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石磊:AMD封测厂之后,通富微电仍关注其它并购机会

作者:时间:2017-12-18来源:集微网收藏

  继2014年以来,半导体领域的并购不断,中国资本更是从旁观者逐渐成为国际兼并收购的主角。对拥有关键技术能力的海外半导体企业进行收购,是完善国内半导体产业链发展的方法之一,通过并购半导体已经成为大陆半导体产业链中成熟度最高、技术能与国际一流厂商接轨的一环。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201712/373142.htm

  并购前后,升华的中国产业环境

  2014年长电科技以7.8亿美元的价格蛇吞象收购星科金朋公司。星科金朋总部位于新加坡,2013年营收全球第4、市场份额6.4%。并购长电科技+星科金朋一跃成为仅次于日月光和amkor的全球第三大厂,全球市场份额9.8%。

  2015年通富微电出资约3.7亿美元收购旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂,这两个工厂主要从事高端集成电路封测业务,主要产品包括CPU、GPU、APU以及Gaming Console Chip等。

  此外,华天科技4200万美元收购了美国FCI,先后几起收购,使中国封测产业快速重塑,在全球市场中取得了不俗的市场份额。如下图所示。

  

 

  

 

  从图表中不难发现,通过收购,中国封测产业规模快速扩张,产值从2010年的629亿元,增长到2016年的1523亿元,复合增长率几乎达到20%。2017年上半年国内集成电路封装测试业销售额800.1亿元,同比增长13.2%,达到了2012年全年的销售额。

  全球十大封测企业营收总额中,中国企业的比例从2014年的17.62%上升到2017年的24.77%。与此同时,中国封测技术创新能力也得到了大幅提升,根据封测行业不完全统计,至2016年国内部分主要封测企业的集成电路产品中,采用先进封装技术的比例已经达到40%~60%。

  根据拓墣产业研究院的数据,2017年全球IC封测代工厂中,江苏长电以6.2%的市占率名列第三,天水华天和通富微电分别以2.0%,1.8%名列第6、7位。中国封测厂三雄江苏长电、天水华天、通富微电在2017年YoY多达到双位数表现,远优于全球IC封测YoY 2.2%的平均水平。

  中国整体封测市场的升华,一方面受益于中国半导体市场的快速增长,更重要的则是并购带来的产业规模效应。

  在国内封测三巨头中,长电收购星科金朋时后者处于亏损状态,加上星科金朋上海厂搬迁至江阴,对产能造成了一定影响,预计最快要到今年底以后才能有所好转。天水华天收购FCI时后者也处于负债状态,三者中情况最好的当属通富微电。

  回顾通富微电20年发展史,企业综合效益以年均20%的速度增长。总资产由开业时的9136万元,增长为110多亿元,增长了113.3倍,销售收入增长了37.1倍,利润总额增长了21.5倍。

  公司从租借厂房开始起家创业,事业版图不断扩张。在做大做强崇川总部工厂的基础上,先后建成了苏通工厂、合肥工厂;收购了美国在苏州和马来西亚槟城的两座封测工厂;正在建设厦门工厂。公司由成立之初的一个工厂,发展成为“跨区、跨市、跨省、跨国”的集团化、国际化公司。

  2015年并购前,通富微电封测业务营收约为23亿元。并购完成后,2016年营收翻了一番,达到46亿元,2017年前三季度的营收更是已经超过2016年全年营收,达到48.5亿。并购对通富微电的跨越式增长起到了非常正面的促进作用。

  通过这次并购,通富微电获得PGA、BGA-stiffener、BGA-coreless以及LGA-coreless等当时世界主流的先进封装技术,以及超过千名技术人员和工程师,对后续消化吸收先进封装技术起到了关键作用。

  海外并购中无法回避的问题

  《2016年企业海外财务风险管理报告》指出,中企海外并购有效率仅有1/3,加权跨境跨文化整合因素,只有不到20%的海外并购能够真正成功。

  国际并购史一再证明,蛇吞象常常会被噎死,象吞蛇有可能被毒死。

  文化差异、公司融合和技术吸收是海外并购无法回避的三个难题。并购之后,如何通过资源整合、产业联动形成协同效应,同时也要面临公司人才储备、企业文化、业务形态等多方面的考验。

  通富微电总裁石磊对集微网表示,并购一直被认为是一项很复杂的、要求很高的经济活动,海外并购更是如此。“我们在并购封测工厂过程中也遇到了各种挑战,例如并购知识欠缺、商业文化差异、谈判议价能力差异、法律差异、跨境税务难题、财务会计准则差异、支付方式单一等等。”

  面对这些挑战,他指出通富微电首先是借助外部专业中介机构的力量,做好各方面的尽职调查工作,根据尽职调查过程中发现的问题,有针对性的与交易对方谈判。“在这方面我们深刻体会到聘请一家高水平律师事务所的重要性;其次,并购说到底也是一种商业交易,虽然交易双方存在文化和语言的差异,但商业谈判的原理是相通的,在某些关键问题上,我们排除外界干扰,回到商业判断的本质来考虑,回到产业发展与协同效应上来考虑,最终和交易对方达成了一致。”他表示。

  回顾2015年收购时,通富微电采用与AMD合资的方式收购了国内苏州和马来西亚槟城的两个封测工厂。石磊解释说,苏州不用多介绍,中国公司,文化相通;槟城则是最适合中国投资的国外地域,马来西亚一向对华友好。且东南亚的半导体产业基本集聚在槟城,当地华人众多,在语言和文化上的障碍相对较少。

  通富微电具有较高的国际化水平和文化包容度。“我们当初可以和日方(日本富士通)合作的很好,也一定可以站在国际化的角度,吸收美方文化中的优点,与AMD一起把这两家合资公司经营好。”他强调。

  在通富微电创立之初,与富士通的合作可以说是受益良多。通富微电(当时的南通富士通)在工艺技术、组织架构、管理方式等方面借鉴了日本富士通当时较为先进的经验和做法,使得公司起点较高,能够很快融入到全球集成电路产业链中。石磊表示,“在此基础上,我们又根据中国企业面临的实际经营环境,适当调整了日方原有的一些做法,形成了更适合通富微电发展的经营方法。”。

  在技术吸收方面,石磊表示获得可以稳定大规模量产的先进倒装封测技术和工艺,是本次并购的重要目的之一。为此,通富微电与AMD签署了《知识产权许可协议》,约定AMD向苏州和槟城工厂授予相关技术的非独占、全球的、已付清的、免费的、不可转让、永久和不可撤销且无权再许可的许可。有了这些基础技术,通富微电可以在此之上进行改进、提升,形成自己的知识产权。

  目前,苏州工厂已拥有7项自己的专利,正在逐步实现将美方的技术收为己用,为今后建立健全自主可控的CPU产业链打好技术基础。

  在公司管理方面,并购之后,苏州和槟城工厂的业务模式发生了根本性转变,由“过去的AMD内部工厂”转变为“面向市场所有客户承接订单的OSAT企业”。“这个变化,是我们在管理方面遇到的最大问题。”石磊指出,“为此,我们针对这两家工厂最薄弱的销售环节,建立了销售管理部门,安排专门的销售人员积极进行客户拜访并跟踪客户需求,落实客户需求并最终完成客户及产品的导入。”目前,AMD产品持续增长,非AMD客户导入顺利,例如博通的产品已在槟城工厂量产。

  据资料显示,目前包括博通与IDT的产品已在通富超威槟城量产,ZTE已完成新产品导入开始在通富超威苏州进入量产阶段,三星已完成考核,Socionext、UMC、Higon已经进入考核阶段;Alchip、龙芯、芯锐、紫光同创已进入工程样品试产阶段;Faraday、Fastprint、LogicResearch、北京华芯通已进入报价阶段。

  此外,并购之后,苏州和槟城工厂核心管理及技术团队保持稳定,通富微电总部从集团层面对这两家工厂的财务、采购、人事进行统一管理。应该说,并购后的整合还是比较顺利的。石磊强调,人才是并购中不可忽视的一个重要方面,特别是对技术、管理的骨干人才,值得公司花力气去留下。

  大基金在产业并购中的作用

  全球集成电路封装业的技术突飞猛进,整个产业链技术向高端领域发展。规模公司间整合做大对于新技术的开发也有重要作用。不只是封测领域,以大基金为代表的国家、地方基金,以及因此带动起来的众多民间资本,都对中国半导体产业的发展产生了深远的影响。这几年我国半导体产业之所以能够掀起并购整合热潮,除了国际大背景外,国内资金瓶颈的解决也是功不可没的。

  在通富微电的并购中,与大基金的合作同样起到了十分关键的作用。石磊指出,一是大基金通过两家持股平台(南通富润达、南通通润达)提供交易资金。总共3.706亿美金的并购资金中,通富微电出资1亿美金,大基金出资2.706亿美金;二是在并购交易的谈判过程中,大基金起到了很好的制衡作用,同时,大基金也一起出谋划策帮助谈判更好地完成。

  近期,通富微电准备收回两家持股平台的剩余股权,将大基金的出资上翻为通富微电的股票。石磊表示这有利于增强对苏州和槟城工厂的控制,提升公司在集成电路产业的市场地位,也有利于公司在进一步拓展先进封装业务的过程中获得更为优质的客户及人才资源。“我们与大基金的合作十分成功,也非常重要,充分体现了大基金支持行业发展的战略作用。通过这次上翻,大基金在获得退出渠道的同时也将成为公司的战略股东,有了资本纽带,大基金会给予公司更多的支持和帮助,从而达到‘共赢’的目的。”

  他解释说,“通富微电将通过全资子公司持有通富超威苏州和通富超威槟城各85%的股权,增强了对这两个工厂的控制力,并加速在生产、销售、技术、管理等多方面的整合。同时也有利于这两个工厂的管理团队及核心技术人员保持稳定,推动公司在高端封测领域市场份额的扩张。”

  对此,半导体专家莫大康认为,对于大基金而言,此次退出也有好处:1. 可以享受A股半导体股票上涨带来的资产增值;2. 退出渠道较为灵活,以后可以通过减持套现。

  激进与稳扎稳打,半导体企业发展过程中如何平衡?

  在半导体企业发展到一定阶段后,可能由于增长缓慢、市场稳定等原因采取并购这种激进的方式来获得发展,那如何平衡激进与稳扎稳打两个发展道路?石磊的观点是,封测行业发展到目前阶段,并购扩张是一种较好的发展方式。但集成电路封测企业要想得到较快的发展,必须同时重视“内生式发展”和“外延式并购”,两手都要抓,两手都要硬。

  中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康认为,进一步推动封测业发展,兼并重组是重要手段之一。通过加大行业整合力度,培育一至两家具有国际竞争力的大企业,是尽快复兴封测产业途径之一。对于封测产业来说,通过推进企业兼并重组,将可延伸完善产业链,提高产业集中度,促进规模化、集约化经营,形成一至两家在行业中发挥引领作用的大企业、大集团,有利于调整优化产业结构,促进产业持续健康发展。

  莫大康则指出,大厂间的合并主要为了扩大规模,降低企业运行成本,以集团化的形式应对其他对手的竞争。通过合并来减少行业内的竞争,在整体市场竞争加剧的情况下有可能获得更大的规模优势。另外他并不赞成中国封测业一味并购做大规模。“企业发展,内涵是关键。而内涵是什么呢?就是技术研发和创新。”莫大康说。特别是中国封测企业在经过一系列并购之后,对并购企业进行深度整合应当成为今后的重点。

  为此石磊强调,中国资本在海外的投资并购活动,已引起美欧日韩等国家的警觉。随着全球产业整合和竞争加剧,可供选择的并购标的逐渐减少,国内资本海外并购的难度继续加大。在上述大背景下,今后中国半导体业的并购,特别是海外并购,将趋于理性、更加成熟、更加务实。预计对那些大规模半导体公司的整体并购很难出现,取而代之的是针对部分产业环节、部分产品线、部分特色技术和工艺以及部分股权的并购,而且并购交易会更加看重协同效应以及后续的整合。

  通富微电20周年,如何继续新征程

  在芯片封装领域,电子系统和整机正在朝智能化、高性能、小型化、轻型化、便携化、高速度、低功耗和高可靠方向发展。兼并重组只是手段,目的是推动我国封测产业和技术走向高端领域,企业发展的核心竞争力,还要来源于前沿的技术创新能力。

  对于未来封测技术趋势和通富微电的布局,通富微副总经理姜峰指出了几个重点:1.嵌入式PCB将在封测业中占据一定份额;2.LCD驱动目前大陆仍然空白,TDDI等技术的兴起对Bumping,Flip-Chip等先进封装提出了需求;3.Fan-Out等晶圆级封装、3D封装相关技术逐渐积累;4.存储器的封装,还需看产业规模和发展速度。

  值得一提的是,中国晶圆制造市场的扩大给封测市场带来了更广泛的发展空间。预计2018年底前中国12寸晶圆每月产能实际上新增约16.2万片,届时中国总月产能为原产能的1.8倍,产能的提升将成为2018年中国封测业成长的重要推力。姜峰强调,从正面看,代工市场扩张对封测业是有帮助的,但另一方面,他们也需衡量产能是否有产品来填满。“虽然目前国内三大封测厂的市场份额加起来还不到第一名的份额,但是此消彼长,以及在新兴市场、应用爆发,更贴近客户等因素带动下,国内封测企业在未来将具备天然的优势。”

  而这些新兴应用与市场,在通富微电总裁办主任、执行副总裁暨首席商务官陈少民看来,主要集中三个领域。智能手机、5G、图像传感器等应用市场的持续发酵;云计算、高性能运算、人工智能等新应用的市场兴起;汽车电子电子市场的逐步爆发。通富微电通过并购取得了高端封装技术及市占率,接下来将围绕着“云管端”领域,聚焦在重点市场的培养以及Fan-Out及SiP等先进封装技术的开发方面。他将之称为“兼容并包,厚积薄发”,逐渐从封测领域的跟随者,步入引领者的行列中。

  在第一个十年,通富微电抓住了集成电路发展的机遇,成长为中国十大集成电路封装测试企业,实现了股票上市;在第二个十年,公司在全球十大集成电路封测企业中排名第七,在世界集成电路产业链中占有一席之地。进入发展新阶段,石磊表示锁定了进入同行业世界前五的目标,实现从传统封装到面向智能化时代云管端应用领域的先进封装的华丽转变。

  石磊强调,通富微电在自身原有业务稳扎稳打推进的同时,仍会关注各种产业并购机会。“但并不是一味地为了并购而并购,而是有着自己清晰的并购策略。”他解释说,“在具体实施过程中,会平衡好‘激进并购’与‘稳扎稳打’两者间的关系,在做完一次并购后,需要缓一缓,稳扎稳打的花一段时间进行整合、消化,等各方面的经营管理都理顺之后,再进行下一轮并购。”



关键词: AMD 封测

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