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6nm 文章

高通6nm骁龙775G曝光,性能提升50%

  • 半导体行业最会挤牙膏的是Intel,其次是高通,目前高通已经推出了骁龙4系、6系列、7系列以及8系列,而骁龙8系列又有超频版本,产品完美覆盖低、中、高三个档位,而近日高通全新中端芯片曝光,命名为骁龙775G,应该是骁龙765G的升级版。根据外媒爆料,骁龙775G型号为SDM7350,代号为Cedros,从骁龙775G与骁龙765G命名来看差距并不大,但这次高通似乎“牙膏”挤多了,曝光信息显示,骁龙775G采用了6nm工艺制程,比7nm的骁龙765G性能大幅提升,其中CPU性能提升了40%,GPU性能提升了
  • 关键字: 高通  6nm  骁龙  775G  

消息称Intel 6nm订单外包给台积电:为自家GPU做准备

  •   据最新消息称,台积电将以6nm制程拿下Intel明年GPU代工订单,而他们将在今年底正式推出Xe-LP GPU,正式进入GPU市场。  据悉,台积电6nm制程技术(N6)于2020年第一季进入试产,并于年底前进入量产。随著EUV(极紫外光刻)微影技术的进一步应用,N6的逻辑密度将比N7提高18%,而N6凭借与N7完全相容的设计法则,也可大幅缩短客户产品上市的时间。  由于自己的7nm延期,Intel面向HPC的Xe高性能独显有可能改用台积电的6nm工艺生产,报道称Intel预定了18万晶圆的
  • 关键字: Intel  6nm  台积电  GPU  

台积电已获得英特尔2021年6nm芯片代工订单

  • 据国外媒体报道,在英特尔考虑由其他厂商代工芯片的消息出现之后不久,就出现了台积电已获得英特尔6nm芯片代工订单的消息。外媒的报道显示,英特尔已经将2021年18万片6nm芯片的代工订单,交给了台积电。外媒在报道中所提到的18万片,应该是18万片晶圆。台积电是目前在芯片工艺方面走在行业前列的厂商,他们的7nm和5nm工艺都是率先量产,在今年二季度就已开始用5nm工艺为相关客户代工芯片。在上周英特尔考虑由其他厂商代工处理器时,相关媒体就曾提到台积电可能会从中受益。英特尔是在上周的财报分析师电话会议上,透露他们
  • 关键字: 台积电  英特尔  2021  6nm  

百元级5G手机救星 联发科年底推出6nm工艺天玑400处理器

  • 联发科今年在5G市场打了个翻身仗,除了传统客户小米、OPPO、vivo等之外,华为也加大了联发科芯片的采购,使得联发科Q2营收创造了45个月来的新高。今年联发科还将推出天玑400系列,用上台积电6nm工艺,该系列将是未来百元级5G手机的主力。联发科的天玑系列5G芯片已经完善了中高端市场的布局,天玑1000系列有天玑1000 Pus天玑1000、天玑1000L这三款,2款,天玑800系列也有天玑800、天玑820两款,其中天玑800产品最多,包括OPPO A92s、华为畅享Z/畅享20
  • 关键字: 联发科  6nm  天玑400  

传联发科首颗6nm 5G芯片,预计明年初问世

  • 据消息指出,联发科与高通会在今年底推出新款5G 芯片。其中,联发科将首次采用台积电6 nm制程,为天玑400系列,跨足更平价市场,预计今年底、明年初问世。对于这一消息,联发科表示则不评论市场传言。此外,市场传,联发科将在今年第三季推出新品天玑600系列,采用7 nm制程,更平价的天玑400系列,则将采用6 nm,至于2021年也将推出旗舰级处理器,暂定在明年第二季推出,可望丰富产品价格带,提升品牌竞争力。另外,高通也将在今年第四季推出骁龙662以及骁龙460两款平价芯片,明年第一季则推出,采用三星5 nm
  • 关键字: 联发科  6nm.5G  

引入EUV技术的6nm,才是真正的6nm

  • 只有引入EUV技术的6nm才是真正的6nm,而这项技术也将伴随未来可能的5nm、4nm、3nm、2nm、1nm一路
  • 关键字: EUV  6nm  光刻机  

三星6nm工艺量产出货 3nm GAE工艺上半年问世

  • 由于在7nm节点激进地采用了EUV工艺,三星的7nm工艺量产时间比台积电要晚了一年,目前采用高通的骁龙765系列芯片使用三星7nm EUV工艺量产。在这之后,三星已经加快了新工艺的进度,日前6nm工艺也已经量产出货,今年还会完成3nm GAE工艺的开发。在进入10nm节点之后,半导体工艺制造越来越困难,但需求还在不断提升,这就导致台积电、三星把不同的工艺改进下就推出新工艺了,而三星的6nm工艺实际上也就是7nm工艺的改进版,在7nm EUV基础上应用三星独特的Smart Scaling方案,可以大大缩小芯
  • 关键字: 三星  台积电  6nm  

两款7nm+四款6nm:联发科5G SoC将普及至中低端

  • 高通、华为、联发科都已经有了各自的5G方案,而作为台湾IC设计龙头,联发科的规划相当丰满,并且7nm工艺、6nm工艺轮番上阵。目前,联发科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已经投入量产,将在明年第一季度出货,据称已经获得OPPO、vivo等国内手机厂商的订单。它会采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心,加上联发科的AI运算核心,整体性能与高通旗舰平台旗鼓相当。明年年中,联发科第二款5G SoC芯片“MT6873”也将跟进推出,还是7nm工艺,有望打进OPPO、v
  • 关键字: 联发科  5G  7nm  6nm  

台积电6nm明年第一季度进入试产 年底前量产

  • 近日台积电透露6纳米制程技术明年第一季度进入试产,明年年底前量产。该公司表示,其极紫外光(EUV)微影技术之7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+奠基于该公司成功的7纳米制程之上,为6纳米和更先进制程奠定良好基础。台积电6nm明年第一季度进入试产台积电称,随着EUV微影技术的进一步应用,N6的逻辑密度将比N7提高18%,而N6凭借与N7完全相容的设计法则,也可大幅缩短客户产品上市的时间。台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等
  • 关键字: 台积电  6nm  

7nm产能满载 台积电6nm接踵而至:明年Q1试产 2020年底正式量产

  • 最近台积电的7nm及16/10nm工艺都面临着产能满载的问题,华为、苹果、AMD等主要客户都要提前预定产能。这还不算完,台积电还有7nm改进版的6nm工艺,今天该公司透露6nm工艺将在明年Q1季度试产。虽然间隔在7nm及5nm之间,6nm工艺听上去也像是全新一代工艺,但实质上它还是7nm工艺的改良版。根据台积电所说,6nm在已有7nm(N7)工艺的基础上大幅度增强,号称可提供极具竞争力的高性价比,而且能加速产品研发、量产、上市速度。此外,新的6nm工艺也有EUV极紫外光刻技术,号称相比第一代7nm工艺可以
  • 关键字: 台积电  6nm  

台积电6nm工艺将推出:与5nm组成苹果A14双保险

  • 台积电近日宣布,新的6nm工艺将对现有的7nm技术进行重大改进,同样拥有极紫外光刻(EUV)工艺,可以快速过渡并快速投产。
  • 关键字: 台积电  6nm  5nm  苹果A14  

台积电官宣6nm工艺!7nm加强版也有极紫外光刻

  • 这几年,曾经执行业牛耳的Intel在新工艺方面进展迟缓,10nm工艺迟迟无法规模量产,一个很关键的原因就是对技术指标要求高,投产难度大。
  • 关键字: 台积电  6nm  7nm加强版  
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