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索尼PS5所需处理器由日月光投资控股旗下两公司封装

作者:辣椒客时间:2020-07-29来源:TechWeb收藏

【TechWeb】7月28日消息,据国外媒体报道,在6月份已展示了采用了双色“夹心”造型设计的下一代游戏主机,预计年底开始发售。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202007/416327.htm

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,搭载的是由AMD专门为其设计的定制,由芯片代工商台积电采用7nm工艺制造,在6月初就已开始出货。

外媒最新的报道显示,所需的封装,全部是由投资控股旗下的两家公司完成的。

具体而言,索尼PS5所需的封装,是由半导体制造股份有限公司和矽品精密工业股份有限公司完成的,这两家公司同为投资控股的成员。

日月光投资控股,也是由日月光半导体和矽品精密两家公司组建而成,这两家公司在2016年的6月20日签署协议,共同组建新的产业控股公司。

外媒在报道中还表示,由日月光半导体和矽品精密封装的PS5所需的处理器,已经开始向索尼交付,消息人士表示,由于PS5预计在年底发售,所需处理器的出货量,在三季度晚些时候预计会达到顶峰,以支撑四季度的第一波发售。

外媒在报道中还表示,索尼PS5的销售周期,预计会缩短到5年,未来5年的出货量,预计在1.2亿台——1.7亿台,这也就意味着日月光半导体和矽品精密需要封装的处理器,将超过1亿块。



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