台积电3nm工艺面临挑战：当前良品率只有55%

据外媒报道，在7nm、5nm等先进制程工艺上率先量产的台积电，也被认为有更高的良品率，但在量产时间晚于三星近半年的3nm制程工艺上，台积电可能遇到了良品率方面的挑战，进而导致他们这一制程工艺的产能提升受到了影响。

3nm制程工艺的产能提升受到影响，也就意味着他们在满足客户的需求上有压力，分析师认为台积电当前在量产工艺、产量方面均出现了问题，导致交付时间推迟。根据EE Time报道，台积电正“竭尽全力”地提高3nm工艺产能，满足苹果的大订单需求。

在台积电的3nm制程工艺量产前两年，也就是在2020年的12月份，就有报道称苹果已经下单预订台积电这一工艺量产初期的全部产能，用于代工A系列和M系列的芯片，苹果也被认为是台积电3nm工艺量产初期的唯一客户。

Arete Research分析师Brett Simpson认为，台积电3nm工艺为苹果代工A17 Bionic芯片（适用于iPhone 15 Pro机型）和M3芯片仍处于开发阶段，良率仅为55%。

值得注意的是，台积电有望按照计划改进3nm良率，预估每个季度可以提高5个百分点。

在3nm制程工艺的良品率及产能上，台积电CEO魏哲家在一季度财报分析师电话会议上提到，虽然公司已经达到“大批量生产和良好的良率”，但客户的需求超过了其供应能力。今年下半年，台积电将为苹果增加A17和M3芯片的生产，同时为英特尔、AMD和Nvidia生产芯片。