大陆晶圆代工市场规模70亿美元,中芯只占21%

　　据台湾中央社报道，大陆晶圆代工市场今年可望逼近70亿美元规模，将较去年成长达16%;台积电将居龙头地位，份额将达46%。

　　研调机构ICInsights表示，随着IC设计厂崛起，大陆晶圆代工需求同步升温，预估今年中国晶圆代工市场规模将逼近70亿美元，将增加16%，增幅将是整体晶圆代工市场的1倍以上，占整体晶圆代工比重将达13%。

　　台积电今年大陆市场业绩将约31.7亿美元，占整体营收比重将仅约1成;不过，台积电大陆市占率将达46%，稳居龙头地位。

　　中芯今年中国市场业绩将约14.55亿美元，大陆市占率将约21%，将是第2大厂;联电中国市场业绩将约6.35亿美元，占整体营收比重将约13%，大陆市占率约9%，将为第3大厂。

　　ICInsights指出，大陆晶圆代工市场高度成长，多数晶圆代工厂已制定未来几年在大陆的定位或扩大生产的计划;如联电厦门12吋晶圆厂已量产，台积电南京12吋晶圆厂也将于明年下半年量产。