东芝展示在汽车、物联网和工业的突破与进展

　　在2016慕尼黑上海电子展期间，东芝半导体&存储产品公司携旗下的工业电子、物联网应用及汽车电子等众多技术和产品亮相。东芝本次参展的主题为「共筑“安心”、“安全”、“舒适”的美好社会」。

　　东芝半导体&存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总监吉本健先生、东芝电子(中国)有限公司董事长兼总经理田中基仁先生、东芝电子(中国)有限公司副董事长野村尚司先生，向业内阐述东芝半导体对技术趋势的理解、对应用市场的看法和对中国市场的规划。

汽车电子的ADAS芯片

　　本次展会上，东芝重点介绍面向ADAS(高级驾驶辅助系统)领域的ViscontiTM图像辨识处理器。该芯片从2013年开始量产，2015年已被世界顶级的汽车零配件厂商电装公司所采用。由于其中搭载了东芝独有的图像硬件加速器和算法加速器，因此在高速下也可实现高水准的辨识率，而且拥有低功耗的特点。芯片中有4个内核，可以同时处理四种功能，诸如车道保持、行人检测、信号检测和交通标识检测等，因此可以实时反馈信息。新一代的ViscontiTM有8个内核，因此可以同时处理更多功能，而且拥有更多的视频输入通道。这一升级主要是针对欧洲的防撞标准，夜晚也能够识别。

　　CapriconTM是可同时控制HUD(抬头显示)和仪表盘的显示控制器，配备了步进电机控制器，可兼容控制模拟仪表，为仪表盘和其他车载应用提供显示功能。在欧洲高档汽车上，这款芯片已经广泛应用于虚拟仪表。该芯片内置了Cortex-R4 MCU和高性能MCU，从3.5英寸混合仪表到12.3英寸虚拟仪表都可以实现低功耗/低发热量设计，工作温度在-40~+85℃。其在欧洲的虚拟仪表市场上排名第一，占30%~40%的市场份额。针对最新的HUD技术，此芯片已经设置了相应的接口进行支持。此芯片同时还搭载了驱动液晶，以及驱动抬头显示的图像处理功能。除了虚拟仪表以外，CapriconTM还可以同时驱动五路驱动电机，也可以组合仪表。

低功耗的蓝牙分布式网络

　　针对物联网市场，东芝主要提供的是通讯以及存储相关产品。

　　在通讯方面，东芝展示了低功耗的蓝牙分布式网络，主要有三个特点：自动组网、无线连接和聚集物联网应用。同时，该网络的一个节点可以对6个设备可见，即同时可连接2个主设备和4个从设备。

　　通过将最新技术运用在BLE 4.1版本上的蓝牙分布式网络可以解决无限多点通讯。使用这项蓝牙分布式网络，可以在智能家居传感器网络方面应用。

　　另外，东芝根据WPC的Qi低功率和中功率规范开发了1~15W无线功率传输应用的解决方案。目前5W和10W的无线充电主要可以充手机或者一些可穿戴设备。实现15W充电功率后，可以实现笔记本电脑和平板电脑的无线充电。

48层3D堆叠结构闪存

　　东芝存储产品有四大优势：1.微型化技术，现在已到15nm制程;2.有48层3D memory架构;3.可把内存芯片的控制器也封装进来的封装技术;4.长寿命技术。

　　东芝于去年率先在全世界发布了256GB 48层的3D Flash memory(BiCS FLASHTM)。通过3D构造，可以实现高密度大容量的内存方式，同时实现高速存储和低功耗。新内存的接口是基于PCI Express标准、针对SSD进行优化的一种新的通讯标准——NVM Express。另外，闪存芯片核被封装到一个16mm x 20mm的BG1塑料封装里，容量高达256G。通过这种设计，把整个SSD封装到一块芯片中，使整个芯片面积大幅度减小，而且原来SSD外面的框架也不再需要。

IEGT/SiC实现高效、节能和轻小型的电力转换

　　工业领域的明星产品是IEGT/SiC。凭借高耐压、高节温的IEGT和SiC材料的应用，东芝在新能源发电、输配电以及变频应用产业领域，为实现高效、节能和轻小型的电力转换设备做出贡献。这些产品可以广泛用到电气机车的牵引、可再生能源、电力输送、工业变频、电动汽车领域，这些领域现在对减小噪声、减小装置体积以及提高能耗的要求越来越高。

　　该产品的耐压等级支持击穿电压从1700V到6500V产品线。应用了新材料——SiC-SBD(碳化硅肖特基二极管)和IEGT组成的混合器件具有低导通电阻和低开关特性，该特性可以使整个设备系统更高效、更节能和更轻小型化。针对不同应用情况，该器件可以提供两种器件封装：1.高可靠性，可双面冷却的“压接式封装IEGT(PPI)”;2.螺纹连接，方便拆卸处理的“塑料模块式封装IEGT(PMI)”。其中压接式封装是一种像纽扣电池一样的封装，是东芝独有的一个封装，从2012年开始量产。在结构上，和其它相关产品相比，纽扣封装的两面都可以散热，而且整个安装的体积明显缩小。同时,由于它的独特的构造可以大幅度减小在电源开关时的损耗——大致要省掉97%以上。与原来的产品相比，整个的安装面积减少到原来的40%。

本文来源于中国科技期刊《电子产品世界》2016年第4期第73页，欢迎您写论文时引用，并注明出处。