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住宅楼宇 文章

ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出有助于无线较远距离传输的Sub-GHz频段芯片“ML7345C”

  •   Sub-GHz适合较远距离传输,可应用于智能仪表、安防、住宅楼宇和物联网等。通常是需要高可靠性和超低功耗的芯片。  为此,ROHM旗下的LAPIS Semiconductor公司(蓝碧石半导体)近日宣布“ML7345C”芯片已经开始量产销售,适用于智能仪表、住宅/楼宇安全、火灾报警器、烟雾报警器、云农业等需要长距离无线通信和低功耗的应用。  ML7345C支持在中国国内可用的频段433~510MHz和发射功率100mW高输出。另外,通过改善高频放大器,实现了优秀的无线性能与环境稳定性(发射功率的耐温性
  • 关键字: ROHM  智能仪表  安防  住宅楼宇  物联网  201605  
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住宅楼宇介绍

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