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恩智浦推出一体式5G mMIMO射频功率放大器模块

  • 恩智浦半导体日前宣布全方位射频功率多芯片模块(MCM)产品组合将全面上市,支持开发用于5G基站的大规模MIMO有源天线系统。恩智浦5G Airfast解决方案的集成度更高,可以减小功率放大器尺寸、缩短设计周期及简化制造流程。 恩智浦无线电功率解决方案资深副总裁兼总经理Paul Hart表示:“5G基础设施网络的部署比上一代更快。我们的5G大规模MIMO解决方案提供各频率和功率的共同封装,能够帮助客户和移动网络运营商缩短上市时间。”简化5G基站部署恩智浦射频功率多芯片模块是50 Ω输入/输出、集成
  • 关键字: 射频功率  MCM  

人工智能之蒙特卡罗方法(MCM)

  •   提到蒙特卡罗(也有翻译成“蒙特卡洛”)一词,人们不禁想到摩纳哥的赌城。这两者之间有必然联系么?答案是:Exactly!   大家想想,赌博跟什么有关?首先想到的是随机性和概率性。对,那蒙特卡罗方法就是与概率论和数理统计有关。   MCM提出:   蒙特卡罗方法MCM于20世纪40年代美国在第二次世界大战中研制原子弹的“曼哈顿计划”计划的成员S.M.乌拉姆和J.冯·诺伊曼(计算机之父)首先提出。数学家冯·诺伊曼用驰名世
  • 关键字: 人工智能  MCM  

四川明泰:用MCM多芯片模组提升硬实力

  •   如今我们正感受到新一轮全球经济扑面而来,不论是可穿戴设备、智能机器人,还是各种物联网家居,都随着集成电路产业的发展在快速迭代演进。  而集成电路封装在这其中也扮演了重要角色,一路追随着集成电路制造业的发展脚步,两者呈现出互动的螺旋式上升态势。从单芯片、双芯片到多芯片封装,封装密度越来越高,推动着一代代电子产品向更加轻薄短小。  从双芯片封装转向MCM  “四川明泰科技”曾是国内最早开始双芯片封装的工厂。但随着越来越多跟随者的涌入,“明泰”果断开始了新一轮产品——MCM(多芯片模组)的研发与生产。  照
  • 关键字: MCM  封装  

基于OFDM的技术文献与实用设计汇总

  •   OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplexing)即正交频分复用技术。OFDM技术由MCM(Multi-Carrier Modulation,多载波调制)发展而来。OFDM技术是多载波传输方案的实现方式之一,它的调制和解调是分别基于IFFT和FFT来实现的,是实现复杂度最低、应用最广的一种多载波传输方案。本文介绍基于OFDM的实用设计汇总,以供大家参考。   基于DSP的电力线载波OFDM调制解调器   OFDM技术能够在抗多径干扰、信号衰减的同时保持
  • 关键字: Matlab  MCM  

X波段MCM T/R组件的系统补偿设计

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: X波段  MCM  T/R组件  系统补偿  

LIN总线及其对环保汽车的贡献

  • 是否真的有绿色汽车?原油价格上升及全球气候的明显变化增强了消费者对生态环境的意识(ecological...
  • 关键字: LIN总线  环保汽车  光学总线  MCM  

MCM功率电源模块EMC技术研究和设计

  • 对MCM功率电源而言,由于其工作在几百kHz的高频开关状态,故易成为干扰源。电磁兼容性EMC(ElectroMagnetic...
  • 关键字: MCM  功率电源模块  EMC  高频变压器  

德州仪器推出裸片解决方案

  • 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI 裸片解决方案允许客户订购少至 10 片的器件,满足原型设计需求,也可订购更大数量的华夫式托盘(waffle trays),满足制造需求。裸片选项可在更小面积中集成多种功能,且随着电子产品及系统迅速向小型化和集成化方向发展,TI 裸片选项可帮助客户通过应用多芯片模块 (MCM) 与系统级封装 (SiP) 设计出更小外形的终端设备。
  • 关键字: 德州仪器  封装  MCM  

MCM功率电源模块EMC的研究

  • ①平面转换设计规范对于电源内部高频开关器件,如功率VMOS管、高频变压器、整流管等,应尽可能地减少其电路电流的环路面积,且不要与其他导带长距离平行分布。电源的输入正端和地线应尽可能地靠近,以减小差模辐射的
  • 关键字: EMC  研究  模块  电源  功率  MCM  

多芯片组件技术

  •         在某种意义上,电子学近几十年的历史可以看作是逐渐小型化的历史,推动电子产品朝小型化过渡的主要动力是元器件和集成电路IC的微型化。随着微电子技术的发展,器件的速度和延迟时间等性能对器件之间的互连提出了更高的要求,由于互连信号延迟、串扰噪声、电感电容耦合以及电磁辐射等影响越来越大,由高密度封装的IC和其他电路元件构成的功能电路已不能满足高性能的要求。人们已深刻认识到,无论是分立元件还是IC,封装已成为限制其性能提高
  • 关键字: MCM  
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mcm介绍

MCM(multi-chip module)   多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。CM是在混合集成电路技术基础上发展起来的一项微电子技术,其与混合集成电路产品并没有本质的区别,只不过MCM具有更高的性能、更多的功能和更小的体积,可以说MCM属于高级混合集成电路产品。   根据IPAS的定义,MCM技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件组装在同 [ 查看详细 ]

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