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联发科技 文章 进入联发科技技术社区

是德科技解决方案助力联发科技在OTA环境中验证其具备 MIMO 天线技术的 5G终端设备

  • 是德科技(Keysight Technologies,Inc.)近日宣布,联发科技 (MediaTek) 已选择了该公司集成的 5G NR终端设备测试解决方案,用于在OTA(Over-The-Air)实验室中验证配备 MIMO以及大规模 MIMO 天线技术的 5G 终端设备的射频 (RF) 性能。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。是德科技的 5G NR终端设备测试解决方案使联发科技能够设计、开发和验证可用于在传输高数据速率的无线设备中建立可靠、高性能连接的5G 调
  • 关键字: 是德科技  联发科技  5G信道仿真  射频性能验证  

MediaTek发布全新智能物联网AIoT平台Genio 1200

  • MediaTek近日发布Genio智能物联网AIoT平台新品——Genio 1200,助力设备制造商打造高端智能物联网产品。作为MediaTek智能物联网AIoT平台,Genio拥有出色的性能和能效、开放平台软件开发工具包SDK,以及资源和工具丰富的开发者平台,助力设备制造商轻松开发面向消费市场和企业级的高端、中端和入门级创新应用,缩短产品上市周期。Genio提供从概念、设计到制造全流程硬件、软件和开发资源,客户可根据不同的产品需求匹配芯片,并使用MediaTek开发者资源和开放平台SDK进行定制设计。同
  • 关键字: 联发科技  智能物联网  AIoT  Genio 1200  

VIVO X80 pro给天玑9000一个满血证明的机会

  • 经历了多款手机之后,蓝厂的X80 pro终于实现了天玑9000和8Gen1的平等对待,这也算给天玑9000一个满血证明自己实力的机会。
  • 关键字: VIVO  X80  天玑9000  联发科技  骁龙  

联发科技3月、Q1营收 同创新高

  • 联发科技公告3月合并营收达591.80亿元,创下单月历史新高,推动第一季合并营收年成长32.1%至1,427.11亿元,同步改写单季新猷,且超出原先财测区间。联发科11日公告3月合并营收达591.80亿元、月成长47.8%、年增47.1%,创下单月历史新高,累计2022年第一季合并营收年成长32.1%至1,427.11亿元,与2021年第四季相比增加10.9%,并超越法说会预期的1,312~1,415亿元的财测区间。法人指出,第一季持续受惠于5G智慧手机、WiFi及电源管理IC等产品线出货续旺,推动营收持
  • 关键字: 联发科技  IC设计  

是德科技助力联发科技验证最新智能手机芯片组对 5G NR 3GPP R16 功能的支持

  • 是德科技公司与联发科技加强合作,助力该公司验证其最新的 SoC(智能手机系统级芯片)Dimensity 5G 能否支持5G NR 3GPP Rel-16的关键功能。此次合作使用了 Keysight S8701 协议研发工具套件和 S8711A UXM 5G 测试应用软件是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。<0}两家公司于 2018 年启动 5G 合作。此后,联发科技使用是德科技的 5G 测试工具成功开发出独具一格的 5G 调制解调器平台。这些工具在第一时间支持
  • 关键字: 是德科技  联发科技  Dimensity 5G  

联发科技展示Wi-Fi 7技术 引领无线连网产业发展

  • 联发科技成为全球首家率先完成Wi-Fi 7技术现场展示的公司,其日前为主要客户和产业合作伙伴带来的两项Wi-Fi 7关键技术的展示,充分表现出高速度与低延迟的传输性能。联发科技一直积极参与Wi-Fi标准前端研发,是首批采用Wi-Fi 7的公司之一,预计搭载联发科技Wi-Fi 7技术的终端产品将于2023年上市。 联发科技现场展示Wi-Fi 7技术联发科技副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示:「Wi-Fi 7的推出代表着Wi-Fi首次可真正取代宽带有线/以太网络技术。联发科技的Wi-Fi 7技
  • 关键字: Wi-Fi7  FR1  联发科技  

R&S与联发科技携手合作Wi-Fi 6E生产测试

  • Rohde & Schwarz与领先的IC设计大厂联发科技连手,推出Wi-Fi 6E装置的量产测试方案,Rohde & Schwarz新一代无线通信测试平台R&S CMP180与联发科技ATE工具的整合,可协助联发科技客户将最新的Wi-Fi技术推向市场,其中,R&S CMP180支持Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和许多其他技术的研发和生产测试。 Rohde & Schwarz与联发科技携手合作Wi-Fi 6E生产测试R&S C
  • 关键字: R&S  联发科技  Wi-Fi 6E  生产测试  

联发科技回应与新荣耀合作:不排除合作机会 但需要深入评估

  • 1月20日消息,今天联发科技线上发布了新一代旗舰5G芯片天玑1200以及天玑1000。在发布会后,联发科技高管接受了网易科技等媒体的群访。对于与新荣耀合作问题,联发科技表示,不排除与新荣耀合作的机会,但有些事情还需要深入评估。联发科技表示,作为全球智能手机芯片供应商之一,会与所有手机OEM厂商有各种各样的合作。新荣耀是刚刚成立的新手机OEM厂商,不排除与其合作的机会。但是,联发科技也表示,有些事情还需要深入评估,有明朗答案的时候会再跟媒体进一步说明。据了解,新荣耀即将发布的荣耀V40手机搭载的是联发科技天
  • 关键字: 联发科技  新荣耀  

联发科技:即将发布6nm制程工艺的5G芯片

  • 11月11日凌晨消息,联发科技举行了一场线上全球媒体沟通会。会议上,联发科技执行副总经理暨财务长顾大为透露,今年公司目标营收是超过100亿美元,预估研发投入将会超过25亿美元。据了解,在营收方面,联发科技第三季度已经实现了创纪录的季度收入和利润。报告显示,联发科第三季度实现营收新台币972.75亿元(约合人民币227.82亿元),同比增长44.7%%;实现净利新台币133.67亿元(约合人民币31.3亿元),同比增长93.7%。联发科表示,第三季营收较前季及去年同期增加,主要因智能手机芯片市占率增加与5G
  • 关键字: 联发科技  6nm  5G  

联发科技发布天玑800U芯片:精准刀法 细分5G芯片市场

  • 联发科技天玑800U芯片  新浪数码讯 8月18日上午消息,IC设计厂商联发科技推出新款5G SoC天玑800U,该芯片隶属于天玑800系列,采用7纳米工艺制程,支持5G+5G双卡双待技术。天玑800U进一步细化了联发科技的5G SoC产品线。  天玑800U芯片采用7纳米制程工艺,CPU部分采用8核设计,其中包含2个主频高达2.4GHz的ARM Cortex-A76大核,以及6个2.0GHz主频的ARM Cortex-A55小核。与天玑800相比,天玑8
  • 关键字: 联发科技  天玑  5G芯片  

联发科技携手英特尔将5G带入下一代PC市场

  • 网易科技讯 8月6日消息,联发科技今天宣布与英特尔携手合作的5G个人电脑方案近期取得重要进展,日前通过5G调制解调器数据卡的开发与认证,成功将5G体验带入下一代个人电脑,首批终端产品将于2021年初问世。联发科技为英特尔个人电脑提供5G连接的T700 5G调制解调器已在实际测试场景中成功完成5G独立组网(SA)呼叫。据介绍,联发科技T700调制解调器支持Sub-6GHz频段5G网络的非独立(NSA)与独立组网(SA),提供更快度、可靠且稳定的5G连接。消费者无论在家中还是在路上,都能以高速的5G网络浏览网
  • 关键字: 联发科技  英特尔  5G  

3G主频8核心联发科5G基带,AMD要做手机CPU?

  • AMD要做手机处理器了?从外媒Slashleaks的报道来看,可能真的是这样……并且还放出了详细参数图。从图上看。AMD新产品AMD Ryzen C7确实是一颗用于移动平台的产品,使用台积电的5nm工艺生产,基于ARM最新架构定制,8核心分别为2颗3.0Ghz的Cortex X1+2颗2.6Ghz的Cortex A78+4颗2.0Ghz的Cortex A55。整体纸面数据来看很强悍,毕竟隔壁高通家的骁龙865纸面参数是1颗2.84Ghz的Cortex A77+3颗2.42Ghz的Cortex
  • 关键字: AMD  联发科技  AP  

联发科技AI合作伙伴大会召开 共同推进全产业AIoT发展

  • 2019年7月10日,今日联发科技携手多家人工智能及智能家居领军企业召开AI合作伙伴大会, 为行业提供面向智能家居、智能城市、智能楼宇、智能工厂等多个领域的解决方案, 共同探讨 AIoT加速人工智能和物联网技术落地应用的融合,并与多家企业达成战略合作,共同推动人工智能应用和全场景终端产业的革新升级。得益于多年的技术研发和积累, 联发科技的AI技术应用目前不仅能够涵盖智能手机、智能家居、无线连接、车用电子等消费领域, 还进一步与业内合作伙伴共同推动AIoT生态发展,实现资源开放共享,推进产品创新和技术升级,
  • 关键字: 联发科技  AI  AIoT  

联发科技推出具高速边缘AI运算能力的i700解决方案 助推AIoT商业端发展

  • 2019年7月9日,联发科技今日发布具高速边缘AI运算能力,可快速实现影像识别的AIoT平台i700,进一步提升联发科技在人工智能领域的领导地位。联发科技i700 平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域,其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元,能够协助客户快速推出产品,助力人工智能和物联网的落地融合。作为联发科技新一代AIoT解决方案,i700平台采用八核架构,集成了两个工作频率为2.2GHz的ARM Cortex-A75处理器与六个工作频率为2.0GH
  • 关键字: 联发科技  AI  i700解决方案  

罗德与施瓦茨与联发科技成功验证全新多模数据芯片Helio M70的5G NR信令测试功能

  • 罗德与施瓦茨公司 (以下简称R&S公司) 和联发科技 (MediaTek) 采用搭载联发科技最新5G多模数据芯片Helio M70 的设备成功进行了5G信令测试,确保该芯片向下兼容性并为5G NR部署做好准备。相关测试采用R&S®CMW500宽带无线通信测试仪和最新的5G NR信令测试仪R&S®CMX500,该信令测试仪日前在巴塞罗那举行的2019年世界移动通信大会上正式亮相。
  • 关键字: R&S公司  联发科技  5G  多模数据芯片  Helio M70  
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联发科技介绍

联发科技是全球IC设计领导厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案,在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域,均处于市场领导地位。联发科技成立于1997 年,已在台湾证券交易所公开上市,股票代号为2454。公司总部设于台湾,并设有销售及研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦及英国。 [ 查看详细 ]

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