2017年全球半导体硅晶圆出货达114.48亿平方英寸创新高

　　随着全球半导体市场销售额不断向上攀升，半导体用硅晶圆(silicon wafer)出货面积也在不断成长。

　　国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017年全球半导体用抛光(polished)与外延(epitaxial)硅晶圆出货面积将较2016年大幅增加8.2%，达114.48亿平方英寸，创史上新高纪录。

　　SEMI表示，由于汽车、医疗、穿戴式，以及高性能运算应用设备等的连网需求增加，预期全球半导体用硅晶圆每年出货面积将会呈现稳定成长。预估2018与2019年出货面积还会继续成长，分别达到118.14亿与122.35亿平方英寸，迭创历史新高。

　　硅晶圆为各式半导体产品的基本材料，而半导体又是包括PC、通讯装置、消费性电子产品等在内的各式终端电子产品最重要的组成部分。由于硅晶圆大小尺寸不一，因此在出货量的计算上，是以各晶圆合计总面积来计算。

　　在计算出货面积时，仅包括由晶圆制造商出货给终端使用者的原始测试(virgin test)晶圆与外延硅晶圆等抛光硅晶圆。不包括未抛光(non-polished)、再生(reclaim wafer)，以及并非用于制造半导体芯片产品的其他硅晶圆。