晶圆代工和内存 受惠三大动能成长

　　资策会MIC预估，高速运算和人工智能将成为今年半导体成长动力，挖矿机、车用和物联网等，带动台湾晶圆代工与内存产值成长。

　　展望今年全球景气，资策会MIC资深分析师兼组长许桂芬引述国际主要机构预期，今年全球景气持续复甦，主要地区经济成长率可较去年成长，不过全球经济不确定因素仍在，美、中政经动向动见观瞻。

　　观察全球资讯系统市场，许桂芬表示，惠普(HP)、戴尔(Dell)和联想(Lenovo)、持续稳站全球PC出货前三大品牌厂，合计市占率超过5成。受惠商用换机与美国经济复甦，预期美系两大品牌厂HP和Dell在PC市占率持续提高，其中在笔电市场合计市占率，今年可达到43.3%。

　　展望今年全球半导体市场，许桂芬表示，NAND闪存需求持续增加，加上车用电子带动，预期今年全球半导体市场规模可较去年成长6.9%，可达4406亿美元。

　　展望今年台湾半导体市场，许桂芬预估，今年IC设计产业在通讯产业维持微幅成长，加上新兴物联网应用扩展，预期今年IC设计规模达新台币5701亿元，较去年5461亿元成长4.4%。今年台湾IC设计产值可望逐季成长。

　　观察今年台湾晶圆代工市场，许桂芬指出，智能手机终端市场成长趋缓，中高端手机芯片朝向更高端制程，加上挖矿机、高速运算HPC、物联网等新兴需求带动，预期今年台湾晶圆代工市场可稳定成长。

　　从产品端来看，许桂芬表示，游戏PC仍是厂商布局重心，高端处理器进入多核心竞争，移动工作站需求提升，内存需求持续成长。

　　从应用面来看，许桂芬指出，人工智能应用扩及到边缘运算设备，挖矿热带动主机板厂营收上扬，厂商持续透过并购结盟强化软体能力，人工智能应用吸引芯片大厂布局，多元应用驱动28奈米以上高端制程需求。

　　许桂芬表示，电竞机种仍是主要大厂热门产品，受惠物联网新兴应用需求增加，高速运算和人工智能应用将成今年推动半导体市场成长动力，挖矿机、车用和物联网等需求，带动台湾晶圆代工与内存产值成长。