中国 CXMT 据报道将 DDR5 芯片的大规模生产推迟至 2025 年底

（图片来源：CXMT）

长鑫存储技术（CXMT）不得不将其 DDR5 内存设备的量产推迟至 2025 年晚些时候，以提升质量，据 Digitimes 报道。然而，据同一报道，该公司 DDR5 芯片的质量现已与南亚相当。改进的良率、质量以及 CXMT 不断扩大的生产能力相结合，不仅让台湾的小型供应商，也让全球玩家对 CXMT 对市场的影响感到担忧。

质量和良率困扰 CXMT 的 DDR5

在一个出乎意料的转折中，据报道 CXMT 去年年底开始生产其 DDR5 内存，这使行业担心这家中国内存制造商计划用廉价的 DDR5 芯片淹没市场。后来，据透露 CXMT 使用的是过时的（可能是其第四代 DRAM 工艺）技术来制造其 16GB DDR5 设备，这导致它们比三星生产的 16GB DDR5 芯片大 40%。这意味着 CXMT 的 DDR5 DRAM 制造成本远高于三星的 DDR5 芯片，这使得用这种设备淹没市场尤其困难且无利可图。

但成本并非 CXMT DDR5 芯片的唯一问题。2025 年初对 CXMT DDR5 样品的早期测试据称在约 60°C（这是紧密封装系统中 DDR5 内存模块的常见温度）时暴露出稳定性问题，并且在低温下运行也存在问题。这些问题导致基于 CXMT DDR5 芯片的模块无法达到可靠性标准。因此，据报道，CXMT 不得不将其 DDR5 设备的设计进行了一定程度的更改，以至于不得不制作新的光罩（这是一个昂贵的过程），据报道这解决了在高温或低温下运行的问题。

提高质量

近期对 CXMT 的 DDR5 内存模块的测试表明，其质量和性能有了显著提升，现在据说已接近台湾南亚科技的水平，据 DigiTimes 报道。如果这些产品得到领先 PC 制造商或内存模块产品的验证，它们的验证将表明 CXMT 正在缩小与成熟 DRAM 供应商的差距。当然，由于良率问题，这些部件尚未进入大规模生产，因此目前 CXMT 几乎不能被视为 DDR5 市场的竞争者。

西方公司可能会撤回维护

据报道，CXMT 已经改进了其 DDR5 芯片的质量，并有望提高生产良率，但该公司仍面临重大挑战。

首先，CXMT 的 16GB DDR5 比其他公司的同类芯片制造成本更高，因为 CXMT 的 G4 制造工艺的特征尺寸约为 16 纳米，据 TechInsights 报道，这相当于三星在 2021 年初推出的第三代 10 纳米制程节点。

目前，CXMT 仍在不断扩大产能

与美国、日本或台湾的 DRAM 制造商不同，CXMT 是国家资助的实体，旨在提高中国半导体生产的自给自足能力。这种利用国家资源的能力使 CXMT 比竞争对手更具战略优势，使其即使在质量和产量问题的情况下也能继续扩大产能。

摩根士丹利估计 ，CXMT 2024 年的产能约为每月 170,000 片 300 毫米硅片开工 （WSPM），今年的计划是将产量提高到每月高达 240,000 片 300 毫米 WSPM。Digitimes 报告的数字更为可观，声称到 2025 年底每月生产 280,000 片晶圆，还有增长到 300,000 片的空间。目前，CXMT 可以同时提高产量、质量和产量，这就是为什么成熟的全球 DRAM 供应商最终可能会面临越来越大的压力。但有一个问题。 

CXMT 的产能扩张严重依赖于中国以外的工具，据摩根士丹利引用的 @Jukanlosreve数据，目前 CXMT 晶圆厂的工具本地化率约为 20%。换句话说，如果美国、欧洲和日本的公司停止向 CXMT 供应生产工具，并停止维护现有的晶圆厂设备，该公司将无法以快速的速度扩大其产能。此外，如果没有中国以外的工具，即使提高质量和良率也可能受到威胁。

理论上，CXMT 可以转用中国制造的制造设备，但该公司采用这些工具、为其定制工艺技术并扩大批量生产将需要数年时间。尽管如此，凭借中国政府近乎无限的资金支持，CXMT 仍然是全球 DRAM 制造商的一个强大的潜在竞争对手。