全球晶圆代工成长未来五年CAGR估6%

　　2017年至2022年期间，因智能手机搭载IC数量增加与对先进制程需求提升，加上包括IoT、AR/VR、汽车电子、高效能电算市场都有机会在未来5年进入成长期，DIGITIMESResearch预估，2022年全球晶圆代工产值将达746.6亿美元，2017年至2022年复合成长率(CAGR)将为6%。

　　在产能部分，台积电7纳米FinFET及EUV先进制程预计分别于2018年初与2019年初导入量产，再加上中芯国际、联电、Globalfoundries于大陆的扩厂计划，DIGITIMESResearch预估，2022年台积电、Globalfoundries、联电、中芯国际等全球前四大纯晶圆代工业者合计年产能将达6,278.1万片约当8寸晶圆，2017年至2022年复合成长率将达7.1%。

　　台积电10nmFinFET制程已于2016年第四季导入量产，并于2017年第二季对营收产生贡献，DIGITIMESResearch预估，2017年台积电来自10nm制程营收占其全年营收约10%。台积电7纳米FinFET制程预计于2018年初导入量产，至于7nm极紫外光(ExtremeUltraviolet;EUV)制程，则预计2019年初量产。而先进制程导入量产亦将成为未来5年全球晶圆代工产业重要成长动力。

　　从产能规划角度观察，DIGITIMESResearch指出，中芯国际除位于北京12寸晶圆厂B2产能持续扩充之外，尚有上海S2、北京B3，及深圳P2与P3将陆续兴建，若再加上联电厦门厂Fab-12X，乃至Globalfoundries与成都市政府合作设立12寸晶圆厂格芯，未来5年，大陆新增28nm制程(包括22纳米FD-SOI制程)月产能将达24.6万片约当12寸晶圆，使2018年起，28nm制程代工价格与产能利用率将面临下滑压力。