英特尔推出五款采用全新超薄堆叠技术制造的闪存芯片 作者：电子设计应用 时间：2003-04-24 来源：电子设计应用 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a635e61e&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a href='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/ck.php?n=a576c0a2&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 世界最大的芯片制造商，同时也是世界领先的计算机、网络和通讯产品制造商英特尔公司今天宣布推出新的面向手机的闪存产品。这五种最新的超薄闪存芯片具有存储空间更大、耗电更低、体积更小等优点。英特尔
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