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大陆晶圆代工市场规模70亿美元,中芯只占21%

作者:时间:2017-10-10来源:中央社

  据台湾中央社报道,大陆代工市场今年可望逼近70亿美元规模,将较去年成长达16%;将居龙头地位,份额将达46%。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201710/365195.htm

  研调机构ICInsights表示,随着IC设计厂崛起,大陆代工需求同步升温,预估今年中国代工市场规模将逼近70亿美元,将增加16%,增幅将是整体晶圆代工市场的1倍以上,占整体晶圆代工比重将达13%。

  今年大陆市场业绩将约31.7亿美元,占整体营收比重将仅约1成;不过,大陆市占率将达46%,稳居龙头地位。

  中芯今年中国市场业绩将约14.55亿美元,大陆市占率将约21%,将是第2大厂;联电中国市场业绩将约6.35亿美元,占整体营收比重将约13%,大陆市占率约9%,将为第3大厂。

  ICInsights指出,大陆晶圆代工市场高度成长,多数晶圆代工厂已制定未来几年在大陆的定位或扩大生产的计划;如联电厦门12吋晶圆厂已量产,台积电南京12吋晶圆厂也将于明年下半年量产。



关键词: 台积电 晶圆

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