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高通6nm骁龙775G曝光,性能提升50%

作者:时间:2020-09-27来源:北境不忘i收藏

半导体行业最会挤牙膏的是Intel,其次是,目前已经推出了4系、6系列、7系列以及8系列,而8系列又有超频版本,产品完美覆盖低、中、高三个档位,而近日全新中端芯片曝光,命名为,应该是骁龙765G的升级版。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202009/418819.htm

根据外媒爆料,骁龙型号为SDM7350,代号为Cedros,从骁龙与骁龙765G命名来看差距并不大,但这次高通似乎“牙膏”挤多了,曝光信息显示,骁龙775G采用了工艺制程,比7nm的骁龙765G性能大幅提升,其中CPU性能提升了40%,GPU性能提升了50%之多。

值得一提的是,骁龙775G可能会采用集成式5G基带,并且内存与存储规格也将大幅提升,支持最高12GB LPDDR5内存与UFS3.1闪存,这意味明年搭载骁龙775G的中端机性能将接近骁龙855。

关于骁龙775G的发布时间,据爆料将会延期至明年Q1季度,所以在此之前各大安卓手机厂商可能会推迟中端机的发布会时间,或选用联发科中端芯片。

除了骁龙775G,爆料信息显示,明年还会有高通骁龙875与875 Plus,研发代号分别是Lahaina和Lahaina+。

这两年用于手机端的CPU性能大幅提升,联发科推出了天玑1000+旗舰芯片,市场反馈极好,苹果A13虽然很强,但最新的A14性能实在让人失望,对比A13性能提升并不大,反倒是高通这边,骁龙775G性能大幅提升,这也不禁让人好奇,明年的骁龙875会比骁龙865强多少。




关键词: 高通 6nm 骁龙 775G

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