Ghz的Cortex
  • 关键字: AMD  联发科技  AP  

联发科技AI合作伙伴大会召开 共同推进全产业AIoT发展

  • 2019年7月10日,今日联发科技携手多家人工智能及智能家居领军企业召开AI合作伙伴大会, 为行业提供面向智能家居、智能城市、智能楼宇、智能工厂等多个领域的解决方案, 共同探讨 AIoT加速人工智能和物联网技术落地应用的融合,并与多家企业达成战略合作,共同推动人工智能应用和全场景终端产业的革新升级。得益于多年的技术研发和积累, 联发科技的AI技术应用目前不仅能够涵盖智能手机、智能家居、无线连接、车用电子等消费领域, 还进一步与业内合作伙伴共同推动AIoT生态发展,实现资源开放共享,推进产品创新和技术升级,
  • 关键字: 联发科技  AI  AIoT  

联发科技推出具高速边缘AI运算能力的i700解决方案 助推AIoT商业端发展

  • 2019年7月9日,联发科技今日发布具高速边缘AI运算能力,可快速实现影像识别的AIoT平台i700,进一步提升联发科技在人工智能领域的领导地位。联发科技i700 平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域,其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元,能够协助客户快速推出产品,助力人工智能和物联网的落地融合。作为联发科技新一代AIoT解决方案,i700平台采用八核架构,集成了两个工作频率为2.2GHz的ARM Cortex-A75处理器与六个工作频率为2.0GH
  • 关键字: 联发科技  AI  i700解决方案  

罗德与施瓦茨与联发科技成功验证全新多模数据芯片Helio M70的5G NR信令测试功能

  • 罗德与施瓦茨公司 (以下简称R&S公司) 和联发科技 (MediaTek) 采用搭载联发科技最新5G多模数据芯片Helio M70 的设备成功进行了5G信令测试,确保该芯片向下兼容性并为5G NR部署做好准备。相关测试采用R&S®CMW500宽带无线通信测试仪和最新的5G NR信令测试仪R&S®CMX500,该信令测试仪日前在巴塞罗那举行的2019年世界移动通信大会上正式亮相。
  • 关键字: R&S公司  联发科技  5G  多模数据芯片  Helio M70  

联发科技发布两大系列处理器 驱动 AIoT生态圈加速发展

  • 2019年4月18日,全球领先的IC设计公司联发科技发布AIoT平台, 包含拥有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列处理器芯片,为业界提供面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案,助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。
  • 关键字: 联发科技   AIoT  生态圈  

联发科技以AI赋能智能电视 联动智能家居体系

  •   2019年3月20日北京讯——联发科技今天召开媒体见面会, 正式向外界介绍智能家居事业群及其市场发展策略。作为联发科技的三大事业群之一,智能家居事业群将融合与优化联发科技合并晨星半导体后在智能电视领域的既有技术优势及产品,并结合联发科技在影音技术、AI人工智能及IoT物联网领域的技术积淀和研发实力,针对市场需求提供全面的智能家居解决方案。  人工智能和物联网已成为新时代的主题,在政策支持、人工智能与物联网技术发展、消费升级等诸多利好因素的影响下,智能家居市场正迎来全面爆发之势。据IDC预测,到20
  • 关键字: 联发科技  AI  物联网  智能电视  智能家居  

联发科技发布Helio P90 引领AI超高清拍摄潮流

  •   联发科技今日正式发布Helio P90系统单芯片, 搭载全新超强AI引擎APU 2.0, AI处理速度大幅提升。Helio P90拥有旗舰级AI算力, 运算性能高达1127 GMACs (2.25TOPs), 达业界领先水平。  MediaTek Helio P90应用处理器APU 2.0采用联发科技的融合AI (fusion AI) 先进架构,相较于Helio P70和Helio P60,不仅能够带来全新的AI体验,且算力提高4倍。Helio P90实现多核多线程处理复杂的AI任务,在处
  • 关键字: 联发科技  P90  

中国移动联合联发科技和罗德与施瓦茨公司共同合作毫米波原型终端技术试验

  • 2018年12月10日,中国移动联合联发科技 、罗德与施瓦茨公司(以下简称R&S公司)在联发科技实验室开展了毫米波原型终端技术试验。该试验主要验证毫米波终端在室内外不同环境下的信号特性和衰减程度,观察波束追踪与天线阵列切换对于维持毫米波信号稳定的效果。
  • 关键字: 5G毫米波  联发科技  R&S  中国移动  

联发科技曦力P70 强势助力新一代智能设备的AI 技术与性能升级

  • 2018年10月24日,联发科技宣布推出曦力P70(Helio P70)系统单芯片(SoC),其增强型AI引擎结合CPU与GPU的升级,实现了更强大的AI处理能力。超高功效的芯片组曦力P70除了升级对成像与拍摄功能的支持外,同时还提升游戏性能和先进的连接功能,以满足最严苛的用户需求。
  • 关键字: 联发科技  智能设备  曦力P70  

首款智能手机双目结构光参考设计在联发科技诞生

  •   随着科技的不断发展,各种科技产品也在不断的更新换代中,手机是人们平时用的最频繁的科技产品,从一开始的非智能手机到如今的智能手机普及,智能机之间也有很大的区别,例如各家手机开发商在手机摄像头上的研究脚步就一直没停过,现在手机摄像头的作用已经不仅仅只用来照相,更可以用来作为面部识别解锁的工具,并且这种人脸识别技术也越来越成熟。2018年9月5日,联发科技宣布推出业界首款应用于智能手机的双目立体视觉结构光 (Active Stereo with Structured Light) 参考设计,以内建于Heli
  • 关键字: 联发科技  P60   

联发科技推出曦力A系列 掀起智能手机科技普及革命

  •   联发科技今天宣布推出曦力A系列产品线(MediaTek Helio A series),以完备的功能与低功耗优势,惠及更广泛的智能手机市场。联发科技致力让各个消费族群均能以合理价格享受先进科技带来的便利。基于面向主流市场的曦力P系列(曦力P20、P22、P23和P60)的成功,联发科技进一步拓延曦力产品线,全新推出曦力A系列,把一些高端产品功能下放到用户基数庞大的大众市场,彰显联发科技 “提升及丰富大众生活”的企业使命。  联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示:“随着科技的进步,我们看到普通大众群体
  • 关键字: 联发科技  A22  

联发科技加入“5G终端先行者计划” 揭晓首款5G基带芯片Helio M70

  •   今天,在2018 MWC上海全球终端峰会 上,联发科技与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录,就联合研发5G终端产品、推进5G芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发起成立,旨在推进5G终端产业成熟和发展,实现2018年5G规模试验、2019年预商用、2020年商用的目标。  作为 “5G终端先行者计划”中的芯片厂商,联发科技最新公布首款5G基带芯片Helio M70将于2019年出货。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,包括支持独立(SA)和非独立(N
  • 关键字: 联发科技  M70  
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联发科技介绍

联发科技是全球IC设计领导厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案,在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域,均处于市场领导地位。联发科技成立于1997 年,已在台湾证券交易所公开上市,股票代号为2454。公司总部设于台湾,并设有销售及研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦及英国。 [ 查看详细 ]

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