高通英特尔三星已抢先一步 华为5G芯片研发需提速

　　华为贵为全球最大电信设备商，在5G通信设备方面是完全跟上了5G商用步伐的，只是在5G芯片方面稍微迟缓，而其高管则表示2019年中国预商用5G的时候拿出5G芯片是没问题的，不过目前来看它正在落后于竞争对手。

　　通信设备方面，早在2015年华为就与日本运营商NTT DoCoMo对5G试验网进行了测试，目前在中国IMT-2020(5G) 推进组组织的中国5G技术研发试验第二阶段测试中，其也率先完成5G-NR下的3.5GHz频段外场性能测试，系统性能满足ITU-R定义指标，在全球多个运营商组织的测试中其都提供相应的5G通信设备，在这方面足以证明其通信设备技术领先性，与它作为全球最大的电信设备商的地位相称。

　　在5G芯片方面，华为的研发进度稍为缓慢。当前5G芯片研发进展最快的是高通，其已在去年推出5G基带X50，率先推出支持1Gbps下行的基带X16并集成在已上市销售的骁龙835芯片上，今年初发布的支持1.2Gbps下行的X20基带将集成在明年上市的骁龙845上，在基带技术研发方面技术优势明显。

　　Intel和三星也推出了支持1Gbps的基带，前者于今年初发布了支持1Gbps的XMM7560基带，三星已上市的高端手机galaxy S8在国际部分市场使用了自己的Exynos8895芯片，这款芯片整合了支持1Gbps的基带。三星也是全球继高通之后上市支持1Gbps的手机芯片的，这体现了三星在手机芯片技术研发方面的强大实力。

　　华为在支持LTE Cat12/Cat13即600Mbps下行、150Mbps上行技术的基带上，其实曾取得了对高通的优势，率先在2015年底发布全球支持该项技术的balong 750基带，但是随后不知什么原因在高通、Intel、三星等纷纷发布更先进的基带芯片的情况下它却没有再发布技术更先进的基带。

　　尤其是三星这家全球最大的手机品牌，其曾一直都受到没有自己的基带芯片的影响，到了2016年推出首款整合基带的手机芯片Exynos 8890，目前搭载在galaxy S8上的Exynos 8895无论是CPU还是基带技术都领先于华为当下的高端芯片麒麟960，而今年又再发布了支持CDMA的全网通芯片Exynos 7872，可以说它在技术方面正全面超越华为，让华为曾引以为傲的手机芯片技术优势不再。

　　Intel已发布了它的5G基带并预计下半年小量量产，三星也发布了它的5G射频芯片并预计明年可以提供商用芯片，这两家芯片企业相比起高通只是稍微落后。

　　或许是迫于这种形势，华为高管表示华为海思正在跟进5G技术，与5G基带相关的麒麟处理器也在开发当中，预计2019年会有相关的产品出现，但不确定是否会有相应的手机，这一进度无疑落后于高通、Intel和三星。

　　5G基带芯片对于华为的重要性不言而喻，这体现了华为在核心技术研发方面的领先优势，而且拥有自己的5G基带芯片将可以让它为运营商提供从5G通信设备到5G终端的一条龙服务，其发展自己的手机业务其中的原因之一也是与通信设备形成互补，为运营商提供更完善的服务。

　　在其他芯片企业的5G芯片研发进度领先的情况下，华为的芯片研发部门华为海思估计也面临较大的压力，迫使它加大力度研发5G芯片，以避免被拉开差距，影响其业务发展。