30 亿美元，美国投向先进封装

北京时间本周二，美国公布了包含约 30 亿美元补贴资金的「国家先进封装制造计划」，目的是提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的缺口，这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资计划。

据悉，美国的芯片封装产能只占全球的 3%。通过「国家先进封装制造计划」，美国希望到 2030 年之际，美国将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片大量先进封装的全球领导者。

美国商务部预计将于 2024 年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板补助目标，而未来的投资将集中在其他封装技术，以及更大范围的设计生态体系。

2022 年 8 月，美国《芯片与科学法案》正式签署生效。该法案计划分 5 年为美国半导体产业提供约 527 亿美元的补贴，主要以半导体企业的制造及研发补贴、半导体研究机构、国防芯片技术、半导体技术的国际合作、半导体人才培养等领域。其中，半导体制造业补助计划包含了 5 年内分配 390 亿美元补贴，将主要用于补贴在美国建设半导体工厂。同时，还将为半导体制造投资提供 25% 的税收减免。

此外，还有一项 5 年内拨款 110 亿美元，用于实施 FY21 NDAA 法案第 9906 节授权的「商业研发和劳动力发展计划」，包括了国家半导体技术中心（NSTC）、国家先进封装制造计划以及第 9906 节授权的其他研发和劳动力发展计划。其中，国家先进封装制造计划将获得约 30 亿美元补贴资金。

美国商务部：460 多家公司对 527 亿美元芯片补助有兴趣

在美国总统拜登签署《美国芯片法》（Chips for America）一周年之际，美国商务部在今年 8 月 9 日表示，460 多家公司对获取美国政府提供的巨额半导体芯片补助款表达了兴趣。

拜登本人为纪念签署《美国芯片法》一周年发表声明指出，过去一年各家公司宣布的对美国半导体和电子制造业的投资高达 1660 亿美元，而《美国芯片法》「将使美国重新成为半导体制造业的领头羊，并且在电子或清洁能源供应链上减少对其他国家的依赖」。

美国商务部今年 6 月起开始接受美国半导体制造业以及芯片制造设备和材料行业总额为 390 亿美元补助的申请，但是还没有宣布获取补助公司的名单。

「我们为捍卫我们的经济和国家安全，最终进行了早就该做的投资，」路透社引述美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）的话说。「我们需要加快行动，但是更重要的是我们要把事情做对。」

路透社引述一位商务部高级官员的话说，商务部正在加速行动。

「我们正在与申请者积极对话，我们预期在未来几个月内宣布重大的进展，」这位官员对记者说。

《美国芯片法》还包含对新建芯片工厂提供 25% 的税务优惠，而这些税务优惠的价值估计高达 240 亿美元。

英特尔（Intel）首席执行官帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）指出，「全世界各国政府都在以前所未有的速度重振半导体制造业，以确保供应链的强盛和韧性。在美国，进展也是不可否认的。」

美国商务部过去一年组建了一支超过 140 人的专门队伍，为接纳和评估补助申请制定规则。商务部同时寻求确保竞争对手中国不会从美国的补助款中受益，而且要求申请者提供可负担得起的高质量儿童照顾计划并分享过多的利润。

路透社报道说，美国商务部之前曾表示，直接的财务补贴幅度在项目投资支出的 5%-15% 之间，而补助款的总额一般不超过项目投资支出的 35%。

雷蒙多在今年 2 月曾说道：「我们会尽职尽责，我们不会向任何提出申请的公司开出空白支票，」

根据路透社的报道，一旦商务部确定一个项目有价值，官员们就必须决定向其提供多少政府资金的支持，以及资金支持的具体结构，其中包括赠款、政府贷款或贷款保证的结合。

《美国芯片法》确立的专门用于先进半导体制造业研究和发展的 110 亿美元，关键是建立一个国家半导体技术中心。

美国商务部表示，正在与国防部、能源部、以及国家科学基金会进行建立这一中心的跨部会协商，「以便更好将整个半导体行业的研究、发展和人才培养有机结合起来」。

但是国家半导体技术中心到底建立在什么地方，目前尚未确定。