穷疯！联发科用不起台积电：换三流外包

　　28nm依然是半导体界最主流、用户最多的工艺，而且经过这么些年的技术演进，其水准和成本都达到了很好的平衡。

　　据Digitimes报道，联发科将把部分28nm的订单从外包给台积电转移给UMC(联电)，时间预计从2018年开始。

　　报道称，这部分订单主要是生产亚马逊的Echo Dot等IoT物联网设备。此前亚马逊一片给联发科5美元，台积电代工后，扣除后端和服务费，到手2美元。

　　为了进一步降低成本，提高利润水平，联发科还在和Globalfoundries谈合作，希望使用后者的22nm FD-SOI工艺，

　　另外，目前基于台积电16nm打造的P20/P25，联发科也感到利润稀薄，希望从2018年开始调整到GF代工。不过，那样的话，就是14nm了。

　　从联发科5月、6月的营收月报来看，同比均出现两位数的暴跌。

　　如今，高通将14nm已经下放到了骁龙450级别，而联发科想出的应对手段将是Cat.7的P23，预计今年底上市。只是，目前的蓄客非常不理想，传言只有OPPO感兴趣。