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高通10nm芯片准备设计定案,采多元代工

作者:时间:2016-07-25来源:电子工程世界收藏

  据海外媒体报道,在回复外资询问代工厂策略时表示,会采取多元代工厂,包含领先的制程,市场解读台积可望受惠。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201607/294471.htm

  两年前,三星旗下GalaxyS6旗舰机转用自家手机芯片,取代原本在旗舰手机使用最高端处理器的模式。去年起改将最高端的骁龙820处理器订单由台积电转至三星采14nm投片,今年顺利再拿回三星S7订单。

  高通未来在、7nm,甚至5nm产品,是否会再度与台积合作,一直是外界关注的焦点。在高通财报说明会上上,外资询问其是否会在先进制程上继续使用单一代工厂?以及产品何时设计定案和对客户送样?

  高通CEO表示,高通通常采多元代工策略,包含最先进制程,目前产品已准备设计定案。



关键词: 高通 10nm

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