ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出有助于无线较远距离传输的Sub-GHz频段芯片“ML7345C”

　　Sub-GHz适合较远距离传输，可应用于智能仪表、安防、住宅楼宇和物联网等。通常是需要高可靠性和超低功耗的芯片。

　　为此，ROHM旗下的LAPIS Semiconductor公司(蓝碧石半导体)近日宣布“ML7345C”芯片已经开始量产销售，适用于智能仪表、住宅/楼宇安全、火灾报警器、烟雾报警器、云农业等需要长距离无线通信和低功耗的应用。

　　ML7345C支持在中国国内可用的频段433～510MHz和发射功率100mW高输出。另外，通过改善高频放大器，实现了优秀的无线性能与环境稳定性(发射功率的耐温性：达一般产品的3倍以上)，因此，非常有助于简化智能仪表等复杂的无线网络(减少中继器)并提高可靠性。“ML7345C”的耐温度变化、耐电源电压变化性能是一般产品的3倍以上。

　　不仅如此，通过短时间启动接收的高速电波检测功能以及大幅减少休眠电流，占通信时间大半的待机工作过程中，平均电流与该公司以往产品相比降低了48%，还有助于系统实现更低低功耗，并延长电池的使用寿命。与以往产品相比，“ML7345C”的休眠电流降低58%，平均消耗电流降低48%。该产品已于2015年12月开始量产销售，未来计划通过与中国企业进行合作，推出搭载该产品的无线模块。

本文来源于中国科技期刊《电子产品世界》2016年第4期第74页，欢迎您写论文时引用，并注明出处。