大陆半导体奋起直追 材料及设备行业期待更多突破

　　近年来，大陆集成电路制造业务发展迅速，无论是国内的中芯国际、同方国芯、武汉新芯，还是国外的台积电、 Global Foundry 等晶圆制造龙头企业都有在中国大陆建厂扩产的规划，有利于国内晶圆制造的技术进步，并且从投资角度来看，上游的材料和设备行业有望在新建产能的热潮下迎来快速发展机遇。

　　SEMI(国际半导体产业协会)发布了最新的“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast)，指出2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，并预计2018年支出金额将达500亿美元，突破2017年新高点。晶圆厂设备支出金额不仅持续创新纪录，也可望连从2016年至2018年呈现连续3年的成长趋势，且为1990年代中期以来首见。这势必会带动材料和设备的需求，而在这块，国产又很大的替代空间。

　　中国大陆在建或者即将建的晶圆厂

　　半导体材料是半导体产业的重要原材料，位于半导体产业链的上游，是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。

　　半导体材料是芯片制造环节和封装测试环节

　　按产业链工艺环节可以将半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。

　　晶圆制造的主要流程

　　半导体材料分类一览表

　　近年来， 随着半导体产业链往大陆转移，中国大陆半导体材料的市场规模呈现稳步上升的趋势，2015 年市场规模达到 61.2 亿美元，位列全球第四，较 2014 年同比增长约 2%，远高于全球市场规模的平均增长水平。

　　大陆半导体材料市场增速高于全球水平( 十亿美元)