2018半导体并购之变：科技巨头阔斧收编，中国“芯”势力多拳搅局

有人进、有人出：跨界造芯成热点，半导体公司觅新出路

　　半导体产业的高门槛将千千万万垂涎者拒之门外，能够快速在强手如林的半导体江湖占据一角的企业，莫不是拥有先进的技术，或者坐拥充沛的资金。

　　谷歌、苹果、亚马逊、华为、Facebook等一众国内外科技巨头无一例外都盯上了芯片这块诱人的肥肉。在缺乏技术支撑和产业积累的前提下，并购成为非芯片公司快速切入芯片市场的一条相当奏效的捷径。

　　半导体圈外的人卯足了劲儿想往里挤，圈里也不乏想要跳出来走软硬件结合之路的玩家。

　　1、阿里格力高调入局，非芯片公司跨界造芯

　　要说跨界造芯这件事，2018年的重头戏基本被海峡两岸承包了。

　　阿里巴巴去年在芯片界一路高歌猛进，先是在4月宣布全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司中天微，转眼5个月后又宣布将中天微和达摩院的芯片业务整合，成立 “平头哥半导体有限公司”。

　　中国家电三巨头之一格力在11月以30亿元“插足”中国最大的半导体并购案——闻泰科技豪掷超过250亿人民币收购安世半导体(Nexperia)，成为闻泰科技第二大股东，未来两大股东持股比或相差5.13%。

　　借助吞并收购年产量高达1000亿颗的大型IDM企业安世半导体，家电巨头格力和全球最大的智能终端ODM企业闻泰科技，正式跨进芯片界的大门。

　　和闻泰科技相似，在海的那边，世界最大的代工厂富士康亦将手伸向上游半导体器件领域。3月，富士康旗下子公司鸿腾精密宣称斥资8.66亿美元收购美国电子产品公司贝尔金(Belkin)，并获得包括无线充电器、Linksys互联网路由器和智能家居系统WeMo在内的业务。

　　有人认为，这是富士康欲摆脱代工厂标签的重要举措，昭示着富士康将从幕后走向台前。

　　对于跨界玩家来讲，他们亟待的莫过于技术、人才和资源，而一举多得的良方莫过于并购一家业务水平优秀的半导体企业。在2019年，各家科技巨头的造芯大业将更进一步，很有可能会有更多半导体企业成为这些巨头的新血脉。

　　2、芯片公司玩跨界新招，博通软件化转型

　　在跨界玩家尤其是互联网公司积极入局芯片产业之时，一些半导体公司则不再满足于只做硬件。全球最大的WLAN芯片厂商博通就是这样一家“不走寻常路”的公司。

　　显然3月告吹的收购高通案并没有打击博通太久，7月，博通宣布拟以189亿美元收购美国著名华人企业家王嘉廉创办的软件公司CA Technologies(CA)。博通CEO兼总裁Hock Tan表示，CA的中央处理器和企业软件产品将为博通的关键技术业务增色。

　　幸运的是，CA收购案已经取得阶段性的胜利——通过了美国反垄断机构的审核。

　　由于博通的半导体业务和CA的软件业务尚未显现出任何明显的协同效应，华尔街对这宗似乎偏离了主赛道的收购案并不看好。不过这一举动足见博通扩大产品线、实现从硬件到软件通吃的野心。

　　有人变强，有人变弱：成者实力增强，败者肌肉损伤

　　通过不断收割对手，以更高效率和更低成本实现资源整合和结构重组，赢得更大的话语权，是任何行业并购的常态。

　　在2018年半导体收购潮中，大多数并购案在完成后都获得了实力的补充。

　　例如，全球领先的EDA和IP供应商Synopsys就在借助收购持续构建其庞大的IP业务。1月，Synopsys以非公开的价格收购了一次性可编程非易失性存储器IP的先驱Kilopass。这一收购，使得Synopsys的DesignWare NVM IP组合更加强大。

　　另一个获得新臂膀的例子是贝恩财团。由贝恩资本牵头的财团成员个个实力非凡，包括SK海力士、苹果、戴尔、希捷和金士顿。

　　由于无法弥补核电业务带来的巨额亏损，东芝壮士扼腕，割下存储领域数一数二的芯片业务，以180亿美元的高价卖给了贝恩财团。2018年5月，这笔交易终于通过了中国这最后一关。

　　贝恩财团并购案以喜剧收尾，交易额达440亿美元的高通恩智浦并购案却迟迟等不来中国敲下手中的“惊堂木”。

　　凭借芯片与专利大肆收割移动通信红利的高通，在接踵而至的反垄断官司与物联网芯片多样化的夹击之中，似乎陷入流年不利的窘境。

　　作为全球车用半导体龙头，恩智浦(NXP)在AI和车联网上的实力对于高通扩大芯片版图来说具有非凡的吸引力。

　　可惜时运不济，恰逢全球热议的专利垄断问题持续发酵和中美斡旋的关键节点，这两大半导体巨头最终未能成功牵手。尽管中国在G20峰会后表示愿开绿灯，高通却回应不会与恩智浦“再续前缘”。

　　因为并购案的失败，高通也小出一把血。按照收购之初的协议，高通要向恩智浦支付20亿美元，作为收购失败的“补偿费”。

　　同时，整体市值仅有700亿美元左右的高通，还需将手中400多亿美元现金储备中的300亿美元来回购股票，以安抚自家股东。

　　规则变了：物联网和自动驾驶成新的圈地项目

　　在传统半导体行业混战之时，物联网、自动驾驶等新兴领域亦展露冰山一角，全球半导体巨头间已经开始刮起一股扩张业务布局的飓风。

　　有错过移动市场的英特尔为前车之鉴，显然，生存在极度依赖产业生态的半导体产业中，没有哪家公司愿意冒着失去未来市场的风险，固守在原有业务上。

　　快速布局新兴领域、加速资源互补和业务整合，构成了巨头们摆脱对原有业务的依赖、决胜AI时代的一大重要解法。

　　1、补足短板扩充实力，形成资源互补和业务整合

　　12月，高通恩智浦收购案在被高通的回应彻底判了死刑，使得这起移动霸主与车载、物联网巨头强强联合的大型交易遗憾落幕。

　　而同样在这个月，全球最大网络设备制造商思科(Cisco)的野心才刚刚浮出水面。

　　高传输速度和超低功耗使得硅光子芯片市场巨头环伺，而擅长开发长距离高速传输大量数据光学器件的光学芯片制造商Luxtera被传成为英特尔、博通等巨头争抢的香饽饽。

　　最终思科击败各路豪强，宣布将以6.6亿美元的现金和股权奖励收购Luxtera，该收购将在今年第三季度完成。

　　2、巨头收编创企增强AI实力，AI芯片创企反吞昔日巨头

　　如果要为2018年的科技界选一个关键词，那无疑就是AI。谷歌、亚马逊、Facebook等互联网巨头集体下场，掀起轰轰烈烈地自主造芯运动，同样，传统半导体厂商和AI芯片创企们也都不愿在AI的舞台丢了戏份。

　　在人们屏息以待高通收购案结局的7月，美国芯片巨头携手中国创企唱了一出好戏。

　　全球最大的FPGA厂商赛灵思宣布收购中国AI芯片领域冉冉升起的创业新星深鉴科技，称“将继续加大对深鉴科技的投入，不断推进公司从云到端应用领域部署机器学习加速的共同目标”。

　　AI在物联网时代和即将到来的5G时代都将扮演极其重要的角色，三星电子在10月宣布收购AI分析公司Zhilabs，为三星自身扩展AI自动化产品组合并增强5G技术实力。英飞凌(Infineon)则早在2月就宣布收购丹麦擦创企Merus Audio来加强“智能音箱全集成系统解决方案的能力”。