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Honeywell布局晶圆代工与封测领域

作者:时间:2013-12-18来源:CTIMES收藏

  一般的科技产业的从业人士可能对IT或是半导体产业有基本的粗浅认识,但谈到,大家对它可能就会稍微陌生一点。不过,事实上,该公司在环保、洁净能源与半导体等领域都有相当深的着墨。尽管是美国公司,却有五成以上的营收来自海外,可以想见该公司的全球化有多深。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/198700.htm

  副总裁暨电子材料部总经理DavidDiggs表示,电子材料部门在2012年的整体营收仅有365百万美元,与总公司的将近四百亿的营收有着不小的距离。不过,该部门在全球半导体产业中却也有相当重要的份量。该部门旗下,共有电子聚合物、PVD靶材、化学材料及散热片与先进材料等四大类别,其中前三种与半导体制程有相当紧密的关系,先进材料则则可被使用在封装领域上。其中就宣布,旗下的热散片产品就被使用目前市场最新的游戏主机中。

  DavidDiggs进一步谈到,除了在游戏主机领域外,像是在伺服器或变频器领域,也会用到散热片的产品线,因此,Honeywell会与半导体业者共同合作来思考系统的散热设计外,也会与系统整合业者一起共同合作,因此台湾对Honeywell来说是相当重要的市场。

  至于在台湾市场的布局,DavidDiggs亦不讳言,像是龙头台积电或是封测大厂日月光都是相当重要的客户,以台积电的先进制程为例,从既有的28奈米到到16奈米FinFET,Honeywell都不会缺席。而Honeywell旗下的PVD靶材更在台湾市场占有相当比例的份额。

  至于接下来的市场状况,DavidDiggs预期,随着制程不断演进,电子聚合物产品线将愈趋重要。此外,在封装领域方面,预料也会有不错的斩获与成长表现。



关键词: Honeywell 晶圆代工

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