四川明泰：用MCM多芯片模组提升硬实力

　　如今我们正感受到新一轮全球经济扑面而来，不论是可穿戴设备、智能机器人，还是各种物联网家居，都随着集成电路产业的发展在快速迭代演进。

　　而集成电路封装在这其中也扮演了重要角色，一路追随着集成电路制造业的发展脚步，两者呈现出互动的螺旋式上升态势。从单芯片、双芯片到多芯片封装，封装密度越来越高，推动着一代代电子产品向更加轻薄短小。

　　从双芯片封装转向MCM

　　“四川明泰科技”曾是国内最早开始双芯片封装的工厂。但随着越来越多跟随者的涌入，“明泰”果断开始了新一轮产品——MCM(多芯片模组)的研发与生产。

照片：明泰科技公司董事长王铁冶

　　“明泰”的电路模式由MCM单个驱动模组来实现，其中的核心元件包括开关控制器、电感、开关元器件、输入滤波、输出滤波等。这些器件安装在同一个驱动模组中，根据不同场合要求，灵活地引入过压、欠压、过流保护等电路，使电路集成度大大提高，方便易用，功耗进一步降低，尺寸和重量都更小更轻。可以说，MCM是继表面安装技术后，在封装领域出现的另一项引人注目的新技术。明泰正是抓住了这一波的机会获得了新的发展机会，产品广泛应用于电源驱动和智能家居等领域。

　　用技术和管理“死磕”产品

　　回顾明泰这几年所走过的路，董事长王铁冶先生总结道：“我们始终有个明确的目标，用技术和管理来‘死磕’产品，力争把品质的每一个细节都打磨得更好。”

　　正是这些一个个更好一点的细节，汇集起来就是一个很大的竞争优势，与竞争对手拉开了距离，形成了用户对明泰的信任。在确保产品质量的前提下，再狠抓管理来控制成本。这样在同样的价格下，竞争对手比不过明泰的品质和更高的封装成品率;同样成品率和原材料，竞争对手比不过明泰的价格。
            
              照片：MCM封装

　　咬牙坚持

　　在新的互联网时代，很多人在谈新颖的思维和管理模式。但大道至简，做企业的初心是做好产品，做好服务。认定了方向，就要咬牙坚持，然后等待时间的回报。其它想要的一切，其实都是水到渠成的事情。。。

　　小结

　　四川明泰的成功之道是产品不断创新，例如在封装产品同质化的红海里，及时引入新型封装——MCM，以提升竞争硬实力。同时也非常注重软实力的打造，很抓技术与管理;并信守这样的经验理念：无论时代怎样变化，在认准的方向上要长期坚持下去。

照片 四川明泰工厂