高通和金立合作：同“芯”协“立” 一场共赢的“恋爱”

　　在手机行业当中，金立和高通一直都是人们所关注的对象，前者是国产高端制造的代表，后者则是高新技术领域最有发言权的企业之一。今天，二者竟然令人意外的携手出现在了大家的面前：高通通过其官方微博宣布，将与金立同“芯”协“立”，共迎2017。虽然整篇微博字数寥寥，但信息量却意外的大。金立和高通的合作究竟会带来哪些惊喜、对于手机行业的未来又会有哪些影响?就让我们通过这篇文章一起来探讨下。

　　一场共赢的“恋爱”

　　毫无疑问，无论对高通还是金立，二者之间的牵手都是一个有利无弊的选择。作为国产手机行业的领军品牌，金立在国内的手机市场上拥有着相当大的影响力和市场占有率，对于高通来说，金立在国内的市场资源绝对是它深耕国内手机市场不能放弃的一部分;而对于金立来说，高通的处理器、网络设备、充电解决方案等领先技术也是金立想要在高端手机市场上更进一步的最佳选择。在这样的基础上，二者间进行合作只是早晚的问题。

　　不仅如此，高通在高新技术上的优势结合金立出色的制造工艺和品质，二者未来合作的产品也将十分值得期待。如今的国产手机行业当中，虽然千元和两千元档的手机市场已经接近成熟，但是国产手机品牌在高端市场上的建树却极其有限，通过与高通的合作，金立将更容易打造高端商务旗舰填补市场空缺并且持续提升品牌形象，进一步完善自己的产品线布局。

　　此外，从金立和高通两个品牌的发展历史来看，从成立到现在的十五年间，金立几乎见证了整个国产手机行业的发展和变化，并且在每个时间段都能紧跟时代潮流，几乎成了国产手机行业当中的一个屹立不倒的神话。这与高通长达31年的品牌历史十分相似，无论在哪一个时代，二者都是整个行业的强有力推动者。

　　更值得期待的未来

　　对于金立来说，和高通合作的合作将会有利于其在未来推出更加出色的产品，为用户带来更加出色的体验。这一点也正是其品牌理念“科技 悦生活”的体现。

　　在高通发布的合作海报上，本月26号在海口举办的金立M2017上市发布会的相关信息十分抢眼。从这一点上来看，这款即将发布的金立全新旗舰将极有可能采用高通的处理器。结合这款手机的高端旗舰定位和目前的曝光信息，这款手机很有可能会搭载高通刚刚发布不久的骁龙653处理器。"MU-MIMO Wi-Fi"、 "Qualcomm IZat" 、"X9 LTE调制解调器"这些网络上的新技术将会为用户带来更好的移动互联网接入体验。

　　此外，有了高通全新技术的加持，以“超级续航”著称的金立产品配合高通骁龙芯片优秀的构架将可以获得更好的功耗表现，在“超级续航”方面更上一层楼。而高通的先进的快充技术更能为用户提供更加出色的充电体验，进一步解决用户续航方面的痛点。

　　不仅如此，高通宣传海报上“共迎2017”这一标语似乎也有话外音。2016年，凭借着多年的线下布局以及明晰的产品线，金立在整个国内手机市场上的表现都是可圈可点。不过随着小米等互联网企业逐渐意识到线下的重要性，明年的手机市场环境肯定将会更加残酷，而高通所说的“共迎2017”，显然也有明年二者将会继续深入合作的含义。这对于金立明年的发展来说显然是至关重要的。

　　国产手机在高端市场将会拥有更多可能

　　金立一直以打造国产高端手机为目标，就像我们上文所提到的，目前的国产高端手机市场依然处于空白阶段，随着手机用户的消费升级，未来的几年时间里，相比于3000元以下的手机市场，国产高端旗舰市场将会拥有更多的可能性，并且会成为手机厂商们的必争之地，尽早进行布局一方面将会对整个金立手机产生深远的影响，另一方面也为推动整个国产高端手机市场发展起到了积极的作用。

　　对于金立来说，与高通展开深度合作，将会帮助金立在中央处理单元、充电适配、网络支持、应用拓展等各方面得到提升，向市场提供更多高端产品的选择，树高端制造新形象，实力打造国产旗舰。当然，这一布局的成果我们不久之后就将可以看到了。至于这次合作还会为手机行业带来哪些影响，我们也将持续关注。