布局芯片是小米最后的救命稻草吗

　　16个月以前，高通前大中华区总裁王翔加入小米;如今，他到了“交作业”的时候了。

　　10月17日，有媒体爆料小米即将推出最新产品小米5C。如果一切顺利，该产品将搭载小米科技自主开发的松果系列处理器平台。该平台将采用ARM公版的芯片架构和指令集，由松果科技完成IC设计，最终由台积电完成芯片代工任务。

　　作为芯片领域的第一次试水，此次小米的选择并不激进：相关报道显示，该平台没有采用高端的Cortex-A72或Cortex-A73架构，而是使用更为成熟稳定的八核Cortex-A53架构，安兔兔跑分为63581;GPU保留相同的规格，只采用Mali-T860 MP4的架构，其配置标准也与主流中端解决方案保持一致。

　　在自主研发处理器平台的思路上，小米已经规划很久。早在2015年1月，小米就联合芯片设计商联芯科技成立合资公司松果电子。随后，该公司与联芯科技签署了《SDR1860平台技术转让合同》，将后者持有的SDR1860平台技术以1.03亿元的价格转让给前者。同年6月，小米宣布美国高通公司前大中国区总裁王翔加入小米，开始执掌松果电子，并主导小米集成电路业务的发展。

　　对小米而言，将松果芯片布局在中端市场，符合当前该公司的产品线发展诉求。刚起步时，小米以“为发烧而生”为口号，其高端机型集中配置高通800系列最新的解决方案;在面向入门级市场发布红米品牌之后，联发科与联芯科技的解决方案成为该系列产品的主流选择。目前，这两条产品线发展相对稳定，使用松果芯片的可能性不大。因此，一旦松果处理器成功流片并配置到小米手机上，面向中端用户的小米C系列可能成为首选平台。

　　对小米而言，将松果芯片布局在中端市场，符合当前该公司的产品线发展诉求。刚起步时，小米以“为发烧而生”为口号，其高端机型集中配置高通800系列最新的解决方案;在面向入门级市场发布红米品牌之后，联发科与联芯科技的解决方案成为该系列产品的主流选择。目前，这两条产品线发展相对稳定，使用松果芯片的可能性不大。因此，一旦松果处理器成功流片并配置到小米手机上，面向中端用户的小米C系列可能成为首选平台。

　　此前，松果芯片即将落地的新闻曾多次出现。如今再次传来小米迫切推出自研芯片的传闻，与其遇到的两大发展瓶颈有直接关系。

　　此前，松果芯片即将落地的新闻曾多次出现。如今再次传来小米迫切推出自研芯片的传闻，与其遇到的两大发展瓶颈有直接关系。

　　小米的第一个瓶颈是底层技术储备。近几年，小米频繁遇到专利诉讼，其中2015年初爱立信发起的诉讼，曾一度让小米手机在印度市场面临禁售的危险。小米科技总裁林斌表示，2016年公司的专利储备将突破1万项，不过其中底层核心专利占比仍然不高。

　　纵观智能手机的元器件，处理器平台集成了大量专利技术。小米针对该环节加大研发力度，将大幅改善专利被动落后的局面，对未来拓展北美及欧洲等专利保护更为严苛的市场大有裨益。

　　除了技术，加强自主研发能力也是小米转型的重要诉求。经过多年发展，小米发展模式已经非常成熟：先期举行发布会，推出最新的智能手机博取用户关注;中期号召用户到小米网购买手机，实现流量定向引导;后期同步推出各类智能硬件，促发用户的一系列购买行为。

　　由此可见，小米搭建了品类丰富的科技产品百货店，成败的关键在于小米手机的吸引力。可是现在的问题在于，小米手机的吸引力正在削弱。

　　由此可见，小米搭建了品类丰富的科技产品百货店，成败的关键在于小米手机的吸引力。可是现在的问题在于，小米手机的吸引力正在削弱。

　　根据公开数据显示，2016第一季度小米手机的出货量为920万部，同比下跌32%;第二季度的出货量为1050万部，同比下跌38%，出货量排位已经跌出市场前五。手机的引流效应逐渐衰退，给小米网带的压力降日益增加。因此，小米需要改变传统，融入以技术为导向的发展模式，纵向整合产业链，缓解巨大的外部压力。

　　小米应该尽快适应新的发展时代对企业的要求，研发出高附加值的芯片，而非只是元器件厂商创新技术的搬运工，继续角力性价比的低端游戏。我们希望小米能够厚积薄发，给市场讲述一个从谷底绝地反击的好故事。