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半导体一周要闻3.7-3.11

作者:时间:2022-03-15来源:求是缘半导体联盟收藏

1. 提前预定五年,全球硅片进入黄金期!

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202203/431985.htm

根据SEMI发布的数据显示,2021年全球硅片的出货量同比增加了14%,总出货量达到141.65 亿平方英寸(MSI),收入同比增长了13%,达到126.2亿美元。


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目前,包括长江存储和武汉新芯等客户,都与沪硅旗下的上海新昇签订了2022年至2024年的长期供货协议。其中,2022年1-6月预计交易金额分别为1.55亿元、8000万元,而2021年1-11月上述公司的交易金额分别为1.43亿元、1.03亿元。

2. 2021 年中国集成电路销售额首次突破万亿元,是全球最大市场

市场需求旺盛的引领下,2021 年全球半导体市场高速增长。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计,2021 年全球半导体销售达到 5559 亿美元,同比增长 26.2%。中国仍然是最大的半导体市场,2021 年的销售额总额为 1925 亿美元,同比增长 27.1%。

中国半导体行业协会发布统计数据,2021 年是中国“十四五”开局之年,在国内宏观经济运行良好的驱动下,国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势,2021 年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计,2021 年中国集成电路产业销售额为 10458.3 亿元,同比增长 18.2%。其中,设计业销售额为 4519 亿元,同比增长 19.6%;制造业销售额为 3176.3 亿元,同比增长 24.1%;封装测试业销售额 2763 亿元,同比增长 10.1%。

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3. IC Insights:2021 年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为 8.5%

全球知名半导体分析机构 IC Insights 更新了《2022 麦克林报告》,报告更新了全球至 2026 年的纯晶圆代工市场份额的变化。报告显示,2021 年,中芯国际的销售额增长了 39%,而整个全球代工市场增长了 26%。此外,华虹集团去年的销售额增长率是整个代工市场的两倍(华虹集团为 52%,而整个代工市场为 26%)。因此,中国大陆在纯晶圆代工市场的份额在 2021 年增加了 0.9 个百分点至 8.5%。


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4. 集邦咨询:2021 年至 2025 年第三代功率半导体年复合增长率达 48%

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5. 大把AI公司将倒在2023年

“这三年间,企业们的战略摇摆、动作变形随处可见,仿佛是一个个行走的创业记错本。他们趟过的坑、摔过的跟斗,其他玩家即便亲眼看见了各种失败先例,可肉身还是得下场走一遭。这就是创业,听过无数的道理,也逃不过重复别人失败的一生,这更是创业者的宿命:不断的试错和验证。”

不到五年时间,AI经历了概念炒作、泡沫破灭、修正预期和改进问题。有人担忧AI的未来,也有人坚定看好。

多位AI芯片公司的CEO都告诉雷峰网,AI芯片一直在持续发展,落地的速度确实比他们预期的慢。

“2017年左右,传统做芯片的人看到了AI的机会,开始了AI芯片的创业,到了2018年之后,做AI算法的公司也开始了自研芯片。但到了2019年之后,新创立的AI芯片公司越来越少,同时芯片研发和产品推出需要一定周期,自然关注度也随之下降。”

即便AI专用芯片性能有大幅提升,但并不能满足最终应用的所有需求,客户还要再购买GPU,对于独立AI芯片,有强烈购买意愿的客户并不是多数”鲁勇指出。

“AI芯片热度很高的时候,许多人都认为AI可以独当一面,能带动行业的发展。”探境科技CEO鲁勇说,“但后来慢慢发现AI芯片很难成为一个独立的产品。”

在AI芯片领域,英伟达是一座标杆,大量AI芯片初创公司都把替换和超越英伟达的GPU作为目标,并在发布会上广而告之。

一般而言,一款芯片从立项到量产,顺利的情况大概需要2-3年,然后再基于芯片开发出开发平台以及比较完善的方案至少又需要半年,到客户端,客户从新产品开发到量产又需要大概1-1.5年,这样算来,一款全新的AI芯片大约要4年左右的时间才能大规模落地。

在这个过程中,打磨出真正符合客户需求的产品是AI芯片公司们的第一个障碍。

“AI芯片公司以AI为出发点设计芯片,但客户对AI的需求可能并没有那么强烈。比如在安防行业,即便能够提供优秀的AI能力,但客户更在意的是ISP(图像信号处理器)性能,这些领域的客户只会选择ISP性能更好的产品。”鲁勇说,“AI芯片公司只有在满足了客户的非AI功能基本需求之后,才能发挥自身AI的优势。

这个难题就足以困住大量的AI芯片公司,因为懂应用的人不懂AI,懂芯片的人不懂应用,芯片提供者和应用者之间有巨大的认知差。


6. 苹果M1 Ultra解密业内首个GPU裸片集成如何实现?

这颗采用2.5D封装的芯片十分符合其“Ultra”的名头:通过硅中介层将两个M1 Max裸片集成在一起,带来了惊人的2.5TB/秒的带宽。但戏肉却在于,M1 Ultra首次实现了两颗GPU裸片的集成。这是过去的几年来,AMD、英伟达、英特尔都宣称要做,却至今未能做到的成就。

市场未成气候外,技术难点则是GPU裸片集成的最大痛点。据于大全介绍,与CPU+Memory或GPU+Memory的裸片集成相比,GPU+GPU的裸片集成最大的难点在于线路更细更密,就需要更多的接口(I/O),为此,就需要将用于引出裸片信号的凸点间距缩小到50/40um规格以下。

后来者苹果弯道超车 台积电无凸点技术帮了大忙?

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这种方法除了没有“凸点间距”这一紧箍咒外,还能大大降低热阻,不过缺点是必须在芯片最开始设计时就要一起被确定,技术要求自然更高。

据于大全介绍,苹果很早就开始与台积电共同研究无凸点连接方法,因此其也推测,正是这种技术,帮助苹果M1 Ultra实现了GPU裸片集成。“(裸片与裸片间互联)最终的解决方案就是无凸点,就是上下裸片之间铜对铜、介质层对介质层的这种键合。”于大全说。

似乎使用了某种小型Si桥,在生产中实际上与英特尔的EMIB或AMD的Elevated Fanout Bridge (EFB)相似,两者均无凸点设计。

除此之外,苹果是否为其GPU裸片集成设计了新的接口IP也让人浮想。这一点在苹果的新闻通稿中未置一词,但从技术实现上来看,接口IP的重要性几乎仅次于微凸点和TSV技术。于大全也表示,接口I/O变多,必须要采用新的解决方案。这也是英伟达、AMD此前的重要发力点。

苹果方面的进展目前只能停留在猜测阶段,但苹果从来不会在技术不成熟的时候就推出产品,可以试图推断,苹果虽然并未在新闻稿中提到接口IP,但并不代表其在此方面并无突破,更大的可能是其对关键技术仍然有所保留。

虽然GPU进入多裸片集成时代是早就被预测的,但被产品搭载进入商业化量产是完全不同的概念,且实现这一目标的是这一市场的新入者苹果,就更加耐人寻味。

7. 苹果M1 Ultra亮相 台积握大单

业者分析,苹果采用台积电 5 奈米制程及先进封装技术打造 M1 Ultra,单颗制造成本约 300~350 美元,明显低于英特尔Xeon处理器价格。

M1 Ultra 虽然是透过 UltraFusion 技术连结 2 颗采用台积电 5 奈米制程的 M1 Max 芯片裸晶,但以芯片尺寸计算,每片 5 奈米晶圆的 M1 Ultra 切割晶粒数(gross die)仅 68 颗。台积电今年 5 奈米总超过五成已被苹果包下,苹果亦成台积电 3D Fabric 先进封装平台最大客户。

创新的 Ultra Fusion 采用硅中介层(silicon interposer)连接技术,可同时传递超过 1 万个讯号,提供每秒 2.5TB 的超低延迟和处理器间频宽,是业界顶尖多芯片互连技术频宽的4倍以上。这使得 M1 Ultra 可以有效运作,并被软件视为单一芯片,开发人员因此无须重写程序码就能充分发挥其性能,可说是「前所未有的空前创举」。

M1 Ultra 的 20 核心 CPU 带来比同功率范围内最快的 16 核心桌上型处理器高出 90% 的多执行绪性能,而且只需使用比桌上型处理器少 100 瓦的功耗,就能达到运算峰值性能。M1 Ultra 的 32 核心神经网络引擎每秒运算次数可达 22 兆,就连最具挑战性的机器学习任务也能高速达成。此外,M1 Ultra 的媒体引擎性能是 M1 Max 的 2 倍,带来前所未有的 ProRes 影片编码和解码通量。


8. 晶圆代工全球营收估连3年增逾20%,16年来最强成长

IC Insights预期,2022 年全球晶圆代工营收可望攀高至 1321亿 美元,将再成长 20%,将连续 3 年营收成长逾 20% 水平,并是 2002 年至2004 年以来最强劲的连3年成长。

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9. 被美列入暂定清单,盛美半导体等5家中企将退市?官方回应来了

3月11日消息,近日美国证券交易委员会(SEC)发布消息称,依据《外国公司问责法》,SEC已于当地时间3月8日,将五家在美上市的中国公司列入“暂定清单”,即有退市风险的“相关发行人”。

此次被列入“暂定清单”的五家中国上市公司分别为百济神州、百胜中国、再鼎医药、盛美半导体、和黄医药,近期刚向SEC提交年度报告。SEC表示,他们可于3月29日前向SEC提供证据,证明自己不具备被摘牌的条件。若无法证明,则会被列入“确定摘牌名单”。

受此消息影响,五家公司在美股的股价大跌,截至美股3月10日收盘,百济神州跌5.87%,百胜中国跌10.94%,再鼎医药跌9.02%,盛美半导体跌22.05%,和黄医药跌6.53%。


10. 思特威重磅推出首颗基于22nm工艺制程50MP超高分辨率图像传感器新品

预计2022手机将占据全球CIS市场总收入71.4%。旗舰级智能手机正在追求单反相机般的拍摄性能。图像传感器作为核心成像器件成为了手机摄像头性能破壁的重点领域,其中5000万像素芯片最受欢迎。作为旗舰级手机主摄目前的主流配置,5000万像素图像传感器将会在未来较长时间内拥有稳固的生命周期。近日,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens),推出其首颗50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸图像传感器新品——SC550XS。新品采用先进的22nm HKMG Stack工艺制程,搭载思特威SmartClarity®-2成像技术,以及SFCPixel®与PixGain HDR®专利技术,拥有出色的成像性能。此外通过AllPix ADAF®技术加持可实现100%全像素对焦,并配备了MIPI C-PHY 3.0Gsps高速数据传输接口。产品在夜视全彩成像、高动态范围以及低功耗性能上均可满足旗舰级智能手机主摄的需求。


11. 下一代Mac mini将率先搭载苹果自研M2系列芯片

在2022年春季新品发布会上,苹果公司推出了两颗M1 Max强强合体、集成1140亿个晶体管的M1 Ultra芯片,并推出了搭载这一芯片的Mac Studio。

在目前苹果在售的Mac中,Mac Pro搭载的仍是英特尔芯片,Mac mini虽有搭载M1芯片的版本,但也有搭载英特尔芯片的版本在售。

而外媒最新的报道显示,苹果下一代的Mac mini,在芯片上将会有重大升级,将搭载M2系列的芯片,并且将是首款搭载M2系列芯片的Mac产品。

在报道中,外媒还提到,作为苹果M2系列芯片的入门版,M2同M1一样是8核CPU,但GPU将提升到10核心;M2 Pro芯片则是12核心CPU,10核心GPU。


12. 2021 to2027先进封装市场预测

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13. 三星晶圆代工疑良率造假,4nm良率仅35%

三星电子怀疑三星半导体代工厂的产量及良率报告存在“造假”行为,正计划开展调查。数据显示,高通已将其4nm骁龙8 Gen 1的部分订单,从三星转移到台积电4nm代工,转单的主要原因是,该芯片组的良率仅为35%。


14. 功率分立器件全球20强里的中国6强:安世半导体、扬州扬杰、杭州士兰微、吉林华微、乐山无线电、华润微

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15. SEMI:到2030年全球半导体收入将达到1.3万亿美元

在一次theedgemarkets.com发起独家采访中,SEMI总裁兼首席执行官 Ajit Manocha表示,长期增长前景非常令人兴奋,预计到 2030 年该行业的收入将翻一番以上,达到约 1.3 万亿美元。


16. 3nm 良率不足,消息称台积电将为苹果提供 3nm及5nm 异构封装产品

据韩媒 infostock daily 援引消息人士爆料,由于 3nm 制程难以完全符合要求,正苦于良率不足问题。

Umbrella Research 首席执行官 Ju-ho Yoon 表示:“台积电承认很难确保 3nm 超精细技术,它能够通过快速、解决热问题的混合键合技术满足苹果的要求。”


17. 充电器有何魅力?苹果也要入局

是充电器和移动电源的绝佳材料选择。许多公司一直在采用新技术并推出基于 的产品。连苹果都有意朝GaN充电进军,供应链分析师Ming-Chi Kuo此前曾表示“苹果可能会在 2022 年发布其下一代 GaN 充电器,它支持约 30W 并具有新的外形设计。”



关键词: 半导体 GaN 芯片 产能

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