高通牵手大唐 意在中低端市场？

　　日前，业界传出高通已经和大唐、建广资产达成协议，将于7月至8月在大陆合资成立手机芯片公司。在合资公司的持股比例中，大唐电信和建广资产所占股份将超过50%。

　　高通此举主要是为了更好的本土化，并力图通过与中国本土企业合资的方式，在中低端市场回击展讯和联发科。这对于竞争已近乎白热化的手机芯片市场来说，无疑是火上加油。

　　高通力图进军中低端芯片市场

　　高通的芯片业务面临比较严峻的局势

　　近年来，手机芯片市场竞争非常激烈，已经使不少老牌IC设计公司折戟沉沙。德州仪器、Marvell、博通、英伟达、飞思卡尔相继退出手机芯片市场。

　　在激烈的竞争之后，已经逐渐形成高通、联发科、展讯瓜分大部分手机芯片市场的格局(这里不计入苹果、三星、华为这样的手机整机厂)——高通占据中高端市场，联发科占据中低端市场，展讯占据低端市场。

　　虽然联发科冲击高通多年，一直未能如愿，而且曾经被寄予厚望的所谓定位高端的芯片经常被国内手机厂商用于千元手机，但联发科确实在中低端市场上表现不俗。高通的骁龙400系列芯片和骁龙600系列芯片已经受到联发科P10、P20、X20等产品的冲击。

　　而一直从事低端手机芯片开发的展讯，在获得紫光的输血后，又获得Intel 90亿元资金的投资，而且Intel还为展讯提供了技术支援和代工服务，使得展讯也开始进军中高端手机芯片，采用台积电16nm制造工艺的SC9860可以与定位中端手机芯片的骁龙625相较量。与Intel合作开发，并采用Intel 14nm制造工艺代工的SC9861在性能上已经能够冲击中高端市场。

　　展讯与Intel合作推出了SC9860

　　从市场份额占比和销售额上，高通已经在走下坡路。在2015年，高通的市场份额为52%，在2016年则降至42%。而根据2016财年的第一、二、三季度数据显示，高通的营业收入分别下滑19%、19%和12%，其中芯片销售收入分别下滑22%、23%和16%。

　　高通芯片业务下滑是大趋势

　　除了联发科和展讯，苹果、三星、华为这样的垂直整合手机厂商也给高通带来了不小的冲击。

　　以往苹果只开发CPU，GPU则购买自英国Imagination，基带采用外挂方案购买自高通。但在上代苹果手机上，苹果选择了高通、Intel双供应商，而且据传闻，苹果会增加Intel基带的采购比例，这对高通的基带芯片业务来说是一大噩耗。

　　近几年来，华为、三星以垂直整合的模式发展自家的手机芯片——在自家的高端手机上搭载自家的手机SoC，而且华为和三星还是安卓阵营两大主要玩家，这就使高通失去了很大一块市场份额。而且最近时期，华为还在中低端机型上使用麒麟600系列手机芯片，这又使高通失去部分潜在的市场。

　　华为使用的麒麟系列芯片