全球晶圆代工产能排名：中国超越韩国，跃居第二
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市场研究机构Yole Group最新发布的《半导体晶圆代工产业现状报告》显示，2024年全球晶圆代工产能分布发生显著变化：中国台湾以23%的市占率位居第一，中国大陆（21%）紧随其后，超越韩国（19%）、日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%），成为全球第二大晶圆制造基地。
晶圆代工产能代表半导体生产的理论最大值，与实际订单量或工厂利用率无关。近年来，在中美科技竞争加剧的背景下，美国对中国半导体产业的制裁不断升级，迫使中国加速本土产能建设，以减少对海外代工的依赖，保障供应链安全。中国芯片产业非但没有“熄火”，其发展势头反而正在加速。
国际半导体产业协会数据显示，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆。这一增长得益于18座新建半导体晶圆厂的投产，推动全球同年产能扩张6%。按照这个扩建和发展速度，中国半导体接下来将会越来越强大。
另外，从全球晶圆供需格局看，美国作为最大的消费市场，占据了全球约57%的需求，但其本土产能仅占全球的10%左右 —— 巨大的供需缺口使其高度依赖进口，主要来源为中国台湾、韩国和中国大陆等主要晶圆生产地。
相比之下，欧洲和日本的半导体代工业则呈现出相对平衡的状态，其本土产能基本能满足自身需求。此外，新加坡和马来西亚等东南亚国家也贡献了约6%的全球代工产能，然而这些产能主要由外资代工厂主导，其核心目标是服务美国、中国等外部市场的需求。大中华区及台湾地区、韩国、日本、新加坡和马来西亚是全球供应链的关键供应商，共同塑造着全球供应链。
2024年，中国大陆仅占全球晶圆需求的5%，却拥有21%的晶圆代工产能。这些过剩产能大部分为外资所有或以开放代工服务的形式提供，尽管利用率仍低于全球平均水平。预计到2030年，中国大陆将主导全球晶圆代工市场，占全球装机容量的30%，超过中国台湾、韩国和日本。
Yole强调亚洲在地域上明显占比过高，而且这种趋势只会进一步加剧。全球晶圆代工市场的格局将不再取决于晶圆厂的所在地，而是更多地取决于晶圆厂的所有者。半导体代工行业正进入关键的十年。地缘政治紧张局势、区域产能扩张以及所有权之争正在塑造其发展轨迹，未来发展方向将更多地取决于需求侧动态，而非本已势不可挡的投资能力。
尽管存在过度投资的担忧，但Yole集团预测，晶圆代工产能4.3%的复合年增长率不会导致严重的产能过剩。预计到2030年，全球产能利用率将徘徊在70%左右。这种相对较低的利用率将成为新常态。如果晶圆产量和终端市场需求没有相应增长，这些资本密集型扩张的回报可能会不足。
除了产能扩张，中国半导体产业正逐步向高端制程迈进。目前，中芯国际（SMIC）、华虹半导体（Hua Hong）和晶合集成（Nexchip）已跻身全球晶圆代工前十。其中，中芯国际已突破10nm以下先进制程，并自2022年起每年投入超70亿美元用于设备采购和研发，展现出强劲的技术追赶势头。
Yole Group预测，2024-2030年全球晶圆代工产能将以年均4.3%的速度增长，而中国大陆的占比有望从21%提升至30%，超越台湾成为全球最大代工市场。真正的产业竞争力仍取决于高端芯片（如7nm/5nm制程、AI加速器、车规级芯片等）的量产能力，中国在这一领域仍有提升空间。
虽然中国在高端芯片量产经验上仍有不足，但其庞大的产能已使其成为全球半导体供应链的关键一环。未来，中国能否在先进制程领域取得突破，将决定其在全球半导体产业中的最终地位。
不过，该报告似乎并未考虑美国正在建设的晶圆厂。目前已有多家公司在美国开工建设，其中以台积电为首，该公司预计将在亚利桑那州生产其30%的先进芯片。英特尔、三星、美光、格芯和德州仪器也都有正在建设中的项目，这将增加美国的晶圆产能。
此外，该报告并未具体说明中国晶圆厂的技术能力与西方同行相比如何。美国一直对最先进的芯片制造技术实施出口管制，这使得中国企业更难获得生产最新芯片所需的设备。正因如此，北京方面正投入数十亿美元，帮助填补其半导体行业的空白，例如光刻工具和电子设计自动化 (EDA) 软件。因此，尽管中国在产能方面可能占据上风，但哪个国家将在不久的将来拥有最强大的尖端芯片生产能力，这一问题仍悬而未决。
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