天下神机出高通 骁龙835都改进了啥？

　　纵观移动处理器市场，NVIDIA、Intel、德仪已经退出江湖，联发科挣扎了很久还是没能一圆高端梦，海思却已经渐渐做大了，不过苹果依然无人能敌，高通还是市场霸主，就连三星也离不开它。

　　高通上周正式发布了骁龙835处理器

　　这种局面让高通收授权费收的不亦乐乎，手机厂商挨宰的同时还得对高通笑脸相迎，万一不给供货就惨了——能够对外提供移动处理器+基带的公司少之又少，技术上全能的更是凤毛麟角，联发科便宜倒是便宜，可始终上不了档次(其实我对联发科的遭遇充满同情)，高端市场让高通一家独大也是无奈。更重要的是，高通比其他公司强大不说，人家还这么拼命努力，骁龙820/821大获成功之后，上周高通在CES 2017(1.4)展会上又宣布了新一代旗舰骁龙835，这将是首款10nm工艺的移动处理器。

　　正常来说这只是一次常规的处理器升级而已，但处理器对国内手机的配置影响太重要了，被“不服跑个分”惯坏了的国内消费者异常看重手机的处理器规格，哪怕是千元机也想上顶级处理器，看个Geekbench或者某兔跑分就能高潮。

　　骁龙835处理器不只是看CPU、GPU，其他功能单元对用户也很重要

　　这种情况让人有些无奈，但是从另一方面来看，我们也得说看配置确实很重要，配置才是用户体验的基础，只看跑分确实太无脑，因为处理器影响体验的部分不只是CPU和GPU性能，其他功能单元也非常重要，ISP图像传感器对拍照影响极大，LTE基带又影响着网络连接，音视频单元则与用户影音娱乐息息相关，功耗、发热更是直接关乎体验，这些都是一款高端处理器需要综合考虑的地方。

　骁龙835处理器与骁龙810/820/821对比

　　首先我们要了解下骁龙835处理器的详细规格，具体可以参考下面的规格表：

　　高通骁龙835与前几代骁龙处理器规格对比

　　从规格对比的直观感受来说，与现在的骁龙820/821处理器相比，骁龙835处理器升级了Kyro 280架构，并且从4核变成了8核，大核频率提升不大，小核频率甚至降低了，而GPU核心则从Adreno 530变成Adreno 540，ALU单元数、频率尚未公布，但官方公布的GPU性能提升不过25%，CPU性能提升27%，这些指标相对10nm工艺及8核架构的大升级来说只是中规中矩，并不算惊喜，甚至可以说略有保守。

　　其他单元方面，DSP从前代的Hexagon 680升级到了Hexagog 682，不过之前官方称之为Hexagon 690，部分宣传资料上还在用后一个名字，改回Hexagon 682说明硬件架构变化不大，但相比骁龙820，它多了Google TensorFlow及NPE神经网络技术支持。

　　ISP传感器从Spectra升级到了Spectra 180，双摄、单摄能力略有提升，不过重点改善的双摄、光学放大、混合对焦、硬件加速人脸识别等等功能。

　　安全方面，骁龙835多了Heaven安全技术，首次实现了全套生物识别套件支持，后面再细说。

　　音频部分其实挺有惊喜的，高通以往的处理器在音频处理遭人诟病，华为海思在麒麟处理器上开始集成HiFi功能单元，高通这次在骁龙835上增加了Aqstic音频解码及功放，aptX音频回放还支持了Classic、HD两种模式，只不过这些部分在高通的宣传中并没有重点提及。

　　网络部分，高通骁龙835将配合X16 LTE基带，网络速度最高可达1Gbps，骁龙820是最高600Mbps(均值下载速率)，另外骁龙835还首发支持蓝牙5.0。不过大家也要注意，技术上支持不代表上市手机就有这个，且不说1Gbps网络在国内还是镜中花水中月，就算有实际需求了，网络及射频部分是额外收费的，手机厂商也不一定愿意去做这个功能。

　　最后就是工艺问题了，骁龙810使用的是TSMC的20nm工艺，由于当时8核A57+A53在20nm工艺下压不住功耗，高通从骁龙820时转向三星14nm FinFET工艺，而且是用的第二代14nm LPP高性能工艺。到了骁龙835这一代，高通用的是三星10nm工艺，不过目前量产的还是10nm LPE低功耗工艺。

　　骁龙835改进之一：CPU核心数翻倍，但频率保守，续航更重要

　　单看处理器部分，高通骁龙835其实是有好有坏——CPU核心数从4核变成8核，多核跑分不再被其他八核处理器蔑视了，但CPU频率提升并不多，大核频率从前代的2.34GHz提升到2.45GHz，提升不过100MHz左右，实际使用很难有明显区别，而小核频率甚至从2.2GHz变成1.9GHz，性能还是下降的，而且小核心会承担80%的日常应用，大核估计只会在游戏或者跑分中才会开启一会。

　　骁龙835处理器现在是基于ARM的Cortex架构改进

　　此外，大家还要注意下高通对骁龙835处理器架构的描述变化，骁龙810是原生ARM架构，骁龙820的4核是高通自研的64bit ARMv8定制架构，而骁龙835也是定制的，但是在Cortex基础上半定制的，尽管高通并没有明确是那种Cortex架构，不过ARM的Cortex-A73架构就是针对10nm工艺的，高通定制的基础应该是A73架构。

　　综合来看，高通在骁龙835处理器上采取半定制以及低频率核心的做法确实保守了，这主要是出于对风险的控制，也是为了赶进度，而对10nm工艺来说，这代工艺公认是低功耗工艺，纯粹的性能提升并不明显。

　　骁龙835重点强调功耗及核心面积减低

　　对骁龙8XX这个级别的处理器来说，CPU性能已经够用了(至少也不会是不够用)，续航、成本反而更重要，特别是率先使用新工艺往往意味着更高的风险及更高的投入，高通对此谨慎一些是对的。与骁龙820相比，骁龙835使用10nm工艺后，核心面积减少了35%，功耗降低了25%，这才是关键，即便是智能手机厂商也会乐见这种升级。