手机芯片市场风云迭起 高通和联芯建合资公司意欲何为？

　　近日，有消息传出，高通联芯建广将成立合资公司。联芯将有500员工并入此合资公司。后续新合资公司将有两块业务，一方面合资公司帮助高通销售MSM8909，MSM8905和MSM8917低端智能手机芯片;另外一方面高通授权，合资公司开发新的低端智能手机芯片。

　　而原联芯公司只做行业市场的芯片，而不再做手机相关的芯片。公司名还待确认，具体信息将于7，8月份宣布。目前已经有联芯的人员在学习高通的平台，并对部分高通的客户进行技术支持。

　　可以看出，还是有很多人想进入手机主芯片领域。不过手机主芯片行业一直风云迭起。

　　曾经跌宕起伏的手机主芯片市场

　　在功能机大杀四方的年代，半导体公司眼红TI在手机主芯片这个市场挣得盘满钵满，于是他们都在谋划入局，以下都是手机主芯片的一些玩家及其最终结局：

　　ADI(2007年退出手机市场);

　　Agere(被LSI收购后，再被Infineon收购);

　　Skyworks(2007年退出手机市场);

　　Silicon Labs(2007年被NXP收购);

　　Motorola(后改名为Freescale，后2010年左右退出手机市场);

　　Infineon(2010年被Intel收购);

　　TI(Nokia主要供应商，2012年退出手机市场);

　　Philips(后改名为NXP，然后与ST，Ericsson合并STE，2013年退出手机市场);

　　Renesas Mobile(2013年退出手机市场);

　　NVIDIA(2015年退出手机业务);

　　Broadcom(2014年退出手机业务);

　　Marvell (2015年退出手机业务)。

　　而国内也有杰脉(被Mstar收购)，Mstar(被MTK收购)，T3G(被STE收购)，重邮(被RDA收购)，凯明等公司不复存在。

　　现如今，进入了4G时代，由于多模多频的需求，对基带有了更高的需求，而经过多年来的发展与整合，有基带能力的公司非常集中。除了出货量最多的的高通，联发科，展讯三大公司，手机公司自有平台Samsung LSI，华为的海思，小米的松果之外，主要就剩下Intel，联芯，VIA三家了。

　　为什么手机芯片市场最后只剩为数不多的玩家呢?因为真的很难。

　　手机芯片设计不是个简单的活

　　手机主芯片从设计到销售，可以简单的分成：设计，生产，调试和销售。当中每一个环节都能给开发者造成不小挑战：

　　一、从设计来看：

　　SoC主芯片的内部架构如下图：

　　看似复杂的SoC，都是由一个一个的功能模块组成。为了提高效率，很多公司会采用已设计好的模块来集成，这些模块就称为IP(Intellectual Property)核。而有一些专业的公司就是销售现成的IP核，在这些IP供应商的支持下，SoC设计变得非常简单：

　　(1)CPU：

　　基本都是ARM架构的。非ARM架构的，仅剩下Intel X86架构，以及之前君正和炬力采用的MIPS(后Imagination收购)架构。目前Apple，Samsung都在采用基于ARM的自主架构的CPU。

　　(2)GPU：

　　ARM也有相应的GPU，联发科和展讯都在使用。高通则采用自家的Andero架构。部分联发科平台和Apple采用Imagination的GPU。而目前Apple开始使用基于Imagnation架构的自主GPU，Samsung也在秘密自研自家的GPU。

　　(3)MCU：

　　现在多数都会采用ARM的Cortex-M系列的MCU。

　　(4)DSP：

　　高通采用自家的Hexagon DSP，联发科使用的收购来的Coresonic的DSP，展讯则采用的是CEVA的DSP。相对来说，若无自研能力，DSP可以选用CEVA或者Cadence的Tensilica DSP。

　　(5)普通的IP：这些IP要么可以自行研发，要么可以从这些IP供应商，如Cadence处购买。

　　上面这些IP相对来说，就是一个选型，组合和联合调试的问题，但并非所有的模块都这么容易设计。

　　最难的部分主要有两块：

　　(1) Modem：

　　做为手机主芯片，目前Modem部分基本都集成在主芯片SoC内部。这也是高通，联发科，展讯等手机芯片最核心的竞争力。虽然有些IP供应商如芯原有Modem IP，但这样的IP也有一定的缺陷。

　　首先这类IP公司并没有大规模销售其Modem相关的IP(也没有客户选用)，这就导致此Modem到了不同国家，不同区域后，实际场测是否有问题，还是个未知数。而欠缺大规模场测是这类IP最大的问题。

　　目前有Modem设计能力的只有：高通，联发科，展讯，海思，Samsung，Intel，联芯，Marvell，Sequans，Altair，GCT，LG，中兴几家公司。而Sequans，Altair，GCT三家只做M2M，CPP市场，LG，中兴也一直未见其踪。由此可见，Modem的开发设计非常之难。

　　(2)ISP：

　　目前智能手机主芯片核数已经不再是用户最关心的事情。用户最关心的反而是拍照效果是否好。而拍照方面，一方面需要好的Camera Sensor，另一方面则需要有好的ISP。

　　Camera Sensor相对来说比较简单，选择好的Camera Sensor，如Sony 或Samsung即可。当然目前 Sony 和 Samsung 缺货，很难买到，这是另外一个问题。

　　ISP方面，若没有能力自研，可以购买OV，Altek，索喜Socionext 的IP，或者采用索喜Socionext 和 兴芯微的独立ISP。国内有几家主芯片公司，就分别采用了OV和Altek的ISP IP。

　　不过同Modem类似，ISP不仅仅是芯片难设计，设计出来后，相关的软件算法也非常难做，比如3A 算法(自动对焦AF、自动曝光AE和自动白平衡AWB)。