进军全球5G芯片市场，台积电7纳米EUV工艺联发科M70明年发

　　联发科高分贝宣布旗下首款5G Modem芯片，代号为曦力(Helio)M70的芯片解决方案将在2019年现身市场的动作，台面上或是为公司将积极进军全球5G芯片市场作热身，但台面下，已决定采用台积电7纳米EUV制程技术设计量产的M70 5G Modem芯片解决方案，却是联发科为卡位台积电最新主力7纳米制程技术产能，同时向苹果(Apple)iPhone订单招手的关键大绝，在高通(Qualcomm)还在三星电子(SAMSUNG)、台积电7纳米制程技术犹疑之间，联发科已先一步表达忠诚，而面对高通、苹果专利讼诉倾轧不断的过程，联发科也提前让苹果有新的谈判筹码可以放上桌。联发科高层决定让Helio M70 5G Modem芯片解决方案提前上阵的举动，所蕴涵的正正当当阳谋，恐怕会让不少竞争对手的神经更加紧绷。

　　其实联发科先推5G Modem芯片解决方案的动作，主要是因为在5G通讯技术世代萌芽阶段，品牌手机客户及各地移动运营商，确实需要作广泛且繁琐的实地测试动作，Modem芯片扮演讯号上传及下载的要角，自然得先披挂上阵;所以，联发科总经理陈冠州直言，Helio M70芯片将率先量产，之后才会有AP及SOC芯片解决方案等整套5G芯片平台现身，而其实陈冠州也坦言，2020到2022年的5G手机市场普及战，才会是联发科的主要战场，如何让终端消费者可以用平民的价格，来体验贵族的享受，将是联发科5G芯片解决方案的重责大任，过去联发科在2G到4G世代，借由以民为本、互利共享、创新经济的策略，都成功扮演全球手机市场需求成长的加速器关键角色，相信这一次应该也不会例外。

　　联发科技术长周渔君也表示，目前公司在5G技术、专利、IP及芯片布局的动作上，确实是在全球5G芯片市场的领先群之中，内部研发团队也早已携手诺基亚(NOKIA)、NTT Docomo、中国移动及华为等5G设备业者及各地移动营运商，进行一连串的技术合作及商业沟通行为。预期2019年所量产的Helio M70 Modem芯片，将支持 5G NR(New Radio)，不仅将符合最新版3GPP Release 15规范标准，同时也将具备5Gbps的传输速度，这比起联发科在4G通讯技术世代，整整落后快5年，一直到2014年才有自家完整4G芯片平台的历史纪录来说，联发科确实在5G通讯技术世代，已明显超上其他技术领先者，甚至若要狭义的探讨公司5G芯片产品线进度，大概也只稍稍落后市场第一名不到半年的时间差而已。

　　不过，比起Helio M70 5G Modem芯片解决方案本身所具备的市场开路先锋角色，Helio M70直接采用台积电最新一代7纳米制程技术的策略，提前卡位台积电先进制程技术产能动作，似乎也有挤迫其他竞争对手是否跟进的逼宫味道，尤其在高通旗下骁龙(Snapdragon)芯片平台一直传言将回锅台积电，但双方似乎还在谈判的过程中，联发科直接站队的举动，确实会让台积电增强信心。此外，苹果一直有意外购其他Modem芯片解决方案的策略，在除了高通、英特尔(Intel)的选项之外，若联发科Helio M70 5G Modem芯片解决方案确实可以提前在2019年就量产，而且实地测试工作完全无虞，那苹果采购联发科Modem芯片解决方案的产业故事，自然就会再添加几分真实性。

　　在内行人看门道的架构上，联发科这一个还在蓝图规划，甚至芯片先前设计工作都还没正式开始的Helio M705 G芯片解决方案，其实背后有不少同业间、客户端及代工厂那头的弯弯绕绕可以一一观察。