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台晶圆代工 2025市占仍有44%

作者:时间:2022-04-26来源:工商时报收藏

根据市调统计,2022年中国台湾地区占全球12吋约当产能48%,若仅观察12吋晶圆产能则超过五成,16奈米及更先进制程市占更高达61%。
市调指出,中国台湾地区拥有人才、地域便利性、产业聚落等优势,并将研发及扩产重心留于中国台湾地区,从现有的扩产蓝图来看,至2025年中国台湾地区仍将掌握全球44%的产能,甚至拥全球58%先进制程产能,在全球半导体产业持续强势。
表示,中国台湾地区在全球半导体供应链中极具关键,2021年半导体产值市占26%排名全球第二,IC设计及封测产业亦分别占全球27%及20%,位列全球第二及第一。
市占更以64%稳居龙头,除了台积电拥有现阶段最先进的制程技术外,联电、世界先进、力积电等晶圆厂亦各自拥有其制程优势。
集邦表示,在过去两年受疫情及地缘政治影响,引发芯片缺货潮后,为避免再次因物流困境或跨国出货禁令,导致芯片取得受到阻碍,促使各国政府芯片制造在地化意识已迅速抬头,台厂也顺势成为各国政府争相邀请至各地设厂的对象。
目前8吋及12吋晶圆代工厂以中国台湾地区拥24座厂为大宗,其次依序为中国、韩国、以及美国。然而,从2021年后的新建厂计划来看,新增工厂数量中国台湾地区仍占最多,包含六座新厂计划正在进行当中,其次则以中国及美国最为积极,分别有四座及三座的新厂计划。
集邦表示,由于台厂在先进制程及部分特殊制程,拥其优势及独特性,不同于其他晶圆代工厂多半皆仍在该国境内新建工厂,台厂在各国政府积极邀请下,考虑当地客户需求及技术合作的可能性后,除了中国台湾地区当地以外,也陆续宣布于美国、中国、日本、新加坡等地进行扩厂。
集邦预期2022年中国台湾地区占全球晶圆代工12吋约当产能48%,若仅观察12吋晶圆产能则超过五成,16奈米及更先进制程市占更高达61%。但在台厂广于全球扩产的趋势下,集邦预估2025年中国台湾地区本地晶圆代工产能市占将略为下降至44%,其中12吋晶圆产能市占落于47%,先进制程产能市占则约58%。
不过,台厂近年扩产计划仍将以中国台湾地区为发展重心,包含台积电最先进的3奈米及2奈米制程节点仍留在中国台湾地区,而联电、世界先进、力积电等公司皆仍有数项新厂计划遍布于新竹、苗栗、及台南等地。

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本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202204/433530.htm


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