张忠谋带领台积电第2次转舵

　　全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)将转向下一个增长阶段。此前支撑台积电增长的智慧手机需求不可避免地放缓。在此背景下，台积电将在2019年前将拉动业绩的火车头转变为用于虚拟现实(VR)和数据中心的高性能半导体以维持增长。台积电能否甩开韩国三星电子和美国英特尔等强劲对手，如愿实现转型呢?卡里斯玛(Charisma、超凡领袖型)经营者、董事长张忠谋将迎来新的挑战。

　　台积电代工生产的是相当于智慧手机等“大脑”的大规模积体电路(LSI)。按照该公司预测估算的2016财年(截至2016年12月)合并营业利润约为3700亿新台币，同比增长20%，有望创出新高。台积电获得了面向iPhone 7的处理器的独家订单等，已经完全恢复强劲势头。台积电今后将正式挑战开拓智慧手机以外的新领域。

　　10月13日的财报发布会上，台积电CEO刘德音称，到2019年下一代高性能晶片“HPC”(High Performance Computing)将成为超过智慧手机的增长引擎，表示要将其作为增长领域予以强化。HPC是用于VR、增强现实(AR)和数据中心等的高性能晶片。

　　虚拟现实、人工智慧(AI)、数据中心，它们的共同点是都需要处理庞大的信息。台积电正在接受美国大型图像处理半导体企业英伟达委托，制造用于图像处理的半导体。为了实现虚拟现实，需要处理周围360度的图像，能处理复杂数据的高性能半导体不可或缺。两家公司自1998年展开合作以来，不断推进技术开发，已经开始做出成果。

　　作为物联网(IoT)的心脏，数据中心也需要使用HPC。在亚洲，数据中心的需求以每年20%的速度增长。台积电高管表示，虽然HPC绝对数量很小，但正在加速增长。到2019年，HPC对业绩的贡献度有望超过面向智慧手机的半导体。

　　张忠谋于1987年创立台积电。如果将2003年之前以个人电脑用半导体为主力业务的时期作为公司成长的第1阶段，2004年之后，重点领域转向移动电话和智慧手机用半导体，进入了以智慧手机普及为增长原动力的第2阶段。今后着力发展全新领域，可以说是成长的第3阶段。

　　等待台积电的是与对手的激烈竞争。三星电子10月17日宣布，在全球首次实现量产10奈米级晶片。电路线宽的细微化左右着半导体性能提升和成本降低。三星强调，这方面比预定于2016年底启动量产的台积电先行一步。对此，张忠谋在10月22日的记者会上毫不示弱地表示，台积电在10奈米技术上领先三星。

　　台积电在竞争中的优势，是从开发阶段开始就与客户齐心协力开发产品的经验。张忠谋强调，专业从事代工生产的台积电不必担忧与自身产品形成竞争，能够优先支援客户开发产品，比既生产又对外销售半导体的三星和英特尔有优势。英特尔为了扩大代工生产规模，在2016年8月与英国半导体设计公司ARM控股开展合作，但预计积累相关经验需要一定时间。

　　此外在将晶片嵌入基板的组装方面，台积电也技高一筹。在面向iPhone 7的产品中，将晶片与其他零部件一同嵌入基板，采用了智慧手机小型化和控制发热相关的特殊技术。这被视为是苹果采用台积电产晶片的决定性因素之一。

　　在新领域的开发竞争方面，能否持续实施钜额投资也很关键。台积电2016年的设备投资额预计将超过95亿美元，首席财务官何丽梅表示，2017年将进一步增加投资，并将资金投入尖端领域。投资与回报的良性循环能够持续到何时成为课题。

　　对于85岁高龄、曾提到要挑选接班人的张忠谋而言，向成长的第3阶段过渡可以说是他最后的挑战。卡里斯玛经营者的手腕将再次经受考验。