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2018半导体并购之变:科技巨头阔斧收编,中国“芯”势力多拳搅局

作者:时间:2019-01-25来源:智东西收藏

  【编者按】半导体作为基础设施产业已经上升为许多企业和国家的重要战略,孕育出许多富有技术和创新能力的创企,吸引了越来越多资金充沛的跨界玩家。借助并购,企业轻易踏过半导体产业的高门槛,成为不同忽视的新生力量。尽管对于填补中国半导体产业空白来说,海外并购是一条明显可行的捷径,但并购也好,自研也罢,企业的长期竞争力在于持续的研发投入、专利布局、技术领先性和稳定广泛的渠道。要想向自主造芯大业靠拢,恐怕修炼行业内功还是终极要义。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201901/397125.htm

  2018年,半导体并购事件接连在整个上下游产业界密集地释放炸弹,半导体产业的地壳已然开始龟裂。

  这一年,博通千亿美元并购高通告吹,高通恩智浦在中国的沉默中遗憾分手,贝恩财团挖走东芝存储业务……多起备受瞩目而旷日持久的并购事件终于尘埃落地。

  尽管全球半导体届第三次并购热潮(2015-2016年)已经逐渐退烧,并购的数额和规模都在减少,但在半导体产业集中度持续加强的总体趋势下,新技术的兴起和摩尔定律的动摇,以及全球贸易摩擦的持续升温,使得半导体江湖依然变数连连。

  智东西从全球61起半导体并购案中抽丝剥茧,发现潜藏在2018年半导体并购潮背后的五大变数:

  1、有人进、有人出:阿里格力富士康跨界入局半导体,博通从硬件迈向软件,一批半导体重要玩家从此在市场上隐去姓名。

  2、有人变强、有人变弱:并购发起方通过交易后提升实力和影响力,而并购失败者受到不同程度的挫伤。

  3、规则在变:行业重点转移,AI催生的物联网、自动驾驶等新兴领域成半导体企业必争之地。

  4、行业势在变:巨头聚焦,局部效应明显,汽车电子、光器件行业巨头鏖战。

  5、搅局者出现:艰难的贸易环境逼迫中国半导体产业加速成长,中国军团开始大刀阔斧多拳出击。


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