新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 7nm大爆发,台积电横扫5G、AI芯片订单

7nm大爆发,台积电横扫5G、AI芯片订单

作者:时间:2018-07-26来源:慧聪电子网 收藏
编者按:台积电明年领先群雄,率先导入EUV量产,意味再次棒打英特尔、三星等劲敌,晶圆代工龙头地位屹立不摇。

  明年上半年将独步同业,成为全世界第一家采用最先进的极紫外光(EUV)微影设备完成量产的晶圆代工厂,助攻横扫全球多数第五代行动通讯()及人工智能(AI)关键芯片订单,稳坐全球晶圆代工龙头宝座。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201807/389524.htm

  EUV透过高能量、波长短的光源,解决既有显影技术瓶颈,是先进制程发展的关键设备,一台要价1亿欧元,晶圆代工厂导入EUV量产的时程,被业界视为技术领先的关键。

  明年领先群雄,率先导入EUV量产,意味再次棒打英特尔、三星等劲敌,晶圆代工龙头地位屹立不摇。

  台积电董事长魏哲家证实,台积电导入EUV的7纳米强化版(7+)将于明年第2季量产,是全球首家采用EUV为客户量产芯片的晶圆代工厂。

  稍早三星曾宣布取得苹果部分处理器订单,并宣称是全球第一家在7纳米导入EUV量产的半导体厂。魏哲家此言等于打脸三星,宣示台积电技术含金量远高于同业,凸显台积电在先进制程已赢得全球芯片大厂信任。

  魏哲家不愿透露首批导入EUV设备量产客户,强调有多个产品导入7+FFT先进制程将会量产。据悉,台积电将把EUV应用于2020年量产的5纳米制程,并开始应用于3纳米制程技术开发,业界预期,台积电挟EUV领先量产优势,将横扫、AI等订单。



关键词: 7nm 台积电 5G

推荐阅读

评论

技术专区

关闭