- 联发科技今天推出支持RTOS (Real-time operating system)的MediaTek LinkIt™ RTOS开发平台及其首款硬件开发工具包(HDK)。LinkIt™ RTOS是联发科技第一个为多款芯片组提供通用工具链(Tool Chain)与应用程序接口(APIs)的平台，让开发者能够在通用的软件开发平台也就是LinkIt™ SDK v3 的基础上，着手开发各式各样物联网设备。
新推出的HDK以联发科技MT7687F Wi-Fi系统单芯片
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联发科技 RTOS
- 联发科技(MediaTek Inc.)和爱立信(Ericsson)日前宣布成功完成Wi-Fi通话测试，双方的合作将使数量庞大的移动终端设备和消费者从Wi-Fi通话中获益。
联发科技执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖表示：“爱立信是移动网络技术领先厂商，我们与爱立信的合作将确保大量采用联发科技方案的客户在Wi-Fi通话方面始终处于行业领先水平。这次测试对我们的SoC设计方案进行了全面验证，大幅推进了我们将最好的技术和经验带给全球用户的目标。”
该项目全面测试了采用联发
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联发科技 爱立信
- 联发科技股份有限公司今天宣布，魅族首次采用联发科技Pump ExpressTM Plus快速充电技术，将其应用于最新智能手机魅族MX5上。MX5搭载联发科技曦力HelioTM X10处理器，是魅族旗下首款支持快速充电技术的产品，而且快速充电功能与HelioTMX10的高性能相得益彰，为消费者带来更加出色的高端使用体验。
与普通充电相比，Pump ExpressTMPlus快速充电技术可将移动设备的充电时间减少一半，大幅缩短用户的等待时间。采用该技术的移动设备可与现有的充电器兼容，无需附加额外的线
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联发科技 HelioTM
- 联发科技今天正式面向中国市场发布高端智能手机芯片品牌HelioTM，以满足高端智能手机市场不断增长的需求。HelioTM旗下产品整合了多种先进的主流运算技术，在多媒体创新方面具有无可比拟的竞争优势，能为下一代智能手机带来最佳CPU表现和多媒体体验。随着HelioTM 的推出，联发科技将加快在高端智能手机市场的布局，持续引领高端智能手机发展的新风潮。
“Helio”取自古希腊太阳神之名Helios。作为联发科技的高端移动处理器品牌，HelioTM包括两大系列：顶级性能版He
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联发科技 HelioTM
- 凤凰科技讯 3月27日消息，联发科今天正式面向中国市场发布了其高端智能手机芯片品牌Helio。同时宣布了该品牌下的第一款产品Helio X10，并启动奖金为100万的中文有奖征名活动。
“Helio取自古希腊太阳神之名Helios。阳光普照是没有差别的，给这个世界带来活力、能量。Helio这一产品品牌，联发科希望将高端芯片技术带给普罗大众”，联发科资深副总经理朱尚祖在现场解释道。
据悉，Helio旗下产品整合了联发科自家的多核心运算技术和多媒体技术。在高端多媒体技术
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联发科技 helio
- 2015年2月6日，联发科技在北京举办了“全芯智献 网络全球——联发科技首款支持CDMA制式SOC新品发布会”，正式发布其首款整合CDMA 2000技术的4G 64位全网通SOC解决方案。该方案支持全球全模WorldMode规格，是联发科技在4G全网通机型上的代表产品。联发科技总经理谢清江、联发科技中国区总经理章维力、联发科技大中华区业务本部总经理杨哲明、中国电信集团公司总经理杨杰、中国电信集团公司副总经理高同庆共同启动发布仪式，见证MT6753及MT6
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联发科技 CDMA SOC
- 联发科技于10月31日宣布联发科技创意实验室(MediaTek Labs)计划在中国正式启动。继联发科技创意实验室全球计划后，受到了广大开发者及各界的普遍关注。而全新上线的中文版创意社区将面向中国的广大开发者，同时为他们进行新智能设备、可穿戴与物联网技术等领域的前沿创新提供全面支持。
“联发科技创意实验室(MediaTek Labs)是一个全球性的开发者支持计划，使得开发者能够获得非常好的、非常关键的资源，包括很多技术资料，软件开发包(SDK)，以及很多联发科技硬件、产品和芯片的说明
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联发科技 物联网 MT2502
- 联发科的战略是非常稳健的，先占据了大部分厂商不够重视的低端市场，积攒了足够的实力后再一点一点蚕食中高端市场。
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联发科技 移动
- 联发科技今天发布LinkIt™开发平台，协助推动穿戴式与物联网应用发展。LinkIt平台以联发科技旗下名为Aster的系统单芯片解决方案( SoC)为核心，Aster是目前市场上体积最小的穿戴式SoC，专为穿戴式及物联网应用而设计。联发科技Aster可协助开发者社群与设备制造商，开发各式价格合宜且具高规格的穿戴式与物联网产品及解决方案，激发新兴超级中端市场(Super-mid market)数十亿消费者「创造无限可能」(Everyday Genius)的潜力。 联发科技LinkIt™与Aster 主
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联发科技 LinkIt Aster
- 联发科技于2014年5月30日宣布，将于2014台北国际电脑展(Computex)展示一系列前瞻产品与技术，让消费者体验「创造无限可能(Everyday Genius)」的真实应用。 联发科技董事长暨执行长蔡明介先生将于展会期间出席6月4日召开的2014台北国际电脑展高峰论坛，发表主题为「系统芯片，创造无限云端可能」的主题演讲 ，阐述他对物联网、云端2.0时代的前瞻观点，以及联发科技在实现创造无限可能(Everyday Genius)品牌主张过程中扮演的角色。 联发科技今年展出内容将充分体现横跨不
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联发科技 Computex MT3188
- 2014年5月30日，联发科技发布了性能卓越的四核平板SoC MT8127，支持最新HEVC (H. 265)影片播放标准，经过高度整合及优化，可较H.264标准平均省下50%的影片带宽。 联发科技针对「超级中端市场(Super-mid Market)」推出性能卓越的MT8127平板SoC，具备先进的多媒体功能、高性能、低功耗且价格平易近人。MT8127支持联发科技领先业界的四合一无线连接芯片，整合Bluetooth 4.0、WiFi、FM接收器与GPS，有助于终端厂商缩短上市时间，同时降低PCB面
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联发科技 MT8127 SoC
- 欧胜微电子有限公司(Wolfson Microelectronics plc)今日宣布与联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)开展一项合作，向业界提供搭载了欧胜领先行业的高清晰度音频(HD Audio)解决方案预先集成选配项的联发科技移动LTE参考平台。此项合作将两家公司最新的技术结合在同一个参考设计平台之中，从而给原始设备制造商(OEM)在智能手机和平板电脑的设计中带来全新的音频应用场景和性能等级，并在成本和上市时间两个方面都带来了优势。
作为此项合作的第一步，欧胜的WM8281音
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欧胜 联发科技 WM8281
- 中国科学技术大学先进技术研究院(以下简称先研院)与联发科技股份有限公司(以下简称联发科技)共同创办的中国科大—联发科技“高速电子集成电路与系统”联合实验室签约及揭牌仪式在先进技术研究院隆重举行。 仪式由先研院院长助理王兵主持。先研院副院长刘文、中国科学技术大学信息学院副院长刘发林、电子科学与技术系林福江教授、杨灿美教授等人，以及联发科技副总经理陆国宏、研发本部总经理吴庆杉、研发本部总监周煜凯、联发科技(合肥)有限公司总经理汪海等相关部门负责人参加仪式。 陆国宏副总经理在致辞中说，联发科技作为一家无
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中国科大 联发科技 IC 以太网
- 高度集成电源管理、音频、AC/DC、固态照明与短距离无线技术提供商Dialog半导体有限公司宣布推出全球首款兼容联发科技最新Pump Express™快速充电协议的AC/DC快速充电控制器。iW1680这一单芯片解决方案利用Dialog智能快速充电数字算法和数字初级侧控制技术，大幅缩短了USB AC/DC壁式充电器的充电时长，而且其物料(BOM)成本并不高于速度较慢的传统充电技术。Pump Express是联发科技的专有协议，旨在为功能手机、智能手机及平板电脑等移动设备快速充电，其最大充电速度比传统充电器
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Dialog 联发科技 Pump iW1680
- 1月下旬在中国最大规模的电器街——广东省深圳市的华强北，当地智能手机厂商卓普(ZOPO)的销售员向刚刚拿到年终奖的年轻顾客推销着一款可播放3D视频的智能手机。在4.3英寸的屏幕上，从森林里走出的精灵好像飞了起来。
“没有特色的厂商无法生存下去”，深圳卓普通讯设备负责制定经营战略的营销总监王鹏(38岁)如此表示。在中国，光是政府登记的智能手机厂商就多达377家。以手机贴牌生产(OEM)起家的卓普为了生存下去选择的是强化影像和摄像头性能的视觉战略。
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联发科技 智能手机
联发科技介绍
联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案，在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域，均处于市场领导地位。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市，股票代号为2454。公司总部设于台湾，并设有销售及研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦及英国。 [
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