击败三星,台积电7nm夺得高通骁龙845订单

　　南韩每日经济新闻12日报导，台积电已打败三星电子，争取到高通的7nm订单，可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。

　　报导引述业界消息指出，高通据传已委托台积电生产7nm芯片，这是台积电原就计划约在今年底前推出的7nm芯片。 三星开发上述制程技术的时间表延迟。

　　外电指出高通下一代处理器骁龙845/840重回台积电7nm制程生产，是台积电再次击败三星的一大胜利战役。高通下一代骁龙芯片体积较上一代更小，性能则相较上一代提升25%至30%，高通选择重回台积电，也代表台积电在晶圆代工制程技术领先三星。

　　日前台积电也在技术论坛上公布iPhone 8的新功能，显示彼此紧密的合作关系，台积电10nm制程仍独揽苹果A11处理器，未来7nm也会独揽苹果下一代处理器代工业务。

　　三星稍早强调将率先7nm制程导入极紫外光(EUV)微影设备，降低集成电路曝光影像复杂度并降低光罩数，但台积电则决定在5nm才会全数导入，凸显台积电采取渐进式，在7nm制程以多重曝光显影搭配极紫外光的混搭模式，生产效率和成本仍远优于三星。

　　三星发展7nm芯片的制程延迟后，近期已推动8nm制程，是从10nm制程升级、但未有重大变动的制程。 三星也公布将分别于2019年和2020年投入5nm和4nm制程的蓝图，并计划为明年推出的新Galaxy Note手机，开始量产7nm等级的芯片。

　　台积电在上次和三星抢攻高通10nm芯片骁龙835订单的大战败下阵后，便加速致力发展7nm芯片技术，如今成功夺回高通订单。

　　目前导入台积电7nm制程的芯片厂相当多，并不是只有高通而已，其他还包括苹果、辉达、AMD、海思、联发科、赛灵思等，几乎都是国际重量级芯片厂;高通如果三心二意，台积电产能并不一定会全力支持高通，但重回台积电也算是肯定台积电制程。

　　台积电强调，目前7nm制程已有十二个产品设计定案，预计2018年量产。 其中高效运算部分，7nm高速运算产品将于六月设计定案;车用部分，预计明年通过 AEC-Q100认证。

　　三星晶圆代工事业营收达五十亿韩元，高通10nm订单占其中近四成。 三星上月宣布要为晶圆代工事业设立新部门，如今没有抢到高通订单的损失，恐阻碍三星晶圆代工至世界级水平。

　　三星不仅在制程技术落后台积电，三星的封装等后制程技术也难望其项背。 台积电的先进组装技术是让苹果移动设备更加轻薄的一大功臣，但三星则仍未有类似技术。

　　三星股价12日收盘下挫百分之一点五六，报每股二二六点九万韩元。

　　据传骁龙845的性能提升会更明显，高通将在明年1月份发布这一处理器。