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晶圆代工和内存 受惠三大动能成长

作者:时间:2018-06-01来源:中央社收藏
编者按:受惠物联网新兴应用需求增加,高速运算和人工智能应用将成今年推动半导体市场成长动力。

  资策会MIC预估,高速运算和人工智能将成为今年半导体成长动力,挖矿机、车用和物联网等,带动台湾代工与产值成长。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201806/380894.htm

  展望今年全球景气,资策会MIC资深分析师兼组长许桂芬引述国际主要机构预期,今年全球景气持续复甦,主要地区经济成长率可较去年成长,不过全球经济不确定因素仍在,美、中政经动向动见观瞻。

  观察全球资讯系统市场,许桂芬表示,惠普(HP)、戴尔(Dell)和联想(Lenovo)、持续稳站全球PC出货前三大品牌厂,合计市占率超过5成。受惠商用换机与美国经济复甦,预期美系两大品牌厂HP和Dell在PC市占率持续提高,其中在笔电市场合计市占率,今年可达到43.3%。

  展望今年全球半导体市场,许桂芬表示,NAND闪存需求持续增加,加上车用电子带动,预期今年全球半导体市场规模可较去年成长6.9%,可达4406亿美元。

  展望今年台湾半导体市场,许桂芬预估,今年IC设计产业在通讯产业维持微幅成长,加上新兴物联网应用扩展,预期今年IC设计规模达新台币5701亿元,较去年5461亿元成长4.4%。今年台湾IC设计产值可望逐季成长。

  观察今年台湾代工市场,许桂芬指出,智能手机终端市场成长趋缓,中高端手机芯片朝向更高端制程,加上挖矿机、高速运算HPC、物联网等新兴需求带动,预期今年台湾代工市场可稳定成长。

  从产品端来看,许桂芬表示,游戏PC仍是厂商布局重心,高端处理器进入多核心竞争,移动工作站需求提升,需求持续成长。

  从应用面来看,许桂芬指出,人工智能应用扩及到边缘运算设备,挖矿热带动主机板厂营收上扬,厂商持续透过并购结盟强化软体能力,人工智能应用吸引芯片大厂布局,多元应用驱动28奈米以上高端制程需求。

  许桂芬表示,电竞机种仍是主要大厂热门产品,受惠物联网新兴应用需求增加,高速运算和人工智能应用将成今年推动半导体市场成长动力,挖矿机、车用和物联网等需求,带动台湾晶圆代工与产值成长。



关键词: 晶圆 内存

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