高通骁龙835北京首秀 除了10nm finFET工艺还讲了什么？
编者按：目前，高通骁龙835已开始投产，预计将于2017年上半年搭载于商用终端中出货。
继高通在CES 2017上发布其子公司Qualcomm Technologies， Inc(QTI)推出的骁龙835处理器后，今日在北京迎来亚洲首秀。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201703/345613.htm
据悉，骁龙835处理器采用10纳米FinFET工艺制造的移动平台，骁龙835将为消费终端提供下一代娱乐体验和联网云服务支持。这些终端包括智能手机、VR/AR头显设备、联网摄像头、平板电脑、移动PC以及其他消费终端。这些终端运行各种操作系统，包括Android和能够支持传统的Win32应用的Windows 10系统。
据了解，骁龙835处理器的关键组成部分包括：集成的X16 LTE调制解调器，支持千兆级LTE连接;集成的2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi和Bluetooth 5;以及作为可选特性的802.11ad，支持多千兆比特连接。
其处理芯片通过全新的Kryo 280 CPU和Hexagon 682 DSP实现了处理能力和性能的提升。其中，Hexagon 682 DSP支持面向机器学习的TensorFlow和面向图像处理的Halide。
另外，骁龙835还大幅增强了Adreno视觉处理子系统，包括全新的Adreno 540 GPU和面向下一代拍照功能的Spectra 180 ISP。骁龙835中的全新特性还包括 Haven安全平台，提升生物识别与终端认证的安全性。
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