- 全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前积极响应工业和信息化部定点扶贫对象计划，为山西省临汾市永和县的数千名小学生捐赠图书和音乐器材，进一步践行企业社会责任，关爱儿童健康成长，帮助他们拓宽视野、增长见识、陶冶情操，实现全面发展。
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联发科技 IC
- 全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布推出全球最完整3D智能机解决方案——酷3D平台，以满足全球3D智能手机市场的庞大需求。除支持裸眼3D、实时2D转3D等规格，酷3D平台还开发完成了3D防晕眩技术，支持双镜头，成为全球第一款免桥接芯片。
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联发科技 3D
- 全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(代号：2454;以下简称“联发科技”)于今年6月22日宣布公开收购40%至48%之开曼晨星半导体公司(代号：3697;以下简称“开曼晨星”)股权，以每1股开曼晨星股权支付0.794股联发科技股票及现金1元为对价条件，于8月13日公开收购期间届满，待交割完成后，联发科技将取得开曼晨星48%股权(共计2.54亿股)。
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联发科技 半导体
- 全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布与社交网站领导品牌Twitter展开全球战略合作。联发科技的 MRE 软件平台将预先搭载 Twitter 服务，让广大新兴市场的功能手机用户只要一机在手，就能通过 Twitter 各种应用与服务以享受快速的移动通讯生活。
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联发科技 移动网络
- 全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布其 Android 智能手机解决方案 MT6575+MT6620 被 WiFi 联盟选为 Wi-Fi CERTIFIED PasspointTM 认证计划唯一的智能手机测试平台。
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联发科技 WiFi
- 台湾资策会MIC预估，今年台湾半导体整体产值可达新台币1.54兆元，年增6%;整体半导体产值成长幅度将大于全球产业平均，下半年台湾晶圆代工和IC设计业成长相对明显。
资策会产业情报研究所(MIC)今天举办「前瞻2012资通讯与太阳光电产业媒体联谊会」，资策会MIC产业顾问兼副主任洪春晖预估，今年全球半导体市场规模达3061亿美元，成长幅度约2.2%;台湾半导体产业因晶圆代工产业表现可望持续成长，整体产值成长幅度将大于全球产业平均，相较2011年成长6%，产值达新台币1.54兆元。
从全球半
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联发科技 晶圆 代工
- 全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前发布最新双核智能手机解决方案 MT6577，以面向全球快速成长的平价智能机市场。
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联发科技 智能手机 MT6577 3G
- 全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日召开董事会，会中决议将依照《公开收购公开发行公司有价证券管理办法》，进行对开曼晨星半导体公司 (股票代码：3697;以下简称“开曼晨星”) 股权的公开收购。预定的公开收购对价条件为对于每股开曼晨星股权，联发科技将支付0.794股联发科技股票及现金1元。预定公开收购最低收购数量为2.12亿股 (即开曼晨星已发行股份的40%)，最高收购数量为2.54亿股 (即开曼晨星已发行股份之48%)。
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联发科技 半导体
- 全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布推出全球第一款802.11ac同步双频 (dual-band concurrent) 家用Wi-Fi路由器解决方案 MT7620A + MT7610E 以及 USB/PCIe Wi-Fi 单芯片解决方案 MT7610U 和 MT7610E。MT7620A + MT7610E Wi-Fi路由器同时支持最新的1T1R 802.11ac (433Mbps) 及 2T2R 802.11n (300Mbps) 标准
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联发科技 Wi-Fi 802.11ac
- 全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.) 与手机游戏巨头 Gameloft 日前共同宣布达成全球战略合作协议，Gameloft 将支持联发科技从功能到智能全线手机平台上搭载多款游戏应用，并投资技术与团队来打造联发科技手机平台专属的手机游戏，以进一步贴近与服务国内广大的手机用户。此外，双方还宣布联发科技最新手机平台 MT6255 上将免费搭载一款 Gameloft 最热门的赛车游戏，未来还将持续在联发科技其他手机平台上提供免费的热门游戏，此项创举将可进一
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联发科技 手机平台
- 全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布其高性能Wi-Fi SoC解决方案 RT6856 已经被全球无线网通领导品牌D-Link(友讯集团)所采用。D-Link将于今年第二季率先推出一系列内置联发科技Wi-Fi SoC解决方案的新一代无线云路由器，巩固市场领先地位。
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联发科技 路由器 RT6856
- 大陆智能手机需求优于预期，随着市场大饼变大，IC设计厂联发科将有机会上修全年的出货量，外资法人预估，全年将由5千万套上修至6千万套，甚至7千万套都有可能，上修率高达4成。
不过对此联发科指出，已预计在27日召开法说会，在此之前不对市场说法做回应。
手机芯片业者今年年初时预估，今年大陆全年新增手机量约1.2亿支，但光是首季的前2个月，大陆新增手机用户数暴增至2,200万户，其中有7成是智能手机，智能手机在大陆的渗透率优于预期，因此芯片业界已上修大陆今年全年智能手机需求量，估计约在1.5亿支至
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联发科技 智能手机芯片
- 全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek)日前召开董事会，会议通过了由联发科技并购瑞典数字信号处理 (Digital Signal Processor Cores) 技术领导厂商Coresonic AB。联发科技希望通过此并购案更加强化无线通讯相关产品架构与技术，其合并效益将能使联发科技相关产品解决方案更具市场竞争优势。此并购案完成后，Coresonic AB 将成为联发科技位于欧洲的另一个全资子公司。
Coresonic AB成立于瑞典，是数字信号处理器基带
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联发科技 数字信号处理技术
- 全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前召开董事会，会议通过了由联发科技并购瑞典数字信号处理 (Digital Signal Processor Cores) 技术领导厂商Coresonic AB。联发科技希望通过此并购案更加强化无线通讯相关产品架构与技术，其合并效益将能使联发科技相关产品解决方案更具市场竞争优势。此并购案完成后，Coresonic AB 将成为联发科技位于欧洲的另一个全资子公司。
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联发科技 Coresonic AB 无线通讯
- IC设计龙头联发科(2454)预估今年第1季是产业景气谷底，看好第2季可见较为强劲的成长动能。目前多数IC设计厂亦同调反应，包括F-晨星(3697)、聚积(3527)、原相(3227)、矽创(8016)、旭曜(3545)、瑞昱(3697)、盛群(6202)、智原(3035)等多家IC设计厂都同意今年第2季业绩可望优于第1季。
联发科今年第1季积极推出新芯片，即便智能手机芯片出货持续扩增，首季出货量挑战800万至1,300万套，但受到功能手机需求减弱，及价格压力影响，联发科预估今年第1季合并营收约
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联发科技 IC设计
联发科技介绍
联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案，在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域，均处于市场领导地位。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市，股票代号为2454。公司总部设于台湾，并设有销售及研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦及英国。 [
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