- 高价智能手机市场目前仍由高通掌握，不过强调百美元的低价智能手机芯片市场竞争，在大陆正激烈上演，联发科(2454)与博通16日纷纷宣布新芯片推出。
联发科(2454)为维持领先地位持续推出新案，针对大陆市场惯用的双卡双待，16日宣布推出GeminiV2、可支持多张SIM卡的待机功能。博通从手机射频芯片跨入基频芯片，昨宣布首款3G基频芯片正式推出，强调首推便以公板为设计、进军百美元平价智能手机市场，并找来大陆手机品牌TCL站台。
近日在大陆开卖的iPhone4s由于延后开卖引来不少排队的苹果迷
- 关键字：
联发科技 3G芯片
- 无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日发布自合并雷凌科技后首款可支持802.11ac 无线路由器的 Wi-Fi SoC 芯片解决方案 – RT6856。RT6856 针对家庭影院级的全方位无线高画质影音传输应用而设计，适用于超高速无线同步双频 (dual-band concurrent) 路由器，或化身为智能卡 (intelligent NIC)，可内置于任何消费性电子产品中以提供无线连网功能。整合雷凌后，联发科技在无线网络技术与产品的布局更为多
- 关键字：
联发科技 芯片 Gigabit
- 美国国际贸易委员会(ITC)就美商飞思卡尔(Freescale)控告联发科技侵犯专利权案展开调查，联发科技对此低调不愿评论。
飞思卡尔与联发科专利纷争不断，飞思卡尔今年7月向ITC控告联发科及日本电视大厂船井(Funai)电视相关产品侵犯其专利权;联发科一度在美国反控飞思卡尔。
飞思卡尔去年12月再向ITC控告联发科及瑞轩科技电视相关产品侵权;ITC在5日表示，就侵权案立案展开调查。
联发科表示，目前诉讼案已进入法律程序，不予置评，因法院尚未做出判决，对联发科短期营运并不会造成任何影
- 关键字：
联发科技 半导体
- 联发科去年力推的首颗智慧型手机晶片MT6573(指晶片代号)客户再下一城，获大陆手机品牌厂长虹采用。
长虹今(5)日将举行产品发表会，宣布采用联发科MT6573方案，进军智慧型手机市场。
MT6573采用3GWCDMA系统，属于3.75GAndroid版。
不仅是联发科第一颗智慧型手机晶片，也用来抢攻大陆白牌平板电脑市场。
目前主力客户为大陆品牌厂联想，已获得A60和T70系列手机采用。
联想A60机种获得市场好评后，吸引TCL、金立、OPPO等其他大陆手机品牌厂采用MT
- 关键字：
联发科技 智能机芯片
- 联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)日前发布全球首款支持120Hz动态调整高端智能电视的单芯片解决方...
- 关键字：
联发科技 智能电视单芯片
- 2011年是“十二五”的开局之年，中国经济继续保持平稳较快发展，并迎来了移动互联黄金时代的到来。无线通讯行业在2011年更是达到了井喷式的增长：三网融合取得阶段性进展，3G用户总规模突破1亿，中国手机用户逼近10亿，智能手机市场增速超前，LTE第二阶段多模测试即将启动等等，所有这些都推动着中国通讯行业不断实现新的跨越。
- 关键字：
联发科技 3G 无线通讯
- 2011年是“十二五”的开局之年，中国经济继续保持平稳较快发展，并迎来了移动互联黄金时代的到来。无线通讯行业在2011年更是达到了井喷式的增长：三网融合取得阶段性进展，3G用户总规模突破1亿，中国手机用户逼近10亿，智能手机市场增速超前，LTE第二阶段多模测试即将启动等等，所有这些都推动着中国通讯行业不断实现新的跨越。
- 关键字：
联发科技 无线通讯
- 知情人士透露，因合作伙伴涉嫌使用原TD核心芯片企业凯明的专利，联发科的TD芯片方案也面临纠纷，这将使得联发科的TD芯片之路蒙上阴影。
凯明是早期TD核心芯片企业之一，2008年时，因资金难以支撑下去，凯明公司“倒”了下去，人员全部解散。当时此事轰动业界，因为凯明公司是在TD-SCDMA商用之前倒下的第一个TD产业链核心企业。
联发科原本与凯明没有任何关系，只是因为今年七月中国移动(微博)中低端普及型TD手机的招标中，有一款手机是基于联发科与原凯明高管创办的公司合作的
- 关键字：
联发科技 TD-SCDMA
- 近日，高通面向产业链上下游软、硬件合作伙伴，应用开发商，ODM/OEM厂商等，正式推出了其面向智能手机的第三代高通QRD(QualcommReferenceDesign)生态系统计划。QRD平台的推出无疑宣告高通开始正面阻击联发科技在3G领域的增长势头。
12月，高通中国合作伙伴峰会UplinqChina2011在深圳举行。高通发布了面向智能手机的交钥匙方案QRD平台，凭此高通为其合作伙伴提供了更多的增值服务，也开创了自己新的商业模式。当然其更大的意义在于，在3G和智能机领域，高通展开了对联发科
- 关键字：
联发科技 3G
- 联发科宣布今年已连续 9 年入选IEEE国际固态电路研讨会(IEEE International Solid-State Circuit Conference，简称ISSCC)论文，无论连续入选，还是论文发表数量都在台湾名列第一，今年其共有 2 篇论文入选，预计明年2/19-2/23号在美国旧金山研讨会中发表。
IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)为全球IC设计领域论文发表最高指针，号称国际电机电子学界的“集成电路的奥林匹克”。
联发科表示，公司持续投入研发创新
- 关键字：
联发科技 SoC
- IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)明年2月19日到23日于美国旧金山举行，台湾共有9篇论文入选，排名全球第6，其中联发科有2篇论文入选。
国际半导体重要组织IEEE固态电路学会(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每年举办的国际固态电路研讨会(ISSCC)，明年2月19日到23日于美国旧金山举行，这项研讨会不仅是全球先进固态电路领域研发趋势的重要指标，更被IC领域视为技术发表最高殿堂，有IC设计界的奥运盛会之称。
今年台湾产学研各界入选IS
- 关键字：
联发科技 半导体
- 第3代(3G)无线宽频通讯时代才刚在新兴国家起飞，联发科已展开第4代(4G)布局，而且这一次会将矛头指向日本。
联发科总经理谢清江近期接受日本媒体访谈时透露，联发科明年智能手机芯片组，预估将较今年倍增、达到2000万组水平。同时也透过日媒向日本潜在客户喊话，抢进4G、联发科准备好了!
谢清江指出，LTE(4G)手机市场预估在2014年将全面启动，目前联发科正全力开发支持产品，准备抢在其它公司之前提供芯片组。首先，已在今年提供TD-LTE(中国大陆4G规格)、TD-SCDMA(中国大陆3G规
- 关键字：
联发科技 4G
- IC设计龙头联发科对晶圆代工厂砍单，联发科强调，市场谣言本多，目前对于第四季看法维持不变。手机芯片供应链认为，11月市场需求偏淡，大约与10月差不多。
10月虽有中国大陆十一长假的休假干扰因素，但因联发科正式合并网通芯片厂雷凌，使得单月营收表现相对抗跌，仍有75.32亿元，较9月减少4.97%。
11月工作天数恢复正常，不过昨(16)日市场传出，联发科对晶圆代工厂砍单，造成股价伴随台股重挫，终场下跌9元、跌幅2.86%、收306元。
对于市场传出砍单一事，联发科表示，市场谣言很多，对
- 关键字：
联发科技 晶圆
- 联发科、展讯与KY晨星三大手机芯片厂，除积极进攻3G智能型手机市场，现在都瞄准类智能型手机市场出击，各自推出软件平台，这被视为是2G升级潮的重要战场，成为兵家必争之地。
最早喊出类智能型手机的联发科，推出最新的MRE(MAUIRuntimeEnvironment)软件平台后，相继和全球数码媒体龙头Yahoo!(雅虎)、中国大陆的百度及Facebook展开跨业合作，强化平台上的服务内容。
去年起进攻2G手机芯片的晨星，也推出智能王(KingSmart)手机解决方案，以软件平台Normandy
- 关键字：
联发科技 手机芯片
- 全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日宣布推出最新一代 802.11n Wi-Fi 单芯片 MT5931。联发科技 MT5931 单芯片支持互联网接入及点对点多媒体分享等功能，将 802.11n Wi-Fi MAC、基带 (Baseband)、RF radio、CPU 及电源管理组件 (PMU) 高度集成到单芯片中，全球最小封装尺寸与超低功耗的设计将可满足无线通讯及便携式装置等产品对于高速无线传输的强大需求。
联发科技 MT5931
- 关键字：
联发科技 WiFi
联发科技介绍
联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案，在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域，均处于市场领导地位。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市，股票代号为2454。公司总部设于台湾，并设有销售及研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦及英国。 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
