台晶圆代工 2025市占仍有44％

根据市调统计，2022年中国台湾地区占全球晶圆代工12吋约当产能48％，若仅观察12吋晶圆产能则超过五成，16奈米及更先进制程市占更高达61％。
市调指出，中国台湾地区拥有人才、地域便利性、产业聚落等优势，并将研发及扩产重心留于中国台湾地区，从现有的扩产蓝图来看，至2025年中国台湾地区仍将掌握全球44％的晶圆代工产能，甚至拥全球58％先进制程产能，在全球半导体产业持续强势。
集邦科技表示，中国台湾地区在全球半导体供应链中极具关键，2021年半导体产值市占26％排名全球第二，IC设计及封测产业亦分别占全球27％及20％，位列全球第二及第一。
而晶圆代工市占更以64％稳居龙头，除了台积电拥有现阶段最先进的制程技术外，联电、世界先进、力积电等晶圆厂亦各自拥有其制程优势。
集邦表示，在过去两年受疫情及地缘政治影响，引发芯片缺货潮后，为避免再次因物流困境或跨国出货禁令，导致芯片取得受到阻碍，促使各国政府芯片制造在地化意识已迅速抬头，台厂也顺势成为各国政府争相邀请至各地设厂的对象。
目前8吋及12吋晶圆代工厂以中国台湾地区拥24座厂为大宗，其次依序为中国、韩国、以及美国。然而，从2021年后的新建厂计划来看，新增工厂数量中国台湾地区仍占最多，包含六座新厂计划正在进行当中，其次则以中国及美国最为积极，分别有四座及三座的新厂计划。
集邦表示，由于台厂在先进制程及部分特殊制程，拥其优势及独特性，不同于其他晶圆代工厂多半皆仍在该国境内新建工厂，台厂在各国政府积极邀请下，考虑当地客户需求及技术合作的可能性后，除了中国台湾地区当地以外，也陆续宣布于美国、中国、日本、新加坡等地进行扩厂。
集邦预期2022年中国台湾地区占全球晶圆代工12吋约当产能48％，若仅观察12吋晶圆产能则超过五成，16奈米及更先进制程市占更高达61％。但在台厂广于全球扩产的趋势下，集邦预估2025年中国台湾地区本地晶圆代工产能市占将略为下降至44％，其中12吋晶圆产能市占落于47％，先进制程产能市占则约58％。
不过，台厂近年扩产计划仍将以中国台湾地区为发展重心，包含台积电最先进的3奈米及2奈米制程节点仍留在中国台湾地区，而联电、世界先进、力积电等公司皆仍有数项新厂计划遍布于新竹、苗栗、及台南等地。