2018半导体并购之变：科技巨头阔斧收编，中国“芯”势力多拳搅局

　　2016年，日本软银并购ARM震动了整个半导体界，而曾经火过ARM的MIPS公司在去年被再度转手。令人吃惊的是，MIPS这一次投奔的是硅谷AI芯片创企Wave Computing。

　　此前主攻云端芯片的Wave，将MIPS视为为Wave拓展边缘计算和终端等新市场的重要利器。

　　3、汽车电子巨头激战，群雄逐鹿自动驾驶

　　近年汽车电子市场的行业格局更是相当不稳定，无论是高通收购恩智浦收购，还是赛灵思收购深鉴，都与其在汽车领域的战略布局有着脱不开的关系。

　　在高通轰轰烈烈“联姻”恩智浦时，恩智浦的老对手英飞凌亦在谋划着“上位”大计。英飞凌在7月宣布拟并购意法半导体(ST)，而一旦收购成功，英飞凌将取代恩智浦成为车用半导体行业新霸主。

　　而这厢被高通收购刚化作泡影，恩智浦又在9月宣布收购高速汽车以太网IP领域先锋OmniPHY，填补其在高带宽网络产品组合中的空白。

　　日本汽车零件厂电装(Denso)在11月底宣布要出资数十亿日元入股英飞凌，以加快下一代可实现自动驾驶车辆系统的技术研发。

　　曾经在2015年因为受到恩智浦收购飞思卡尔和英飞凌收购IR的双向夹击，车载芯片老大地位被夺的瑞萨电子，也在通过巨额并购加码自动驾驶。

　　瑞萨发声明称将以67亿美元收购美国Fabless芯片制造商IDT，此举将为瑞萨带来IDT在无线网络和数据存储用芯片方面的技术，这些技术对自动驾驶汽车而言至关重要。这笔计划将在2019年上半年达成的交易，有望成为日本芯片厂商规模最大的并购交易之一。

　　如今英伟达、英特尔、赛灵思等玩家在自动驾驶领域占领大片市场，其他在汽车电子领域长期割据的半导体厂商也在强势跟进，汽车电子市场格局之变才刚刚开始。

　　行业势变了：产业集中度加强，竞争对手互吞

　　新兴领域的爆发驱动半导体公司的横向扩张，而垂直整合则是诸多产业优化布局的自然规律。

　　这是任何行业都无法摆脱的资本法则，在垂直领域碰触到发展的天花板时，在和竞争对手双足鼎立难分高下时，在难以跻身全球最大半导体企业排行榜前列时，并购成为了跨越式成长、打破已有固定市场格局的新思路。

　　从总体来看，继2015-2016年的并购高潮后，整个半导体行业并购交易的狂热步伐正在急速降温。根据IC Insights的统计，其中由巨头主导的大型并购交易为总交易金额做了主要贡献。

▲2010-2017年全球半导体并购交易总金额(来源：IC Insights)

▲十大半导体并购交易，其中仅高通并购恩智浦案未能完成(来源：IC Insights)

　　在高通收购恩智浦失败后，2018年完成的半导体收购案中，唯有贝恩财团收购东芝存储芯片业务的交易金额进入前十。2018年的半导体并购交易在金额和数量上都难以复现两三年前的辉煌，这种下降趋势很可能还会延续到整个2019。

　　1、头部效应加速“买买买”

　　随着摩尔定律即将终结的言论甚嚣尘上，半导体产业早早开始寻觅新方向的发展和突破，收编已经打磨成熟的企业或团队成为传统半导体厂商的一个重要策略。

　　根据IC Insights在去年11月发布的全球前15大半导体公司销售排行榜，其中有7家总部在美国，3家在欧洲，韩国、日本各有2家，台湾有1家。在这15家半导体巨头中，有10家在2018年参与了半导体收购案。

▲2018年全球前15大半导体公司销售排名预测(来源：IC Insights)

　　例如英特尔，继前几年大手笔“买买买”后，英特尔在2018年又进行了两笔小收购，将为英特尔提供Xeon芯片ASIC设计的eASIC和片上系统开发公司NetSpeed Systems整合到英特尔的业务部门中。