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联发科技 文章

首款智能手机双目结构光参考设计在联发科技诞生

  •   随着科技的不断发展,各种科技产品也在不断的更新换代中,手机是人们平时用的最频繁的科技产品,从一开始的非智能手机到如今的智能手机普及,智能机之间也有很大的区别,例如各家手机开发商在手机摄像头上的研究脚步就一直没停过,现在手机摄像头的作用已经不仅仅只用来照相,更可以用来作为面部识别解锁的工具,并且这种人脸识别技术也越来越成熟。2018年9月5日,联发科技宣布推出业界首款应用于智能手机的双目立体视觉结构光 (Active Stereo with Structured Light) 参考设计,以内建于Heli
  • 关键字: 联发科技  P60   

联发科技推出曦力A系列 掀起智能手机科技普及革命

  •   联发科技今天宣布推出曦力A系列产品线(MediaTek Helio A series),以完备的功能与低功耗优势,惠及更广泛的智能手机市场。联发科技致力让各个消费族群均能以合理价格享受先进科技带来的便利。基于面向主流市场的曦力P系列(曦力P20、P22、P23和P60)的成功,联发科技进一步拓延曦力产品线,全新推出曦力A系列,把一些高端产品功能下放到用户基数庞大的大众市场,彰显联发科技 “提升及丰富大众生活”的企业使命。  联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示:“随着科技的进步,我们看到普通大众群体
  • 关键字: 联发科技  A22  

联发科技加入“5G终端先行者计划” 揭晓首款5G基带芯片Helio M70

  •   今天,在2018 MWC上海全球终端峰会 上,联发科技与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录,就联合研发5G终端产品、推进5G芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发起成立,旨在推进5G终端产业成熟和发展,实现2018年5G规模试验、2019年预商用、2020年商用的目标。  作为 “5G终端先行者计划”中的芯片厂商,联发科技最新公布首款5G基带芯片Helio M70将于2019年出货。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,包括支持独立(SA)和非独立(N
  • 关键字: 联发科技  M70  

联发科技与腾讯游戏成立联合创新实验室,探索AI在终端侧的应用

  •   联发科技与腾讯游戏双方共同宣布成立联合创新实验室,围绕手机游戏及其他互娱产品的开发与优化达成战略合作。双方将充分发挥各自在软硬件方面的互补优势,深化协同创新,基于联发科技手机芯片平台开发和优化更多更好的游戏产品,为数亿手机用户创造更加卓越的游戏体验。此外,随着人工智能(AI)技术在终端侧的广泛部署,双方也将共同探索基于AI技术的未来游戏产品形态和互动娱乐应用场景,助力AI在手机终端领域的高速发展。   联发科技副总经理张宏铭表示:“随着手机芯片平台运算能力日益强大,各种手机游戏及影音娱乐
  • 关键字: 联发科技  AI  

联发科技发布首款支持NB-IoT R14规格的双模物联网芯片MT2621

  •   联发科技今日发布业界首款支持NB-IoT(窄带物联网) R14规格的双模物联网芯片(SoC)MT2621。该芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式,具有优秀的低功耗和成本优势,将带来更加丰富的物联网应用,如健身追踪器等可穿戴设备、物联网安全设备、智能电表及各种工业应用。  MT2621是一款高度整合的物联网平台,除支持NB-IoT网络外,亦兼容现有GSM/GPRS网络,为物联网设备提供优良的网络覆盖与通话品质。MT2621内建的省电与连接功能可支持现有的GSM/GPRS网络与未来
  • 关键字: 联发科技  MT2621  

联发科技与Google联手推动GMS Express计划为移动设备制造商提供通过认证的Android软件与移动服务

  •   联发科技今日宣布成为第一家支持Google旗下GMS Express 计划的芯片合作伙伴。这项计划旨在于为移动设备制造商提供预先通过认证的Android软件解决方案,包括GoogleTM 移动服务 (Google Mobile Service; GMS) 和Google 兼容性测试套件 (Compatibility Test Suite; CTS) 的认证。  联
  • 关键字: 联发科技  Google  

联发科技率先完成5G终端原型机与手机大小8天线的开发整合

  •   日前,联发科技宣布成功实现面向3GPP 5G标准终端原型机与手机大小8天线的开发整合,并携手华为完成5G新空口互操作对接测试(IODT),实测吞吐率超过5Gbps,成为首家拥有手机尺寸天线、与通信设备厂商完成对接测试的芯片厂商。此次对接测试充分展现了5G技术在sub-6GHz频段商用部署的潜力,有助于全球统一的 5G端到端产业链的成熟,也充分证明了5G终端芯片的快速发展和日趋成熟,对于加速5G终端商用进程具有重要意义。  本次测试由中国IMT-2020 (5G) 
  • 关键字: 联发科技  5G  

联发科技发布MT2533D芯片平台 联发科技发布MT2533D芯片平台

  •   联发科技今日宣布推出高集成度芯片平台MT2533D,为智能耳机、耳麦、耳塞式耳机和免提系统提供解决方案。无论播放音乐、参加电话会议或者拨打车载免提电话,MT2533D均能以最低功耗提供高品质的音频体验。  MT2533D尤其适用于无线耳机和车载免提系统,为用户带来优异的收听和通话品质。该平台提供本地MP3播放功能,无需配对智能手机即可享受优质音频,而且支持4GB扩展内存,可轻松存储超过1000首歌曲,是独立型运动耳机和耳塞式旅行耳机的绝佳解决方案。  联发科技副总经理暨新事业发展部总经理徐敬全表示:“
  • 关键字: 联发科技  MT2533D  

联发科技与英国电信携手推出家庭无线信号全覆盖方案

  •   联发科技今天在2017国际消费电子产品展(CES)上宣布,其自适应网络技术(Adaptive Network technology)获英国电信(BT)的家庭无线信号全覆盖(Whole Home Wi-Fi )解决方案采用,为家庭用户提供易于安装、无死角且信号稳定的无线网络服务。面对未来无线连接市场广阔的成长空间,联发科技和英国电信都在其中扮演着重要角色。        英国电信设备(BT Devices)总监E
  • 关键字: 联发科技  MT7621  

联发科技曦力X23和X27发布 用户体验再升级

  •   联发科技今天宣布其高端芯片联发科技曦力X20(MediaTek Helio X20)系列再添新成员,新推两款升级版智能手机系统单芯片(SoC)—联发科技曦力X23和曦力X27,在综合性能、拍摄品质和低功耗等方面均有显著升级,再次将用户体验提升到全新水平。通过联发科技曦力X20、X23、X25和X27的完善布局,定位高端的联发科技曦力X20系列,将协助手机厂商推出更多差异化的智能终端。  联发科技执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖表示:“上半年联发科技曦力X20和X25发布之时,我们
  • 关键字: 联发科技  X23  

联发科技推出4K无线显示技术UltraCast

  •   联发科技今天宣布推出UltraCast 4K无线显示技术,这是业界第一项内置于芯片的支持4K影音跨设备无线传输及显示的技术。利用这项新技术,使用者可将智能手机所拍摄的4K影音无线传输到4K超高清电视(Ultra HDTV)或机顶盒显示,简单一个动作即可尽情享受4K影像的真实震撼之美。   联发科技UltraCast技术延伸Wi-Fi CERTIFIED Miracast™技术标准,首创支持4K无线传输。Wi-Fi CERTIFIED Miracast™是设备间进行无线连接和传
  • 关键字: 联发科技  4K  

联发科技和矽谷数模展开技术整合合作

  •   矽谷数模半导体公司今日宣布与联发科技(MediaTek Inc.)展开合作,将联发科技功能丰富的先进单晶片系统(SoC)与矽谷数模的DisplayPort?技术整合在一起,提供一流的多媒体解决方案。   矽谷数模副总裁Michael Ching表示:“矽谷数模非常高兴将公司已经过业界充分检验的DisplayPort技术与联发科技一流的显示处理技术整合在一起。需要高效能视讯输出的产品和应用日益扩大,而利用DisplayPort技术能够以最佳方式提供高效能视讯输出。”   矽谷
  • 关键字: 联发科技  矽谷数模  

联发科技创意实验室携手品佳集团推出可穿戴设备HDK

  •   联发科技创意实验室(MediaTek Labs)今日宣布为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt™ 2523硬件开发工具包(HDK)全面上市。该HDK由为联发科技提供增值服务的芯片和模组产品分销商—品佳集团(Silicon Applicatoin Corp.Group),基于联发科技MT2523G 芯片而开发和生产,支持双模蓝牙和完整的全球卫星导航系统(GNSS)标准,在首次定位时间(time-to-first-fix)、定位精度和功耗等方面均达到了业界领先水平,非常适合开发具
  • 关键字: 联发科技  LinkIt   

基于HSA,联发科技用多核异构主攻深度学习

  •   “2016年全球异构计算HSA峰会”于8月下旬在京拉开帷幕,本次峰会由全球异构系统架构(HSA)联盟和中国半导体行业协会(CSIA)共同主办。联发科技(MTK)公司介绍了其主攻深度学习的十核三丛集架构技术,以及对HSA的贡献。会后,笔者采访了该公司高级技术总监Roy Ju先生。   MTK的异构技术历程   2015年推出了Device Fusion软件技术,可以自动地根据应用程序执行的特性,观察适合在CPU、还是在GPU等上面运行,或者在CPU和GPU上同时运行。   
  • 关键字: 联发科技  HSA  

首届HSA峰会于北京拉开帷幕,参会人员远超预期

  •   2016年全球异构计算HSA峰会将于8月22日在北京拉开帷幕,本次峰会为期两天,由全球异构系统架构(HSA)联盟和中国半导体行业协会(CSIA)共同主办,并得到了网信办、工信部和北京经济技术开发区的大力支持。本次峰会受到了中国半导体业界的高度关注,目前报名申请参会人数已经远超出之前的预期。   数十家在中国处理器相关产业链最具影响力的IP供应商、处理器设计公司、工具供应商、软件及操作系统公司厂商外,包括许多手机整机厂商、无人机和机器人等应用开发商、大学和科研院所、投资机构等都踊跃参会。大会讨论的主题
  • 关键字: 联发科技  SoC  HSA  
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联发科技介绍

联发科技是全球IC设计领导厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案,在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域,均处于市场领导地位。联发科技成立于1997 年,已在台湾证券交易所公开上市,股票代号为2454。公司总部设于台湾,并设有销售及研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦及英国。 [ 查看详细 ]

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